印制電路板焊接缺陷與接線柱焊接缺陷的內容有一些相似之處。但是，因焊接方法、元器件裝配和固定的方法不同，也存在差異。電子產品中印制電路板的焊點除了用來固定元器件以外，還要能穩定、可靠地通過一定大小的電流。焊接質量直接影響電子產品質量。本節就焊接中常見的缺陷、產生的原因、危害及如何防止這些危害進行詳細闡述。

1.印制電路板焦糊

這種缺陷多發生于手工焊接中，烙鐵頭滑落到印制電路板上，將印制電路板燙焦，集中一點長時間加熱時也會產生焦糊現象。

2.印制電路板起泡

這種缺陷多發生于玻璃絲基板的印制電路板。發生這種缺陷時印制電路板銅皮與絕緣層分離，基板上出現發白而不透明斑點，這種缺陷稱為印制電路板起泡現象。

產生這種缺陷的原因是由于印制電路板質量不好或焊接溫度過高，印制電路板起泡對電氣機械方面不會有多大的影響，但是在外觀上會降低商品價值。焊接前發現的起泡現象，有時是環境濕度過大造成的。

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