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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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中國第一MEMS代工廠業(yè)績暴漲188%,并獲阿聯(lián)酋投資局訪問!
據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉,今日(10月27日),中國&全球領(lǐng)先的MEMS芯片代工企業(yè)賽微電子,發(fā)布了2023年第三季度報告,報告期內(nèi), 賽微電子營業(yè)收入5.1...
國產(chǎn)SOI晶圓技術(shù)迎來突破性進(jìn)展,SOI賽道大有可為
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李寧遠(yuǎn))在半導(dǎo)體行業(yè),制程工藝封裝工藝對芯片性能的影響是不言而喻的。SOI,Silicon-On-Insulator,絕緣襯底上的...
新型晶圓成像技術(shù)可節(jié)省數(shù)百萬英鎊
一項可為半導(dǎo)體行業(yè)節(jié)省數(shù)百萬英鎊的晶圓成像技術(shù)將獲得 ChipStart UK 的支持,該項目是 Silicon Catalyst.UK 設(shè)立的孵化器計劃。
近期,臺積電總裁魏哲家在一次法說會中透露了有關(guān)2納米芯片的最新進(jìn)展,并提到了“晶背供電”技術(shù),這個領(lǐng)域的神秘黑科技正逐漸引起人們的興趣。
硅集成電路(IC)的制造需要500-600個工藝步驟,具體取決于器件的具體類型。在將整個晶圓切割成單獨的芯片之前,大部分步驟都是作為單元過程進(jìn)行的。大約...
安森美半導(dǎo)體完成在韓國全球最大的碳化硅(SiC)制造工廠的擴(kuò)建
安森美半導(dǎo)體已完成其在韓國富川的全球最大的碳化硅(SiC)制造工廠的擴(kuò)建。該工廠將能夠以峰值產(chǎn)能每年生產(chǎn)超過100萬個200毫米SiC晶圓。為了支持Si...
2023-10-26 標(biāo)簽:晶圓安森美半導(dǎo)體SiC 1463 0
羅徹斯特電子:彌合半導(dǎo)體元器件長壽命應(yīng)用的供應(yīng)鏈中斷
如今,半導(dǎo)體元器件已成為電子應(yīng)用中不可或缺的一部分。半導(dǎo)體元器件的需求主要受生命周期較短的消費電子影響。
根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律和公司在國內(nèi)外生產(chǎn)線的實際運(yùn)營經(jīng)驗,不同類型的MEMS芯片通常需要經(jīng)歷從工藝開發(fā)到風(fēng)險試產(chǎn)再到規(guī)模量產(chǎn)的過程,時間消耗會有所不同。
WD4000無圖晶圓檢測機(jī):助力半導(dǎo)體行業(yè)高效生產(chǎn)的利器
WD4000無圖晶圓檢測機(jī)集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,非接觸厚度、三維維納形貌一體測量,使用一臺機(jī)器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW...
安森美(onsemi)宣布,其位于韓國富川的先進(jìn)碳化硅 (SiC) 超大型制造工廠的擴(kuò)建工程已經(jīng)完工。全負(fù)荷生產(chǎn)時,該晶圓廠每年將能生產(chǎn)超過一百萬片 2...
石墨烯是一種原子級薄層2D碳納米材料,具有以六方晶格結(jié)構(gòu)排列的sp2鍵碳原子。石墨烯因其優(yōu)異的物理和電子性能而受到廣泛關(guān)注。自發(fā)現(xiàn)石墨烯以來,石墨烯的基...
牛津儀器推出突破性超快ALD產(chǎn)品,用于量子技術(shù)和先進(jìn)研發(fā)
牛津儀器(Oxford Instruments)推出PlasmaPro ASP系統(tǒng),這是其Atomfab?產(chǎn)品系列中的一款高速原子層沉積(ALD)研究系...
近年來,碳化硅(SiC)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了重大變革,從歐美的IDM主導(dǎo)到中系廠的嶄露頭角,市場格局正經(jīng)歷激烈的變化。這場變革將如何影響供應(yīng)鏈?以下是本文關(guān)...
凌華科技PCIe-833x運(yùn)動控制卡在晶圓AOI檢測中有何應(yīng)用?
晶圓AOI檢測設(shè)備,使用線掃描相機(jī),沿X方向?qū)A上的每個晶粒進(jìn)行掃描,同時在掃描到每個晶粒時,相機(jī)會在Z方向做上下的微調(diào)整,用于準(zhǔn)確地對焦。
2023-10-23 標(biāo)簽:傳感器晶圓運(yùn)動控制器 1342 0
上海微系統(tǒng)所在300mm RF-SOI晶圓制造技術(shù)方面實現(xiàn)突破
近日,上海微系統(tǒng)所魏星研究員團(tuán)隊在300mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破性進(jìn)展,制備出了國內(nèi)第一片300mm 射頻(RF)SOI晶圓。
全面漲價 NAND Flash晶圓的漲幅有望領(lǐng)跑
據(jù)TrendForce集邦咨詢集邦咨詢研究顯示,由于供應(yīng)商嚴(yán)格控制產(chǎn)出,NAND Flash第四季度合約價全面起漲,漲幅約8~13%。
2023-10-22 標(biāo)簽:晶圓存儲芯片Nand flash 1201 0
在晶圓層面,Yole Intelligence預(yù)測晶圓出貨量將從2022年的3740萬片增至2028年的5050萬片,包括內(nèi)存、處理器和MCU,其中12...
2023-10-22 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體芯片汽車半導(dǎo)體 1861 0
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