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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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從技術原理上看,檢測和量測包括光學檢測技術、電子束檢測技術和X光量測技術等。目前,在所有半導體檢測和量測設備中,應用光學檢測技術的設備占多數。光學檢測技...
為此,DISCO開發了DFG8540的后繼設備DFG8541,旨在保持高清潔度的同時穩定減薄,并提高可操作性和生產率。通過選擇高扭矩主軸,可以支持SiC...
電介質薄膜經常使用氧氣濺射刻蝕反應室進行某些處理,例如在間隙填充前首先在間隙邊緣形成傾斜的側壁,以及薄膜表面的平坦化。由于濺射刻蝕速率對晶圓的溫度不敏感...
為提高聲表面諧振器的Q值和頻率溫度穩定性,研究人員提出了異質壓電薄膜結構。在這些結構中,由于壓電薄膜材料與襯底之間的聲阻抗差異,壓電薄膜中所激發的聲表面...
前言:碳化硅產業鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環節。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化...
晶圓探針測試也被稱為中間測試(中測),是集成電路生產中的重要一環。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前,盡可能地把壞的芯片篩選出來以節約封裝費用。
β-Ga2O3相對較低的遷移率使其能夠表現出比SiC和GaN更好的性能。從熔體中生長的材料的特性使得以低于塊狀氮化鎵、碳化硅和金剛石的成本制造高質量晶體...
過去十幾年來,中國半導體產業保持著高速增長的勢頭,但同時也面臨前所未有的挑戰。長期專注發展半導體行業的智能制造軟件系統服務的公司,冠天智能攜手研華,以研...
上海瞻芯電子科技有限公司(以下簡稱“瞻芯電子”)宣布完成數億元Pre-B輪融資,本輪融資由上汽集團戰略直投基金、尚頎資本(上汽集團旗下私募股權投資平臺)...
在地緣關系緊張的當下,技術沿著不同的道路發展著。西方SiC供應商通過在中國建立合資公司來實現全球統一的SiC開發和生產的年代已經一去不復返了。在這個脫鉤...
上海瞻芯電子科技有限公司(以下簡稱“瞻芯電子”)宣布完成數億元Pre-B輪融資,本輪融資由上汽集團戰略直投基金、尚頎資本(上汽集團旗下私募股權投資平臺)...
臺積電InFO_PoP(package on package)技術實現商用已有10多年,包括iPhone AP的生產也已有多年。其2.5D IC CoW...
為了在與臺積電的競爭中奪回優勢,三星晶圓代工部門還在強化定制化程度較高的特殊制程,計劃在2024年將特殊制程節點的數量增加至10個及以上。
來源:《半導體芯科技》雜志10/11月刊 CEA-Leti和英特爾合作成功實現了具有高對準精度和高吞吐量的芯片到晶圓(Die-to-Wafer,D2W)...
使小芯片(Chiplet)成為主流技術所面臨的最大挑戰是什么?
得益于MEMS探針卡技術的創新,FormFactor的產品可以幫助客戶實現全流程的KGD測試(例如支持45μm柵格陣列間距微凸點測試的Altius探針卡...
賽微電子:深耕MEMS工藝帶來技術優勢,MEMS晶圓價格持續上漲
公司的角色是MEMS純代工廠商,為下游各領域客戶提供優質的工藝開發及晶圓制造服務,公司并不會去主動規劃收入結構,但會根據相關應用領域當前及未來的需求展望...
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