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標簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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虛焊一般是指在焊接過程中看上去焊點還可以,實際上焊接時不撈的或是透錫量不夠。造成這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤上的停留時間不夠或是溫度過低造成的。因此...
電路板焊錫工序很多人會認為不重要,隨意拿起電鉻鐵將熔錫往需接合的地方一放便完工,這造成有假焊錫及接觸不良的現(xiàn)象;又恐錫接合得不牢固,鉻鐵較長時間接觸焊點...
若是新購的電烙鐵,或是新更換的烙鐵頭,使用前應先吃錫(上錫)。烙鐵頭吃錫后就容易粘錫,容易焊接,同時能夠保證烙鐵頭不被氧化。目前,市面上烙鐵頭的材料有兩...
一般來說焊接時間不能超多3秒,高技術的1.5秒就可以了,還有焊接要做好防靜電措施以免擊穿。焊接咪頭小線用微型電烙鐵好, 也可以磨小烙鐵頭,焊接時間太長,...
影響性:焊點壽命較短,容易于使用一段時間后,開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象,導致功能失效。
一般的電子元器件、電線之類,排除烙鐵溫度,焊接技術外,那就是焊錫問題,有些材質(zhì)不適合焊錫。假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點已經(jīng)焊穩(wěn),實際上一碰就會...
假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點已經(jīng)焊穩(wěn),實際上一碰就會掉下來,這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢?主要是助焊劑的活性失效,...
元器件焊接后出現(xiàn)氣泡不良現(xiàn)象的原因有哪些
將被焊元器件的引線插人印制電路板的插孔內(nèi),焊接后,在引線的根部有噴火式的釬料隆起,其中心有小孔,孔的下面可能掩蓋著很大的空洞,這種焊接缺陷稱為氣泡。
拆焊要比焊接更困難,更需要使用恰當?shù)姆椒ê凸ぞ摺H绻鸷覆划敚愫苋菀讚p壞元器件,或使銅箔脫落而破壞印制電路板。因此,拆焊技術也是應熟練掌握的一項操...
FPC排線因為是FPC的一種,因此,它的構成與FPC的構成相同。FPC一般是長條形的,兩端設計成可插拔的針狀,可直接與連接器相連或焊接在產(chǎn)品上。中間一般...
印制電路板焊接缺陷與接線柱焊接缺陷的內(nèi)容有一些相似之處。但是,因焊接方法、元器件裝配和固定的方法不同,也存在差異。電子產(chǎn)品中印制電路板的焊點除了用來固定...
焊點精度并不高、表面拉尖。焊點精度不高,指的是焊點不光滑、拉尖是指焊過之后焊點成型不好或是有毛刺并有拉尖的現(xiàn)象。此種原因主要是由于錫的流動性不好造成的,...
炸錫、爆錫現(xiàn)象是指在焊接作業(yè)時,高溫烙鐵頭碰到焊錫絲時,會發(fā)出一種炸裂的聲音,同時會彈出一些光亮色澤的小錫珠固體金屬,這就是炸錫現(xiàn)象。
炸錫、爆錫現(xiàn)象是指在焊接作業(yè)時,高溫烙鐵頭碰到焊錫絲時,會發(fā)出一種炸裂的聲音,同時會彈出一些光亮色澤的小錫珠固體金屬。這就是炸錫現(xiàn)象。
焊錫工藝共有兩道第一次焊錫為了使筘的兩側(cè)鐵邊內(nèi)及靠近鐵邊的扎絲都焊上錫。第二次焊錫是在筘面的石灰故去后進行的。
導線和被焊元器件的引線鉤繞在接線柱上,焊接后有可能出現(xiàn)導線末端的針狀突出和釬料拉尖。出現(xiàn)這種缺陷可能是由于操作不認真造成的,即鉤繞后忘記剪掉導線的末端,...
(1)每次焊接前,先用清潔的、擠干水分的濕海綿或濕布將烙鐵頭清理干凈;焊接中,先清潔烙鐵頭部的舊錫,再按照焊接步驟進行焊接;焊接結束后,先切斷電源,讓烙...
由于表面安裝技術SMT的發(fā)展,SMD器件己開始步入一些電子產(chǎn)品,在印制電路中裝焊SMC器件,初始階段,絕大多數(shù)板子使用SMC器件還是處于個別和少數(shù)。但一...
傳統(tǒng)電烙鐵的加熱器常用鎳鉻絲電阻加熱器、陶瓷加熱器,通常電熱絲繞在陶瓷內(nèi)部并做成不同形狀,其中二種成細長狀,它可以插放在烙鐵頭的內(nèi)部,這種結構稱為內(nèi)熱式...
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