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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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鋰電池極片超聲波金屬焊接機(jī)電源發(fā)生器設(shè)計(jì)
鋰電池極片超聲波金屬焊接機(jī)電源發(fā)生器進(jìn)行間接監(jiān)控,其準(zhǔn)確率、易用性、可靠性等方面難以滿足電池極耳超聲波焊接時(shí)的在線質(zhì)量監(jiān)控的要求。鑒于此,本技術(shù)文件提出...
要認(rèn)真查找故障原因,切不可一遇故障解決不了就拆掉線路重新安裝。因?yàn)槿绻窃砩系膯栴},即使重新安裝也解決不了問題。 對(duì)于一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)來說,要在大量的...
貼片電阻是一種常見的電子元件,用于電路板的焊接。焊接貼片電阻需要注意一些關(guān)鍵步驟和技巧,以確保焊接質(zhì)量和電路的穩(wěn)定性。
軸承外圈與開式軸承座及軸承蓋的半圓孔應(yīng)接觸良好,用涂色檢查時(shí),與軸承座在對(duì)稱于中心線120°、與軸承蓋在對(duì)稱于中心線90°的范圍內(nèi)應(yīng)均勻接觸。在上述范圍...
新技術(shù)解決倒晶封裝(flip-chip)芯片過熱問題
Nextreme的散熱銅柱技術(shù)在倒晶封裝芯片的背面散布了焊接凸塊,這不僅能夠傳電,還可以將熱量散發(fā)出芯片之外。它的銅柱將專有的納米級(jí)熱電薄膜集成到每個(gè)凸...
優(yōu)化PCB的設(shè)計(jì),提高0201元件組裝的成品率
為確定0201焊盤設(shè)計(jì)的關(guān)鍵參數(shù),需要進(jìn)行兩種試驗(yàn)設(shè)計(jì):其一是焊盤尺寸的確定,其二是對(duì)焊盤間距的確定。試驗(yàn)是在優(yōu)化貼片和回流焊接工藝參數(shù)并根據(jù)回流后不良...
這些復(fù)雜技術(shù)的設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則也與普通SMT工藝有很大差異,因?yàn)樵诖_保組裝生產(chǎn)率和產(chǎn)品可靠性方面,板設(shè)計(jì)扮演著更為重要的角色;例如,對(duì)CSP焊接互連來說,僅...
貼片設(shè)備還可按照設(shè)備的靈活性和生產(chǎn)能力進(jìn)行分類。靈活性越高,產(chǎn)額越低。例如,機(jī)器人是一種靈活性極高的貼片機(jī),可用于貼裝表面貼裝元件、涂敷焊模或焊膏、焊接...
激光錫焊機(jī)焊接適合于各種工業(yè)領(lǐng)域,針對(duì)不同尺寸與形狀的產(chǎn)品,可根據(jù)產(chǎn)品特性提供多種焊接方式。以錫絲激光焊為例,激光送絲焊接過程中,激光焊接頭或產(chǎn)品在3軸...
本文主要介紹了業(yè)界常用的FPC軟板焊接方式,通過對(duì)每種焊接方式的原理、特點(diǎn)和適用場(chǎng)景的詳細(xì)闡述,幫助讀者了解不同焊接方式的優(yōu)缺點(diǎn),以及選擇合適的焊接方式。
SMT貼片插件加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查方法
隨著技術(shù)的進(jìn)步,手機(jī)、平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕、小、便攜為發(fā)展趨勢(shì),在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201...
2023-08-16 標(biāo)簽:PCB板led燈PCB設(shè)計(jì) 1654 0
QFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細(xì),一般大規(guī)?;虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式,其引腳數(shù)...
焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過程。印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,PCB...
防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時(shí)間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對(duì)于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。
焊接是smt貼片加工中最重要的的環(huán)節(jié),如果在焊接環(huán)節(jié)中沒有做好的話將會(huì)影響到pcb板的整個(gè)制作,輕微一點(diǎn)會(huì)出現(xiàn)不合格產(chǎn)品,嚴(yán)重的話還會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品的報(bào)廢。為...
線束端子超聲波焊接發(fā)生器驅(qū)動(dòng)電源
線束端子超聲波焊接發(fā)生器驅(qū)動(dòng)電源設(shè)備的頻率跟蹤速度和精度直接影響焊接質(zhì)量.針對(duì)模擬鎖相環(huán)頻率跟蹤慢,負(fù)載突變易失鎖等缺點(diǎn),研制一種基于FPGA控制的超聲...
分析焊接機(jī)器人焊接作業(yè)過程中出現(xiàn)咬邊現(xiàn)象的原因
使用焊接機(jī)器人進(jìn)行焊接時(shí)會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)如咬邊、表面氣孔、表面裂紋、焊縫位置不合理、焊渣等問題,這些缺陷大幅影響了工作站中焊件的質(zhì)量?,F(xiàn)在,就和無錫金紅鷹小編...
盡管所有焊接過程的物理一化學(xué)原理是相同的,但電子電路的焊接又具有它自身的特點(diǎn),即高可靠與微型化,這是與電子產(chǎn)品的特點(diǎn)相一致的。線路板焊接質(zhì)量的優(yōu)劣是受多...
線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝),是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠”是指焊點(diǎn)不僅在產(chǎn)品剛生...
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