泛林集團(tuán)動(dòng)態(tài)

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  泛林集團(tuán)連續(xù)第三年被Ethisphere評(píng)為“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”之一

  2025 年的表彰對(duì)公司在道德、合規(guī)和治理方面的最佳表現(xiàn)給予認(rèn)可 北京時(shí)間 2025 年 3 月 18 日—— 泛林集團(tuán)

  2025-03-18 標(biāo)簽： 泛林集團(tuán) 167 0

• 泛林集團(tuán)擬向印度投資12億美元

  美國(guó)芯片設(shè)備制造商Lam Research(泛林集團(tuán))近日宣布，計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向印度南部卡納塔克邦投資超過(guò)1000億盧

  2025-02-13 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 芯片設(shè)備 泛林集團(tuán) 329 0

• 泛林集團(tuán)將在印度投資12億美元

  美國(guó)芯片設(shè)備制造商泛林集團(tuán)近日宣布，未來(lái)數(shù)年內(nèi)將在印度南部卡納塔克邦進(jìn)行大規(guī)模投資，投資總額超過(guò)1000億盧比(折合12

  2025-02-13 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 芯片設(shè)備 泛林集團(tuán) 399 0

• 泛林集團(tuán)推出第三代低溫電介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cryo 3.0，助力3D NAND邁向千層新紀(jì)元

  在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，美國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商泛林集團(tuán)（Lam Research）再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新，正式推出其經(jīng)

  2024-08-05 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 NAND 泛林集團(tuán) 1159 0

• 泛林集團(tuán)推出第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cyro 3.0

  半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)泛林集團(tuán)（Lam Research）近日震撼發(fā)布其專(zhuān)為3D NAND Flash存儲(chǔ)器制造設(shè)計(jì)的第三代

  2024-08-02 標(biāo)簽： NAND 3D Lam 1108 0

• 全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商在華收入大幅增長(zhǎng)

  根據(jù)美銀分析師的最新報(bào)告，全球四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——泛林集團(tuán)、ASML、科磊和應(yīng)用材料自2022年底以來(lái)，在中國(guó)的市場(chǎng)

  2024-07-25 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 科磊 ASML 813 0

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  Q1半導(dǎo)體設(shè)備廠商財(cái)報(bào)，GAA和HBM成為最大增長(zhǎng)點(diǎn)

  電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）作為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的上游，半導(dǎo)體設(shè)備廠商的財(cái)報(bào)向來(lái)反映了芯片生產(chǎn)制造需求上所發(fā)生的變化。隨

  2024-05-02 標(biāo)簽： 應(yīng)用材料 ASML 季度財(cái)報(bào) 4219 0

• 泛林集團(tuán)與印度簽署備忘錄，提供虛擬化軟件、芯片制造及代工服務(wù)培訓(xùn)

  該協(xié)議內(nèi)容主要涉及泛林集團(tuán)與印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)以及印度科學(xué)研究院的三方合作。泛林集團(tuán)將為Semiverse解決方案的推廣提供

  2024-04-16 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 芯片制造 泛林集團(tuán) 964 0

• 泛林集團(tuán)積極實(shí)施供應(yīng)鏈多元化戰(zhàn)略，越南將扮演關(guān)鍵角色

  據(jù)報(bào)道，2023年中國(guó)市場(chǎng)對(duì)泛林集團(tuán)的貢獻(xiàn)降至26%，而2022年這一比例為31%。泛林集團(tuán)對(duì)此表示，美國(guó)限制中國(guó)客戶(hù)進(jìn)

  2024-03-22 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 供應(yīng)鏈 泛林集團(tuán) 935 0

• 泛林集團(tuán)韓國(guó)公司業(yè)務(wù)總裁變更，面臨日電競(jìng)爭(zhēng)與與P的合作挑戰(zhàn)

  韓國(guó)分公司新掌門(mén)人Park Joon-hong此前能在泛林集團(tuán)擔(dān)任多個(gè)關(guān)鍵職位，如蝕刻首席技術(shù)官及客戶(hù)關(guān)系主管。他有能力

  2024-02-20 標(biāo)簽： NAND 泛林集團(tuán) 蝕刻機(jī) 1070 0

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