應用案例 | 晶圓全自動切割工藝中，微米級精度檢測方案

晶圓級封裝技術是指直接在晶圓上進行大部分或全部的封裝、測試程序，然后進行安裝焊球并切割，從而產出一顆顆IC成品單元，可將封裝尺寸減小至IC芯片的尺寸，因...

2023-05-12 標簽：晶圓檢測 1325 0

泰科智能復合機器人應用在半導體晶圓廠

復合機器人靈活、高效、安全、精確的智能運作，可廣泛應用于自動化生產、上下料、醫療康養、生化分析及測試、3C電子、倉庫管理、服務行業、巡檢維護、科研與教學...

2023-04-20 標簽：半導體晶圓 871 0

12英寸晶圓廠真的要取代8英寸嗎？

本文來源于公眾號“半導體產業縱橫”，ID：ICVIEWS，作者：暢秋。版權歸原作者所有，謝謝。過去幾年，全球晶圓廠建設如火如荼，突如其來的疫情，雖然對產...

2023-04-13 標簽：芯片晶圓 2848 0

磐石測控：DAGE 4000W晶圓處理系統的產品詳情？

磐石測控：DAGE 4000W晶圓處理系統的產品詳情？

2023-03-27 標簽：測試儀晶圓磐石測控 868 0

安防監控紅外機芯原理和功能

高芯科技自主研發256分辨率晶圓級安防監控紅外熱成像機芯，助力加速紅外熱成像技術在新興領域的普及應用，iLC212R紅外機芯基于256分辨率晶圓級探測器...

2023-03-24 標簽：探測器晶圓紅外機芯 1002 0

2023半導體未來十大趨勢預測

本文來自浙商科技·行業專題報告“2023年半導體未來十大趨勢預測”，基于2023年消費芯片的庫存拐點和國產半導體的國產化率拐點行情，提出對2023年半導...

2023-02-08 標簽：半導體晶圓 2396 0

為什么芯片是方的，晶圓是圓的？

//熟悉半導體制造流程的朋友知道，芯片在切割封裝之前，所有的制造流程都是在晶圓（Wafer）上操作的。不過我們見到的芯片都是方形的，在圓形的晶圓上制造芯...

2022-12-19 標簽：芯片晶圓 3247 0

碳化硅晶圓劃切方案集合

碳化硅硬度高，耐磨性好，碳化硅晶片硬度大，莫氏硬度分布在9.2～9.6之間，化學穩定性高，幾乎不與任何強酸或強堿發生反應，切割劃片很有難度。深圳西斯特科...

2022-12-08 標簽：晶圓 3234 0

案例分享第十期：砷化鎵(GaAs)晶圓切割實例

砷化鎵晶圓的材料特性砷化鎵(GaAs)是國際公認的繼“硅”之后最成熟的化合物半導體材料，具有高頻率、高電子遷移率、高輸出功率、低噪音以及線性度良好等優越...

2022-10-27 標簽：晶圓 5248 0

行業案例 | 泛半導體行業，晶圓智能智造可以這樣做

近年來，集成電路的應用呈現多元化發展，智能手機、物聯網、汽車電子、高性能計算、5G、人工智能等新興領域對芯片的需求量呈指數級增長，對芯片的質量和可靠性也...

2022-09-15 標簽：晶圓 869 0

案例分享第八期：窄跡晶圓切割實例

窄跡晶圓的特性在晶圓切割環節中，經常遇到的較窄跡道(street)晶圓，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內。雖然目前有激光切割、等離子切割等方式，...

2022-09-13 標簽：晶圓 1378 0

案例分享第七期：背銀晶圓切割實例

鍍銀晶圓的材料特性晶圓經過背面研磨減薄后，經由背面蒸鍍金屬，切片加工而成的芯片將在器件熱阻降低、工作散熱和冷卻、封裝厚度減薄等各個方面實現很大的改善。在...

2022-08-19 標簽：晶圓 2627 0

加工條件不明確，選刀難免有偏差

在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇合適的劃片刀，而且要關注加工條件的優化。合適的劃片刀和良好的加工條件，對于獲得好的切割效果起著至關重要的作用。上期我們已經...

2022-08-04 標簽：晶圓 1397 0

虹科案例|市場上第一個快速無損用于晶圓質量控制的太赫茲系統

1背景：晶圓及測試技術晶圓指的是半導體集成電路所用的晶片，由于形狀為圓形，故稱為晶圓。在硅晶片上可以加工制造各種電路元件結構，成為具有特定電氣功能的集成...

2022-07-19 標簽：晶圓 860 0

手把手教你正確選劃片刀

開篇有言隨著終端電子產品往多功能化、智能化和小型化方向發展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓切割的空間不斷壓縮，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對晶...

2022-07-22 標簽：晶圓劃片機 1977 0

案例分享第六期：鉭酸鋰晶圓切割實例

鉭酸鋰的材料特性鉭酸鋰(LiTaO3，簡稱LT)是一種重要的多功能晶體材料，它具有壓電性、介電性、熱釋電性以及電光效應、非線性光學效應和聲光效應等重要特...

2022-06-14 標簽：晶圓 2469 0

案例分享第二期：晶圓切割

晶圓的應用領域封裝之后的晶圓叫做集成電路。目前，集成電路在信息、通訊、消費電子、汽車電子、智能駕駛、航天航空、醫療電子及其他消費類領域占比不斷擴大并保持...

2022-03-15 標簽：晶圓 2279 0

雙軸晶圓切割機—全自動晶圓精密劃片機使用環境要求

全自動晶圓精密劃片機使用環境要求1、切割水：進水管φ12mm，采用去離子水，電阻率≥2MΩ，水壓0.2Mpa-0.4Mpa，水流量大于等于13LPM，水...

2021-12-15 標簽：晶圓 1380 0

金剛石劃片刀工藝操作詳解

前言上一篇文章講到，隨著不同晶圓材料切割要求的提高，生產廠越來越追求刀片與劃片工藝的雙重優化。本文將對照劃片機參數界面，對劃片工藝每個設置進行說明，幫助...

2021-12-01 標簽：晶圓 2580 0

Trench MOS 30V-150V DFN5X6 TO-220 TO-251 TO-252 TO-263 SOP-8選型說明

? ?

2021-12-31 標簽：晶圓 724 0