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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注51人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：4969個(gè) 瀏覽：129183次 帖子：108個(gè)

      晶圓資訊

      佰維存儲(chǔ)晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目落地東莞松山湖

      近日，深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司的晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目正式落地東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，簽約儀式在東莞市成功舉辦。佰維存儲(chǔ)董事長(zhǎng)孫成思，總經(jīng)理何...

      2023-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓佰維存儲(chǔ) 1588 0

      新思科技Fab.da助力提高IC制造效率

      芯片是由晶圓切割來的，晶圓上面一塊塊的四方塊就是芯片，一塊晶圓可以切割成很多片芯片。這種制造工藝可不是那么簡(jiǎn)單的，加工一塊晶圓可能需要?dú)v時(shí)一個(gè)多月，經(jīng)歷...

      2023-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓 926 0

      泛林集團(tuán)獨(dú)家向三星等原廠供應(yīng)HBM用TSV設(shè)備

      三星電子和sk海力士用于tsv蝕刻的設(shè)備都是Syndion。synthion是典型的深硅蝕刻設(shè)備，深度蝕刻到晶片內(nèi)部，用于tsv和溝槽等的高度和寬度比的...

      2023-11-30 標(biāo)簽：晶圓蝕刻SK海力士 1197 0

      韓國(guó)8英寸晶圓代工開始降價(jià) 降幅或高達(dá)10%

      　韓國(guó)Fabless無(wú)晶圓企業(yè)的一位管理人員表示：“如果轉(zhuǎn)包企業(yè)不接受價(jià)格下調(diào)，韓國(guó)無(wú)晶圓企業(yè)可能會(huì)失敗。”雖然最近掀起ai熱潮也是個(gè)問題，但是能創(chuàng)出多...

      2023-11-30 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 601 0

      韓國(guó)8英寸晶圓代工開始降價(jià) 降幅高達(dá)10%

      11月30日消息，近期臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等晶圓代工廠近期都在降價(jià)，并提供多元化讓利模式。

      2023-11-30 標(biāo)簽：晶圓Chip 960 0

      無(wú)錫迪思完成5.2億B輪融資，加碼高端掩模項(xiàng)目

      據(jù)珩創(chuàng)投資官微消息，近日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光掩模領(lǐng)域龍頭企業(yè)無(wú)錫迪思微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“無(wú)錫迪思”）完成B輪5.2億股權(quán)融資，由中金資本、中信證券投資、...

      2023-11-29 標(biāo)簽：晶圓 999 0

      韓國(guó)SKMP開發(fā)出高厚度KrF光刻膠助力3D NAND閃存制造

      據(jù)報(bào)道，韓國(guó)SK集團(tuán)于2020年斥資400億韓元收購(gòu)當(dāng)?shù)劐\湖石化的電子材料業(yè)務(wù)，收購(gòu)后成立的新子公司SK Materials Performance（S...

      2023-11-29 標(biāo)簽：晶圓NAND閃存 1124 0

      日本凸版關(guān)注AI芯片，將向電子領(lǐng)域投資4億美元

      凸版總裁兼CEO Hideharu Maro表示，這一數(shù)字比前三年增加了100億日元，占凸版2023至2025會(huì)計(jì)年度印刷版投資增加計(jì)劃的30%。

      2023-11-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓人工智能 1025 0

      中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)異軍突起

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      近期，無(wú)論是美國(guó)等西方國(guó)家的技術(shù)輸出限制，還是其它外來壓力，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)均在政府的扶持下積極應(yīng)對(duì)，逐步在非尖端技術(shù)半導(dǎo)體業(yè)坐穩(wěn)江山。據(jù)日本媒體專家分析...

      2023-11-28 標(biāo)簽：晶圓功率半導(dǎo)體碳化硅 822 0

      晶豪科技擴(kuò)大代工廠晶圓開工規(guī)模

      晶豪科技表示，通過與去年同期相比的庫(kù)存調(diào)整，成功降低了2023年第三季度的庫(kù)存水平和價(jià)值。現(xiàn)在可以以更低廉的價(jià)格購(gòu)買晶片，有助于改善成本結(jié)構(gòu)。

      2023-11-27 標(biāo)簽：模擬IC晶圓存儲(chǔ)芯片 755 0

      日企Resonac控股宣在硅谷設(shè)立半導(dǎo)體封裝及材料研發(fā)中心

      11月22日，日本化工企業(yè)Resonac控股宣布，計(jì)劃在美國(guó)加利福尼亞州硅谷設(shè)立半導(dǎo)體封裝技術(shù)和半導(dǎo)體材料研發(fā)中心。

      2023-11-27 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝 1489 0

      關(guān)于鋁鎵氮（AlGaN）上p-GaN的高選擇性、低損傷蝕刻

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      GaN基高電子遷移率晶體管（HEMT）由于其高頻和低導(dǎo)通電阻的特性，近來在功率開關(guān)應(yīng)用中引起了廣泛關(guān)注。二維電子氣（2DEG）是由AlGaN/GaN異質(zhì)...

      2023-11-27 標(biāo)簽：晶圓蝕刻GaN 1269 0

      三菱電機(jī)與安世宣布將聯(lián)合開發(fā)高效的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體

      2023年11月，日本三菱電機(jī)、安世半導(dǎo)體（Nexperia）宣布，將聯(lián)合開發(fā)高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立產(chǎn)品功率半導(dǎo)體。

      2023-11-25 標(biāo)簽：晶圓三菱電機(jī)SiC 955 0

      俄羅斯和印度再增2個(gè)SiC項(xiàng)目 合計(jì)超過6.3億元

      最近，俄羅斯和印度新增了2個(gè)碳化硅項(xiàng)目，其中俄羅斯的碳化硅模塊項(xiàng)目是由“中國(guó)最大的制造商之一”投資建設(shè)的

      2023-11-25 標(biāo)簽：晶圓SiC功率模塊 1587 0

      羅姆國(guó)富工廠將于明年生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓 目標(biāo)增長(zhǎng)35倍

      11月上旬，羅姆株式會(huì)社社長(zhǎng)松本功在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上宣布，他們將在日本宮崎縣的國(guó)富工廠生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓，預(yù)計(jì)將于2024年開始。

      2023-11-25 標(biāo)簽：晶圓SiCGaN 1476 0

      先進(jìn)封裝調(diào)研紀(jì)要

      相比于晶圓制造，中國(guó)大陸封測(cè)環(huán)節(jié)較為成熟，占據(jù)全球封測(cè)接近40%的份額，但中國(guó)大陸先進(jìn)封裝的滲透率較低，2022年僅為14%，低于全球45%的滲透率。在...

      2023-11-25 標(biāo)簽：晶圓封裝倒裝芯片 1443 0

      全球SiC晶圓市場(chǎng)預(yù)計(jì)2030年達(dá)21億美元！市場(chǎng)+技術(shù)趨勢(shì)深度分析

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      高溫、高頻和高功率應(yīng)用需求：碳化硅在高溫、高頻和高功率電子器件中表現(xiàn)出色，因此受到這些應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛關(guān)注，如電力電子、電動(dòng)汽車、無(wú)線通信和軍事領(lǐng)域。需求...

      2023-11-24 標(biāo)簽：晶圓SiC碳化硅 1452 0

      世界上首個(gè)110克拉、晶圓大小的鉆石是如何制造出來的？

      世界上首個(gè)110克拉、晶圓大小的鉆石是如何制造出來的？

      在不遠(yuǎn)的將來，“人手一顆鉆石”可能不再是遙不可及的夢(mèng)想。不過，這顆鉆石不是裝飾品，而是作為每一臺(tái)電子設(shè)備心臟——芯片——的部件。

      2023-11-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1276 0

      韓國(guó)Nextin Q3對(duì)華供應(yīng)價(jià)值70億韓元設(shè)備 成美對(duì)華出口限制受益者

      Aegis是探測(cè)晶片缺陷的一種裝備。Aegis 3的探測(cè)速度比之前的Aegis 2快30%，運(yùn)算能力也提高到1.47 tflops。aegis 3產(chǎn)品的...

      2023-11-24 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓檢測(cè)設(shè)備 1114 0

      【科普】什么是晶圓級(jí)封裝

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      2023-12-07 標(biāo)簽：晶圓封裝 2101 0

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        OLED電視
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        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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