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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

SHELLBACK 獲得美國主要 300mm 芯片制造商復(fù)購訂單

該制造商為SHELLBACK 300毫米生產(chǎn)線訂購的eaglei 300 caster檢查系統(tǒng)，為驗(yàn)證300毫米foup及fosb的重要大小，在清潔前和...

2023-09-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線 1256 0

中芯國際“一種晶圓測(cè)試裝置”專利獲授權(quán)

根據(jù)專利文摘（distories），本申請(qǐng)?zhí)峁┮韵戮A測(cè)試裝置。所述晶圓測(cè)試裝置包括：承載臺(tái)，用于承載晶圓；所述晶圓夾具的工作面與所述晶圓的邊緣匹配使得...

2023-09-20 標(biāo)簽：集成電路中芯國際晶圓 1036 0

致真精密儀器榮獲中國儀器儀表學(xué)會(huì)技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)

昨日，中國儀器儀表學(xué)會(huì)公布了《2023年中國儀器儀表學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單》，經(jīng)過嚴(yán)格的形式審查、初評(píng)及由多位儀器儀表界院士領(lǐng)銜的專家會(huì)評(píng)，致真精密儀器...

2023-09-19 標(biāo)簽：納米技術(shù)晶圓 1125 0

上揚(yáng)軟件致力于打造應(yīng)用于實(shí)際量產(chǎn)線的成熟MES產(chǎn)品

由張江高科和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智庫芯謀研究共同主辦的第十九期“芯片大家說/I Say IC”產(chǎn)業(yè)沙龍成功舉行。上揚(yáng)軟件董事長(zhǎng)呂凌志博士以《MES軟件發(fā)...

2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 MES 1399 0

聯(lián)發(fā)科天璣7200-Ultra移動(dòng)芯片參數(shù)介紹

聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動(dòng)芯片的終端即將于近期與大家見面。小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。

2023-09-14 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科晶圓 1.9萬 0

淺談臺(tái)積電27年的全球化制造之路

臺(tái)積電日本的JASM與索尼、電裝合資，除了符合日本政府補(bǔ)貼的條件外，索尼與電裝，將會(huì)是日本廠的主要客戶。JASM在熊本設(shè)廠，貼近索尼的工廠，除了就近支援...

2023-09-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電飛利浦晶圓 1605 0

電科裝備8-12寸系列減薄機(jī)通過產(chǎn)業(yè)應(yīng)用端認(rèn)可

減薄設(shè)備是集成電路制造不可或缺的關(guān)鍵裝備，主要用于集成電路材料段晶圓表面加工，以及在集成電路封裝前對(duì)晶圓背面基體材料進(jìn)行去除，以滿足晶圓精確厚度和精細(xì)表...

2023-09-13 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 978 0

華海誠科：顆粒狀環(huán)氧塑封料等自研產(chǎn)品可用于扇出型晶圓級(jí)封裝

在扇出型晶圓級(jí)封裝（fowlp）華海誠科的FOWLP封裝是21世紀(jì)前十年，他不對(duì)稱的封裝形式提出環(huán)氧塑封料的翹曲控制等的新要求環(huán)氧塑封料更加殘酷的可靠...

2023-09-13 標(biāo)簽：晶圓封裝環(huán)氧塑封料 1322 0

表面清潔工藝對(duì)硅片與晶圓鍵合的影響

隨著產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)升級(jí)，電子設(shè)備不斷向小型化、智能化方向發(fā)展，對(duì)電子設(shè)備提出了更高的要求。可靠的封裝技術(shù)可以有效提高器件的使用壽命。陽極鍵合技術(shù)是晶圓封裝的...

2023-09-13 標(biāo)簽：晶圓封裝 831 0

芯片零部件供應(yīng)商：半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇不如預(yù)期2024年改善

生產(chǎn)外延晶圓由于銷售下降和供應(yīng)過剩，上半年陷入了赤字。截至6月30日，該公司公布，在6個(gè)月內(nèi)虧損570萬英鎊，而去年的核心利潤為1230萬英鎊。iq表示...

2023-09-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 AI 634 0

原子大小的晶體管是什么樣的？

對(duì)于世界上最復(fù)雜的芯片，荷蘭公司 ASML 制造的機(jī)器可以完成 100% 的光刻工作。這需要掃描儀計(jì)量軟件來測(cè)量和補(bǔ)償生產(chǎn)過程中隨著溫度和大氣壓力波動(dòng)而...

2023-09-12 標(biāo)簽：芯片晶圓硅晶圓 1731 0

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)“半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)效率的評(píng)估方法及裝置”專利獲授權(quán)

根據(jù)專利摘要，本申請(qǐng)?zhí)峁┤缦略u(píng)價(jià)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)效率的方法及裝置：評(píng)價(jià)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)效率的方法是：提供1個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備，半導(dǎo)體設(shè)備至少包括1個(gè)制造單元。半導(dǎo)...

2023-09-12 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體設(shè)備長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 710 0

8英寸碳化硅襯底已實(shí)現(xiàn)小批量銷售

前來看，在未來一段時(shí)間內(nèi)，6英寸導(dǎo)電型產(chǎn)品將作為主流尺寸，但隨著技術(shù)的進(jìn)步、基于成本和下游應(yīng)用領(lǐng)域等因素考慮，8英寸導(dǎo)電型碳化硅產(chǎn)品將是碳化硅襯底行業(yè)的...

2023-09-12 標(biāo)簽：英飛凌晶圓碳化硅 429 0

Hotchip華芯邦電子煙芯片打破常規(guī)-HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝傳感技術(shù)（Heat Re-distribution Packaging）面世

全球首顆采用HRP先進(jìn)封裝集成咪頭專用的電子煙芯片。HRP封裝的設(shè)計(jì)理念是從根本上解決了現(xiàn)有電子煙ASIC芯片封裝散熱能力不足的問題，避免了在大功率輸出...

2023-09-12 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 2579 1

臺(tái)灣知名半導(dǎo)體企業(yè)負(fù)責(zé)人：地緣政治改變了市場(chǎng)循環(huán)模式

作為全球知名半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)的負(fù)責(zé)人，吳田玉在記者會(huì)上就產(chǎn)業(yè)下一個(gè)十年發(fā)展前景指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向來是一個(gè)正循環(huán)，經(jīng)濟(jì)規(guī)模和創(chuàng)新是兩個(gè)驅(qū)動(dòng)力。伴隨技術(shù)創(chuàng)...

2023-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)鏈 691 0

傳臺(tái)積電熊本廠10月1日起移機(jī)進(jìn)度超前

據(jù)《臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電的熊本工廠已陸續(xù)建成無塵室和電機(jī)綜合工廠，水電供應(yīng)陸續(xù)完成，將從10月1日起轉(zhuǎn)移機(jī)器，開始后續(xù)試生產(chǎn)。這是目前臺(tái)積電的海外...

2023-09-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓納米 835 0

存儲(chǔ)巨頭調(diào)漲晶圓！三星帶頭漲價(jià)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)緊跟步伐

“持續(xù)低迷”是存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)近13個(gè)月以來最真實(shí)的寫照。數(shù)據(jù)顯示，從2022年4月至2023年4月，市場(chǎng)價(jià)格已連續(xù)下跌了13個(gè)月，截止2023年3月份，存...

2023-09-08 標(biāo)簽：晶圓存儲(chǔ) 1054 0

英特爾CEO的一番言論，是否違反了和臺(tái)積電的保密協(xié)議？

“我的設(shè)計(jì)組目前正在通過與tsmc的價(jià)格相似的晶圓價(jià)格來討論產(chǎn)品的決定。他們正在做出不同的設(shè)計(jì)決定，因?yàn)檫@個(gè)決定不是基于晶圓價(jià)格，而是由晶圓構(gòu)成的。他們...

2023-09-08 標(biāo)簽：英特爾 TSMC 晶圓 706 0

華為公開“晶圓處理設(shè)備和半導(dǎo)體制造設(shè)備”專利

　根據(jù)專利摘要，該公開是關(guān)于晶圓處理設(shè)備和半導(dǎo)體制造設(shè)備的。晶圓處理設(shè)備由：由支持晶圓構(gòu)成的晶圓支持部件，光源排列位于晶圓的支持方向，適合對(duì)晶圓進(jìn)行光輻...

2023-09-08 標(biāo)簽：晶圓光源華為技術(shù) 1165 0

AMD發(fā)布年度企業(yè)責(zé)任報(bào)告助力解決全球最重要的挑戰(zhàn)

? ? AMD的節(jié)能、高性能產(chǎn)品和深度合作助力解決全球最重要的挑戰(zhàn) AMD發(fā)布年度企業(yè)責(zé)任報(bào)告，詳細(xì)闡述了公司在環(huán)境可持續(xù)發(fā)展、數(shù)字化影響、供應(yīng)鏈責(zé)任...

2023-09-07 標(biāo)簽：amd 半導(dǎo)體晶圓 1308 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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