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標(biāo)簽 > 溫度
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電路反映了電子產(chǎn)品和設(shè)備中各種元件的電氣連接,以幫助人們盡快熟悉電子設(shè)備的電路結(jié)構(gòu)和工作原理。在這里,我們將介紹幾種可用的家庭愛好電路,以及它們的設(shè)計(jì)原...
與回流焊相比,影響波峰焊質(zhì)量的工藝因素較多。為了正確地制定焊接工藝,以下分析影響波峰焊的些主要因素。影響波峰焊的工藝因素主要有哪些呢?影響波蜂焊的因素可...
由于波峰焊設(shè)備安置在印制電路板組裝自動線內(nèi),為保證印制電路板在焊按時(shí)能連續(xù)移動和局部受熱,生成高質(zhì)量的波峰焊點(diǎn),對焊料和焊劑的化學(xué)成分、焊接溫度、速度、...
為了保證焊接質(zhì)量,關(guān)鍵就是設(shè)置好回流焊機(jī)回流爐的溫度曲線,面對一臺新的小型臺式回流焊機(jī),如何盡快設(shè)置合理的溫度曲線呢?
波峰焊工藝有哪些參數(shù)可進(jìn)行調(diào)試 有什么經(jīng)驗(yàn)技巧
波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)注意有調(diào)節(jié)波峰焊高度、傾角、熱風(fēng)、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調(diào)節(jié)的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運(yùn)行中如果需...
回流焊機(jī)溫度和時(shí)間如何設(shè)置才是比較合適的
回流焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的溫度和時(shí)間設(shè)置視PCB板上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80~160℃預(yù)熱段內(nèi)時(shí)間為60~120s...
焊膏是一種均質(zhì)混合物,由合金焊粉,糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。它是一種均相的、穩(wěn)定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器...
熱管換熱器的工作原理與結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
熱管是一種具有高導(dǎo)熱性能的傳熱組件,通過在全封閉真空管殼內(nèi)工質(zhì)的蒸發(fā)與凝結(jié)來傳遞熱量,具有極高的導(dǎo)熱性、良好的等溫性、冷熱兩側(cè)的傳熱面積可任意改變、可遠(yuǎn)...
因?yàn)橛『煤父唷]有焊接的pcb組裝板無法固定熱電偶的測試端,因此需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測試。
電鍍槽的結(jié)構(gòu)組成及在尺寸大小時(shí)需滿足哪些條件
鍍槽是對電鍍生產(chǎn)所用各個(gè)工序的專用槽體的總稱。它包括各種前處理用槽、電鍍槽、氧化槽、鈍化槽和各種清洗槽等,其中電鍍槽是電鍍生產(chǎn)的主要設(shè)備。它是電鍍?nèi)芤旱?..
關(guān)于焊接峰值溫度與焊膏熔點(diǎn)時(shí)間的要求
在日常的貼片加工中,因?yàn)榭蛻舢a(chǎn)品的特殊性,或者焊料的不同特性決定了PCBA制造的整個(gè)環(huán)節(jié)都不是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)能夠全部搞定的事情
SMT加工使用波峰焊的準(zhǔn)備事項(xiàng)和細(xì)節(jié)管控
SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段在整個(gè)波峰焊接的質(zhì)量管控環(huán)節(jié)里最重要的部分,初始階段的準(zhǔn)備細(xì)節(jié)做好之后我們只要在生產(chǎn)過程中注意溫度控制和傳送速度、傾...
釬焊爐是一種用于金屬釬焊和光亮熱處理的設(shè)備。適用于批量生產(chǎn)的中小型不銹鋼零件(餐具、刀具、五金等),如馬氏體不銹鋼光亮淬火、回火,奧氏體不銹鋼光亮退火。
熱處理爐是是指供爐料熱處理加熱用的電爐或燃料爐。常使用連續(xù)式爐,工件從加料門連續(xù)裝入,通過爐膛,從出料門連續(xù)卸出。一般常用的爐內(nèi)傳送方式是,將工件載于耐...
軟釬焊在工業(yè)方面的應(yīng)用及它連接時(shí)會受哪些類因素影響
軟釬料是液相線溫度(熔點(diǎn))不超過450℃的軟釬焊用釬料。軟釬料通常是不含鐵的合金。450℃的溫度是釬焊和軟釬焊的分界點(diǎn)。釬焊所涉及的大部工藝參數(shù)及影響因...
在SMT加工時(shí)使用焊錫膏有哪些事項(xiàng)需注意
焊錫膏是smt加工必備的材料,是用于助焊劑的,有利于隔離空氣防止氧化,另一方面還可以防止虛焊。焊錫膏由釬料粉和釬劑組成。下面是一些在smt加工時(shí)使用焊錫...
貼片膠俗稱紅膠,主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件暫時(shí)固定在PCB的焊盤圖形上,以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行,在貼裝表面組裝元器件前,就要...
錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷,多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中;或預(yù)熱區(qū)溫度過低,突然進(jìn)入焊接區(qū),也容易產(chǎn)生錫珠。現(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見原因具體總結(jié)如下。
焊膏是SMT貼片加工和元器件粘結(jié)的重要物質(zhì)之一,它是觸變性流體,焊膏的印刷性能、焊膏圖形的質(zhì)量與焊膏的黏度、觸變性關(guān)系極大。而焊膏的黏度除了與合金的重景...
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