溫度

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溫度技術(shù)

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是指由高彈態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)椴ＡB(tài)或玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)所對(duì)應(yīng)的溫度。玻璃化轉(zhuǎn)變是非晶態(tài)高分子材料固有的性質(zhì)，是高分子運(yùn)動(dòng)形式轉(zhuǎn)變的宏觀體現(xiàn)，它直接影...

2019-05-27 標(biāo)簽：機(jī)械溫度 3.2萬(wàn) 0

油墨的附著力差的原因及解決方法

油墨的附著力差也稱為牢固度差，是指油墨在承印材料表面的附著力差，油墨黏附失敗。

2019-06-20 標(biāo)簽：油墨印刷機(jī)溫度 2.9萬(wàn) 0

熱管換熱器的工作原理與結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

熱管是一種具有高導(dǎo)熱性能的傳熱組件，通過(guò)在全封閉真空管殼內(nèi)工質(zhì)的蒸發(fā)與凝結(jié)來(lái)傳遞熱量，具有極高的導(dǎo)熱性、良好的等溫性、冷熱兩側(cè)的傳熱面積可任意改變、可遠(yuǎn)...

2019-12-20 標(biāo)簽：機(jī)械換熱器溫度 2.8萬(wàn) 0

PCB板的包裝規(guī)范及儲(chǔ)存方法介紹

國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)能擴(kuò)充極速，且大部份是外銷，因此在競(jìng)爭(zhēng)上非常激烈，不僅國(guó)內(nèi)各廠間的競(jìng)爭(zhēng)，更要和前兩大的美、日PCB廠競(jìng)爭(zhēng)，除了產(chǎn)品本身的技術(shù)層次和品質(zhì)受客戶...

2019-05-21 標(biāo)簽：pcb 自動(dòng)化溫度 2.4萬(wàn) 1

影響電鍍質(zhì)量的主要因素有哪些

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如...

2019-04-30 標(biāo)簽：電鍍電解溫度 2.2萬(wàn) 0

PCB噴錫的作用及工藝流程介紹

所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當(dāng)電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會(huì)沾上一層適當(dāng)厚度的...

2019-04-26 標(biāo)簽：pcb 電路板溫度 2.2萬(wàn) 0

錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因是什么？該如何解決

錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過(guò)程中的急速加熱過(guò)程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠。現(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因具體總結(jié)如下。

2019-10-17 標(biāo)簽：元器件焊接溫度 2.0萬(wàn) 0

熱擴(kuò)散系數(shù)的定義及測(cè)量

熱擴(kuò)散系數(shù)是物體中某一點(diǎn)的溫度的擾動(dòng)傳遞到另一點(diǎn)的速率的量度。以物體受熱升溫的情況為例來(lái)分析，在物體受熱升溫的非穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱過(guò)程中，進(jìn)入物體的熱量沿途不斷地...

2019-06-11 標(biāo)簽：測(cè)試溫度 1.8萬(wàn) 0

在測(cè)試導(dǎo)熱系數(shù)時(shí)需滿足哪些條件

導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度（K，℃），在1秒內(nèi)（1s），通過(guò)1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米·度（W/（m·...

2019-05-27 標(biāo)簽：測(cè)試控制溫度 1.7萬(wàn) 0

在PCB板造成PAD脫落的原因有哪些

PCB板中PAD是焊盤(pán)的意思，是PCB板和元器件引腳相互焊接的部份，由銅箔和孔組成，要露出銅箔，不能有阻焊膜覆蓋。

2019-05-21 標(biāo)簽：pcb 元器件溫度 1.5萬(wàn) 0

化鎳金的工藝控制及常見(jiàn)問(wèn)題與改善方法

化學(xué)鎳金又稱化鎳金、沉鎳金或者無(wú)電鎳金，化學(xué)鎳金是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過(guò)置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一...

2019-04-29 標(biāo)簽：pcb 電路板溫度 1.4萬(wàn) 0

熱處理爐的常用類型及應(yīng)用特點(diǎn)分析

熱處理爐是是指供爐料熱處理加熱用的電爐或燃料爐。常使用連續(xù)式爐，工件從加料門(mén)連續(xù)裝入，通過(guò)爐膛，從出料門(mén)連續(xù)卸出。一般常用的爐內(nèi)傳送方式是，將工件載于耐...

2019-11-29 標(biāo)簽：電阻金屬溫度 1.3萬(wàn) 0

溫度沖擊試驗(yàn)的目的及類型介紹

溫度沖擊試驗(yàn)常被稱作熱沖擊試驗(yàn)或者溫度循環(huán)、高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)。溫度沖擊是指裝備周圍大氣溫度的急劇變化，溫度變化率大于10度/min，即為溫度沖擊。

2019-05-31 標(biāo)簽：led 溫度 1.3萬(wàn) 0

硬度的分類及硬度測(cè)試具有什么特點(diǎn)

所謂硬度，就是材料抵抗更硬物壓入其表面的能力。根據(jù)試驗(yàn)方法和適應(yīng)范圍的不同，硬度單位可分為布氏硬度、維氏硬度、洛氏硬度、顯微維氏硬度等許多種，不同的單位...

2019-05-27 標(biāo)簽：測(cè)試溫度 1.1萬(wàn) 0

熱重法的特點(diǎn)及在測(cè)試時(shí)的影響因素有哪些

熱重分析是指在程序控制溫度下測(cè)量待測(cè)樣品的質(zhì)量與溫度變化關(guān)系的一種熱分析技術(shù)，用來(lái)研究材料的熱穩(wěn)定性和組分。TGA在研發(fā)和質(zhì)量控制方面都是比較常用的檢測(cè)...

2019-05-27 標(biāo)簽：測(cè)試控制溫度 9078 0

波峰焊工藝有哪些參數(shù)可進(jìn)行調(diào)試有什么經(jīng)驗(yàn)技巧

波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)注意有調(diào)節(jié)波峰焊高度、傾角、熱風(fēng)、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調(diào)節(jié)的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運(yùn)行中如果需...

2020-04-05 標(biāo)簽：pcb 電子元器件波峰焊 8968 0

熱重分析法的應(yīng)用范圍及影響測(cè)量的因素有哪些

熱重分析（TG或TGA）是指在程序控制溫度下測(cè)量待測(cè)樣品的質(zhì)量與溫度變化關(guān)系的一種熱分析技術(shù)，用來(lái)研究材料的熱穩(wěn)定性和組分。TGA在研發(fā)和質(zhì)量控制方面都...

2019-06-21 標(biāo)簽：測(cè)量溫度 8905 0

鹽霧測(cè)試的步驟及作用介紹

鹽霧測(cè)試是一種主要利用鹽霧試驗(yàn)設(shè)備所創(chuàng)造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來(lái)考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗(yàn)。它分為二大類，一類為天然環(huán)境暴露試驗(yàn)，另一類為人...

2019-05-30 標(biāo)簽：測(cè)量溫度 8790 0

電鍍槽的結(jié)構(gòu)組成及在尺寸大小時(shí)需滿足哪些條件

鍍槽是對(duì)電鍍生產(chǎn)所用各個(gè)工序的專用槽體的總稱。它包括各種前處理用槽、電鍍槽、氧化槽、鈍化槽和各種清洗槽等，其中電鍍槽是電鍍生產(chǎn)的主要設(shè)備。它是電鍍?nèi)芤旱?..

2019-12-03 標(biāo)簽：設(shè)備電鍍溫度 7851 0

釬焊爐的主要類型及操作步驟介紹

釬焊爐是一種用于金屬釬焊和光亮熱處理的設(shè)備。適用于批量生產(chǎn)的中小型不銹鋼零件（餐具、刀具、五金等），如馬氏體不銹鋼光亮淬火、回火，奧氏體不銹鋼光亮退火。

2019-11-29 標(biāo)簽：空調(diào)金屬溫度 7650 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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