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全球物聯網領域的佼佼者移遠通信近日宣布,正式推出其精心打造的新一代邊緣計算智能模組產品——SG368Z系列。該系列模組融合尖端科技,不僅支持Wi-Fi ...
源誠技術推出基于高通驍龍460平臺的全新智能模組M605/M606
M605/M606基于高通驍龍460(SM4250)平臺打造,性能強大、連接能力卓越、多媒體功能豐富,完全滿足客戶在車載、工業和消費類應用中對高速率和多...
近年來,在新基建浪潮的推動下,中國數字經濟蓬勃發展,成為驅動創新發展的主要動力。以5G、人工智能、大數據、云計算、物聯網等既是新興技術,也是基礎設施,驅...
embedded world 2024|廣和通5G智能模組SC171成功斬獲Best-in-Show大獎
2024德國嵌入式展(embedded world 2024)期間,廣和通5G智能模組SC171斬獲由業內知名媒體Embedded Computing ...
移遠5G及Android智能模組在無線通信、處理器及操作系統方面等的強悍性能,可為智能直播設備提供穩定的信號傳輸,充分保證高清畫面的流暢性,即使連續直播...
廣和通發布5G智能模組SC151系列,助力AIoT應用更智能高效
2023年5月,廣和通發布5G R16智能模組SC151系列。SC151系列基于4nm制程工藝的高通QCM4490解決方案設計,采用8核高性能處理器,為...
廣和通發布基于高通QCM6490和QCS8550的端側AI解決方案,使AI“更接地氣”
6月7日,COMPUTEX 2024期間,為拓展物聯網生態系統并滿足端側AI應用需求,廣和通發布基于高通? QCM6490和QCS8550處理器的端側A...
一、智能模組的定義與關鍵特性 ?云尚通信技術(深圳)有限公司智能模組 ? ? ? 智能模組是一種集成了多種先進技術和功能的模組產品。它具備上網能力,能夠...
2024-08-08 標簽:智能模組 1174 1
5G智能模組SG500Q-CN采用高通驍龍? 480 5G移動平臺,集成高通八核64位Kryo? 460處理器,內置Adreno? 619 GPU和專門...
AIoT創新技術產品獎!移遠通信高算力智能模組SG885G-WF引領智聯網產業未來
7月25日,由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE主辦的2024國際AIoT生態發展大會在深圳舉辦。作為全球領先的物聯網整體解決方案供應商,移...
近年來,智能終端加速滲入各行各業,使用場景不斷拓展,視覺、聽覺、語音、傳感等交互能力融入智能終端產品之中,帶來涵蓋工作和生活各場景的智能化浪潮。
廣和通亮相深思考“Dongni.ai”多模態大模型發布會,簽署商業化落地戰略合作協議
10月10日,深思考人工智能舉辦云邊側及端側產品發布會,發布AI 多模態搜索引擎“Dongni.so”、AI 重疾早篩平臺、AI PC Suite、AI...
移遠通信5G智能模組SG520B系列正式上線,為智能終端輕松提供強大多媒體功能
12月13日,全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布,正式推出新一代5GSub-6GHz智能模組SG520B系列。SG520B系列支持5G、Wi...
共創AI+時代 | 廣和通攜5G AIoT解決方案智赴2024中國移動全球合作伙伴大會
10月11-13日,以“智煥新生 共創AI+時代”為主題的2024中國移動全球合作伙伴大會在廣州盛大舉行,廣和通作為中國移動重要合作伙伴,攜一系列5G ...
廣和通5G智能模組SC171成功斬獲Best-in-Show大獎
2024德國嵌入式展(embedded world 2024)期間,廣和通5G智能模組SC171斬獲由業內知名媒體Embedded Computing ...
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