電子加工廠的貼片焊點(diǎn)質(zhì)量在SMT貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)中占據(jù)著重要地位，畢竟對(duì)于表面組裝來(lái)說(shuō)焊接的質(zhì)量就是整個(gè)質(zhì)量檢測(cè)的關(guān)鍵點(diǎn)。隨著電子產(chǎn)品小型化和精密化的發(fā)展，SMT貼片的加工工藝在電子加工行業(yè)中也開(kāi)始普及起來(lái)。

一、焊點(diǎn)外觀：

1、SMT貼片的焊點(diǎn)表面平滑光亮，而且保持完整不能有缺陷；

2、焊點(diǎn)具有良好的潤(rùn)濕性，焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤(pán)表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ，最大不超過(guò)600；

3、貼片焊接的元件高度適中，焊料量也需要控制在合理的范圍并且完全覆蓋焊盤(pán)和引線的焊接部位。

二、元件檢查：

1、元件是否有遺漏；

2、元件是否有貼錯(cuò)；

3、是否會(huì)造成短路；

4、元件是否虛焊，不牢固。

對(duì)于電子加工廠來(lái)說(shuō)焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)可能到出廠這一步就算完了，但是對(duì)于產(chǎn)品來(lái)說(shuō)還不夠，真正的SMT貼片質(zhì)量如何還是要在具體的實(shí)際使用中來(lái)進(jìn)行檢驗(yàn)。

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