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標(biāo)簽 > 智能手機(jī)芯片
智能手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。
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麒麟820和驍龍870參數(shù)對(duì)比 作為智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的兩大巨頭,華為和高通各自生產(chǎn)了一系列高性能芯片,分別命名為麒麟系列和驍龍系列。隨著手機(jī)市場(chǎng)的日漸競(jìng)...
2023-08-29 標(biāo)簽:處理器智能手機(jī)芯片GPU芯片 8567 0
估值700億,國產(chǎn)智能手機(jī)芯片第一股沖擊IPO!
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,據(jù)中國證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站消息,紫光展銳(上海)科技股份有限公司已于6月27日在上海證監(jiān)局完成了IPO輔導(dǎo)備案工作,輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為...
2025-07-01 標(biāo)簽:智能手機(jī)芯片 8491 0
小米盧偉冰:Note 10手機(jī)需要上百顆芯片,全球缺芯至少還有一年才能緩解
5月26日,小米集團(tuán)合伙人、小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在紅米Note 10發(fā)布會(huì)上發(fā)表“我把真芯獻(xiàn)給你”主題演講。在演講一開始,盧偉...
2021-05-27 標(biāo)簽:小米智能手機(jī)芯片 5818 1
智能手機(jī)AP市場(chǎng)重塑!紫光展銳上半年出貨同比增長122%,躋身全球TOP 5
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示,2021年上半年,展銳智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)出貨量同比增長122%...
2021-08-19 標(biāo)簽:智能手機(jī)芯片智能手機(jī)處理器紫光展銳 5284 0
Marvell PXA920芯片組是2009年由Marvell公司研發(fā)推出的,屬于PXA900系列,本文詳細(xì)介紹了marvell pxa920芯片的構(gòu)架...
2012-08-21 標(biāo)簽:marvellpxa920智能手機(jī)芯片 4590 0
展訊智能手機(jī)芯片SC8810席卷全球 獲頂級(jí)智能手機(jī)廠商采用
展訊智能手機(jī)芯片-SC8810自第四季度起被世界頂級(jí)智能手機(jī)廠商采用,用于低成本TD-SCDMA智能手機(jī),這些產(chǎn)品銷往遍布世界各地的消費(fèi)者。
2012-12-11 標(biāo)簽:TD-SCDMA展訊智能手機(jī)芯片 4071 0
聯(lián)芯科技雙核A9智能終端芯片通過中移動(dòng)芯片LC1810
在中移動(dòng)組織的終端通信類芯片認(rèn)證測(cè)試中,聯(lián)芯科技憑借其雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810成為首家通過此認(rèn)證測(cè)試的廠商
2012-09-10 標(biāo)簽:聯(lián)芯科技智能手機(jī)芯片LC1810 3327 0
時(shí)間過得真快,還有一個(gè)多月,2020 年就要結(jié)束了。 今年,是國內(nèi) 5G 網(wǎng)絡(luò)全面商用的第一年。雖然我們?cè)馐芰诵鹿谝咔榈臎_擊,但 5G 的建設(shè)步伐并沒有...
2020-11-26 標(biāo)簽:智能手機(jī)5G智能手機(jī)芯片 2988 0
據(jù)韓媒報(bào)道,三星電子向合作供應(yīng)商發(fā)通告,針對(duì)供應(yīng)商供給三星的所有日本材料、零件,需保障90天以上庫存,三星將全權(quán)負(fù)責(zé)相關(guān)費(fèi)用!
2019-07-24 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品三星電子智能手機(jī)芯片 2762 0
過去半年里,全球智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的迅猛之勢(shì)有目共睹,而在剛開啟的2013年,市場(chǎng)規(guī)模或仍繼續(xù)擴(kuò)大,各廠商之間的用戶爭奪戰(zhàn)也將持續(xù)呈現(xiàn)白熱化態(tài)勢(shì)。
2013-08-10 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)芯片智能手機(jī)市場(chǎng) 2557 0
智能手機(jī)八核戰(zhàn)役發(fā)展態(tài)勢(shì)剖析
雖然四核智能機(jī)尚處于普及階段,但八核的戰(zhàn)役卻已經(jīng)悄然打響,隨著時(shí)間進(jìn)入到2013下半年,當(dāng)智能手機(jī)CPU核戰(zhàn)和主頻之戰(zhàn)呈現(xiàn)疲態(tài)之時(shí),聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全球首款...
2013-08-10 標(biāo)簽:高通ARM架構(gòu)智能手機(jī)芯片 2141 0
g80對(duì)比驍龍662參數(shù) G80與驍龍662是兩款中高端智能手機(jī)芯片,它們都有良好的性能和能耗表現(xiàn)。下面我們將詳細(xì)對(duì)比這兩款芯片的性能特點(diǎn)。 CPU G...
2023-08-17 標(biāo)簽:傳感器調(diào)制解調(diào)器智能手機(jī)芯片 1797 0
多核風(fēng)暴來襲 各廠商應(yīng)對(duì)之策分析
對(duì)中國手機(jī)制造廠商來說,主導(dǎo)手機(jī)芯片市場(chǎng)的就是高通和聯(lián)發(fā)科。另外博通、三星、Marvell、展訊、聯(lián)芯等也在激烈廝殺。在多核領(lǐng)域的布局,各大巨頭更是八仙...
2013-08-10 標(biāo)簽:高通ARM架構(gòu)智能手機(jī)芯片 1758 1
在移動(dòng)通信專利和智能手機(jī)芯片上,美國高通是毋庸置疑的霸主,在行業(yè)內(nèi)居于壟斷地位,不過,這并不能阻止高通的現(xiàn)任高管,在其他科技行業(yè)發(fā)展更好的職業(yè)機(jī)會(huì)。近日...
2014-07-31 標(biāo)簽:微軟高通移動(dòng)通信 1551 2
核越多越好?未必 “常識(shí)”告訴我們,核越多越好。畢竟,如果我們需要更多計(jì)算資源,增加核心數(shù)量不是很符合邏輯嗎?可惜事實(shí)并非如此。
2013-08-22 標(biāo)簽:SoC智能手機(jī)芯片八核處理器 1472 0
聯(lián)發(fā)科逆襲:智能手機(jī)芯片出貨量1年增長11倍
2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),前10大廠商7家負(fù)增長,唯有高通(NASDAQ:QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年,聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智...
2012-12-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片 1427 0
本土IC爭推智能手機(jī)芯片方案 海外市場(chǎng)商機(jī)無限
近期,本土IC企業(yè)紛紛推出智能手機(jī)芯片解決方案,展訊推出低成本智能手機(jī)平臺(tái)SC6820,新岸線推出WCDMA/GSM基帶芯片Telink7619和應(yīng)...
2012-06-07 標(biāo)簽:智能手機(jī)智能手機(jī)芯片 1418 0
競(jìng)爭日趨白熱化 英特爾移動(dòng)芯片進(jìn)入關(guān)鍵期
重回移動(dòng)芯片市場(chǎng)已有一年半時(shí)間的英特爾,需要抓緊時(shí)間來證明自己能夠在這個(gè)競(jìng)爭激烈的市場(chǎng)站住腳。
2013-07-17 標(biāo)簽:處理器英特爾智能手機(jī)芯片 1313 1
Atom處理器揮軍移動(dòng)芯片市場(chǎng) 英特爾產(chǎn)能大轉(zhuǎn)移
英特爾手機(jī)芯片Atom處理器目前由其馬來西亞工廠生產(chǎn),隨著英特爾智能手機(jī)芯片大批量進(jìn)入市場(chǎng),產(chǎn)能肯定要向成都轉(zhuǎn)移,現(xiàn)在英特爾已經(jīng)在做準(zhǔn)備了。
聯(lián)芯科技在其第四屆客戶大會(huì)上,發(fā)布雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810,發(fā)力多媒體智能手機(jī)市場(chǎng)
2012-05-11 標(biāo)簽:聯(lián)芯智能手機(jī)芯片A9 1239 0
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