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標簽 > 氮化鎵
氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導體,自1990年起常用在發光二極管中。
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第三代半導體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導體材料,具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點。
作為高可靠性芯片連接技術,銀燒結技術得到了功率模塊廠商的廣泛重視,一些功率半導體頭部公司相繼推出類似技術,已在功率模塊的封裝中取得了應用。
近年來,以SiC(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的化合物半導體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優異的性能而飽受關注。
日前,Power Integrations(PI)舉辦新品媒體線上溝通會,公司資深技術培訓經理Jason Yan介紹了在美國APEC展(國際電力電子應用...
GaN 是一種優異的直接帶隙半導體材料,室溫下禁帶寬度為3.4 eV,具有優良的光電性能、熱穩定性及化學穩定性,是制作高亮度藍綠發光二極管( LED) ...
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數字電源是一種將數字控制技術應用于電源管理應用的能量轉換系統,具有更高的功率密度,更快的控制回路,能管理復雜拓撲以及設計靈活性等諸多優勢。 關鍵特性與優...
碳化硅(SiC)由硅(原子序數14)和碳(原子序數6),形成類似于金剛石的強共價鍵,是一種堅固的六方結構化合物,具有寬禁帶半導體特性。
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