隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)、平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕、小、便攜為發(fā)展趨勢(shì)，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。

如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō)，在生產(chǎn)過程中，SMT的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。

良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：

a. 表面完整而平滑光亮；

b. 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中；

c. 良好的潤(rùn)濕性；

d. 焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤(rùn)濕角以30°以下為好 ，不超過60°。

SMT加工外觀檢查包括以下內(nèi)容：

a. 元件有無(wú)遺漏；

b. 元件有無(wú)貼錯(cuò)；

c. 有無(wú)短路；

d. 有無(wú)虛焊；虛焊原因相對(duì)比較復(fù)雜。

一、虛焊的判斷

1、采用在線測(cè)試儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。

2、目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少，焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問題，如只是個(gè)別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

二、虛焊的原因及解決

1、焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺陷，不到萬(wàn)不得以，不要使用，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。

2、PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。

3、印過焊膏的PCB板，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足，應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。

4、SMD（表面貼裝器件）質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高，此時(shí)用三百多度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況，且買回來(lái)后要及時(shí)使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

SMT加工廠普及LED燈帶知識(shí)

一、LED燈帶常識(shí)

LED燈帶目前常用的規(guī)格是12V和24V兩種電壓，12V的是3串多路并聯(lián)結(jié)構(gòu)、24V是6串多路并聯(lián)結(jié)構(gòu)。由于LED燈帶是串并聯(lián)結(jié)構(gòu)，因此，當(dāng)某一組回路里有短路情況發(fā)生時(shí)，就會(huì)導(dǎo)致同組的其他LED電壓升高，LED的亮度會(huì)增加，相應(yīng)的發(fā)熱量也會(huì)隨著上升。

比如在5050燈帶里面，5050燈帶在其中的任何一顆芯片回路有短路時(shí)，就會(huì)造成短路的那一顆燈珠電流上升一倍，即20mA變?yōu)?0mA，燈珠的亮度會(huì)變得很亮，但是同時(shí)發(fā)熱量也會(huì)劇增，嚴(yán)重的會(huì)在幾分鐘時(shí)間內(nèi)燒毀線路板。

如果負(fù)責(zé)測(cè)試的員工只是關(guān)注LED是否發(fā)光，而不去檢查亮度的異常，或者是不做外觀檢查，只做電測(cè)的話，往往會(huì)忽略這一問題。

二、LED燈帶SMT加工解決辦法

1、 生產(chǎn)工藝

A. 印刷錫膏的時(shí)候盡量不要讓焊盤之間有連錫現(xiàn)象，避免因?yàn)橛∷⒉缓盟鶎?dǎo)致的焊接短路情況發(fā)生；

B. 貼片的時(shí)候避免短路；

C. 回流之前檢查貼片位置；

D. 回流后先做外觀檢查，確保燈帶沒有短路現(xiàn)象后再做電測(cè)復(fù)查，復(fù)查時(shí)注意LED點(diǎn)亮后有沒有異常亮或者是異常暗的現(xiàn)象。

另外值得注意的是，LED燈帶SMT加工在電子產(chǎn)品代工中屬于相對(duì)簡(jiǎn)單的產(chǎn)品，很多代工廠技術(shù)工程人員容易掉以輕心，往往造成批量性品質(zhì)事故。

以下是代工廠技術(shù)工程人員需要注意的幾個(gè)方面：

1、燈珠及電阻需要經(jīng)過烤箱烘烤4到8個(gè)小時(shí)；

2、爐溫必須經(jīng)過測(cè)試，不同的板材厚度要區(qū)分對(duì)待，避免出現(xiàn)冷焊事故；

3、LED產(chǎn)品的SMT加工，致命和常見的品質(zhì)問題就是產(chǎn)生錫珠，事先準(zhǔn)備好防錫珠的鋼網(wǎng)是非常必要的；

4、錫膏的選用使用各自錫膏廠商的LED專用錫膏，加以正確的爐溫曲線，焊接效果將會(huì)更加可靠；

5、LED防硫化等相關(guān)措施也必須做到位，避免LED與一切含硫物質(zhì)的接觸。