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標(biāo)簽 > 熱仿真
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基于RC熱阻SPICE模型的GaNPX?和PDFN封裝的熱特性建模
GaN Systems提供RC熱阻模型,使客戶能夠使用SPICE進(jìn)行詳細(xì)的熱模擬。 模型基于有限元分析(FEA)熱模擬創(chuàng)建,并已由GaN Systems...
如果將芯片封裝比作“房屋結(jié)構(gòu)”,那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風(fēng)模擬”。在圖紙階段先預(yù)測(cè)各房間是否通風(fēng)良好、哪些地方會(huì)悶熱,從而優(yōu)化設(shè)計(jì)布局。一旦完工...
一.熱設(shè)計(jì)的重要性電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能,除了有用功外,大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量,使內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量...
2024-09-22 標(biāo)簽:電路板熱設(shè)計(jì)熱仿真 972 0
散熱器到處都是,到處都是!為什么不在每個(gè)發(fā)熱組件的頂部放置一個(gè)散熱器呢?
內(nèi)容摘要散熱器通常被認(rèn)為是解決所有電子冷卻挑戰(zhàn)的神奇答案。散熱器使熱量擴(kuò)散,因此熱量通過(guò)比其他方式大得多的表面積傳遞到空氣中。然后,空氣將熱量帶走,冷卻...
IGBT模塊賦能馬達(dá)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用
近年來(lái),我國(guó)年工業(yè)生產(chǎn)總值不斷提高,但能耗比卻居高不下,高能耗比已成為制約我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的瓶頸,為此國(guó)家投入大量資金支持節(jié)能降耗項(xiàng)目,變頻調(diào)速技術(shù)已越來(lái)越...
DC-DC轉(zhuǎn)換器是一種廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中的電源管理組件,負(fù)責(zé)將一個(gè)直流電壓轉(zhuǎn)換成另一個(gè)級(jí)別的直流電壓。在設(shè)計(jì)過(guò)程中,熱仿真對(duì)于確保轉(zhuǎn)換器的效率和可靠性...
2024-02-06 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器dcdc轉(zhuǎn)換器仿真電路 1086 0
使用Cauer網(wǎng)絡(luò)仿真熱行為與對(duì)開(kāi)關(guān)損耗影響的評(píng)估
過(guò)去,仿真的基礎(chǔ)是行為和具有基本結(jié)構(gòu)的模型,它們主要適用于簡(jiǎn)單集成電路技術(shù)中使用的器件。但是,當(dāng)涉及到功率器件時(shí),這些簡(jiǎn)單的模型通常無(wú)法預(yù)測(cè)與為優(yōu)化器件...
芯片雙熱阻封裝的簡(jiǎn)單強(qiáng)制對(duì)流換熱問(wèn)題仿真分析
手機(jī)、電腦、智能家電等智能化設(shè)備都離不開(kāi)芯片,隨著人們對(duì)智能化設(shè)備的功能要求越來(lái)越多樣化,芯片不斷朝著小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向發(fā)展,隨之而來(lái)...
全橋LLC電路工作原理與設(shè)計(jì)難點(diǎn)解讀
在功率密度越來(lái)越高的情況下,減小磁性器件的體積是非常必要的,這會(huì)給整個(gè)模塊的布局帶來(lái)非常大的便利。
產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)的計(jì)算方法和熱仿真技術(shù)詳解立即下載
類別:課件下載 2014-06-05 標(biāo)簽:熱設(shè)計(jì)熱仿真 1034 0
SimcenterFlothermSimcenterFlotherm擁有超過(guò)34年的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)和用戶反饋,是電子熱分析領(lǐng)域的領(lǐng)先電子冷卻仿真軟件解決方案。...
本文摘自網(wǎng)絡(luò),無(wú)法查找到原創(chuàng)出處。若有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除。 準(zhǔn)確、高效的仿真模型是完成虛擬仿真、實(shí)現(xiàn)精確設(shè)計(jì)、指導(dǎo)實(shí)際應(yīng)用等功能的重要基礎(chǔ)。在電力電子電能...
本文的關(guān)鍵要點(diǎn)?使用具有熱分析功能的DC-DC轉(zhuǎn)換器BD9G500EFJ-LA的Solution Circuit進(jìn)行熱仿真。?仿真電路中包括電子電路和熱...
2023-02-14 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器DC-DC熱仿真 1354 0
任何電子電力系統(tǒng)都需要一種能夠在組件容器和周圍環(huán)境之間進(jìn)行高熱交換的設(shè)備。如果相對(duì)結(jié)溫超過(guò)其物理極限,此預(yù)防措施可避免損壞組件。在電子仿真中,LTspi...
2022-07-29 標(biāo)簽:電源設(shè)計(jì)控制系統(tǒng)散熱器 2911 0
在“電子設(shè)備中半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)”中,原則上,我們將以電子設(shè)備使用的IC和晶體管等半導(dǎo)體產(chǎn)品為前提來(lái)討論熱設(shè)計(jì)相關(guān)的話題。
2021-06-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體管熱設(shè)計(jì) 2645 0
本文以變電站內(nèi)戶外機(jī)柜為例,對(duì)戶外機(jī)柜熱設(shè)計(jì)過(guò)程 中的設(shè)計(jì)要素和設(shè)計(jì)方案進(jìn)行仿真比較。
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