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標簽 > 氧化鎵
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重點從器件工藝、結構和邊緣終端技術等角度評述了優化 Ga2O3基 SBD 性能的方法,并對 Ga2O3基 SBD 的進一步發展趨勢進行了展望。
對 Ga2O3外延材料、功率二極管和功率晶體管的國內外最新研究進行了概括總結,展望了Ga2O3在未來的應用與發展前景。
半導體內部的價電子通常被共價鍵束縛,無法自由移動,自然也就無法參與導電。所有價電子所處的能帶區域被稱為價帶,價電子在受到熱、光、電、磁等方式的激發時
氧化鎵(Ga2O3)是一種新興寬禁帶半導體(禁帶寬度為4.9 eV),具有熱穩定性好、禁帶寬度大、紫外吸收系數大、材料易加工等優點,是日盲紫外探測理想的...
相比于目前常見的寬禁帶半導體SiC和GaN,Ga2O3的Baliga品質因數更大、預期生長成本更低,在高壓、大功率、高效率、小體積電子器件方面更具潛力。
氧化鎵有5種同素異形體,分別為α、β、γ、ε和δ。其中β-Ga2O3(β相氧化鎵)最為穩定,當加熱至一定高溫時,其他亞穩態均轉換為β相,在熔點1800℃...
氧化鎵有5種同素異形體,分別為α、β、γ、ε和δ。其中β-Ga2O3(β相氧化鎵)最為穩定,當加熱至一定高溫時,其他亞穩態均轉換為β相,在熔點1800℃...
氧化鎵能帶結構的價帶無法有效進行空穴傳導,因此難以制造P型半導體。近期斯坦福、復旦等團隊已在實驗室實現了氧化鎵P型器件,預計將逐步導入產業化應用。
Ga2O3與硅(Si)相比具有耐壓高、功耗低、大尺寸單晶比較容易制作等特點。因此,作為搭載于電動汽車等的功率半導體材料的候補材料而備受矚目。
第一代半導體指硅(Si)、鍺(Ge)等元素半導體材料;第二代半導體指砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等具有較高遷移率的半導體材料
我國的氧化鎵襯底能夠小批量供應,外延、器件環節產業化進程幾乎空白,研發主力軍和突出成果都在高校和科研院所當中。
研究組在前期Ga?O?/ITO n-n型雪崩探測器件成果的基礎上(ACS Nano,2021,15:16654),經過不斷探索,通過插入合適的寬帶隙材料...
研究組在前期Ga?O?/ITO n-n型雪崩探測器件成果的基礎上(ACS Nano,2021,15:16654),經過不斷探索,通過插入合適的寬帶隙材料...
高效的超高壓功率轉換設備(電壓>20kv)需要比硅的能隙大得多的半導體。寬帶隙(WBG)半導體碳化硅(SiC)已經成熟成為電力電子的商業技術平臺,...
晶體生長使用的原料為氧化鎵粉末,純度99.999%,采用中頻感應加熱,銥金發熱體、銥金模具,銥 金坩堝周圍放置氧化鋯作為保溫材料。
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