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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

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      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：4958個(gè) 瀏覽：129140次 帖子：108個(gè)

      晶圓資訊

      450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨其后

      全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說(shuō)，他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2...

      2013-04-21 標(biāo)簽：晶圓極紫外光刻 1476 0

      臺(tái)積電耗資百億在日本買(mǎi)晶圓廠

      據(jù)了解，臺(tái)積電與富士通將合組新公司，透過(guò)新公司共同管理富士通位于日本三重縣的12寸晶圓廠。這將是臺(tái)積電繼上海松江廠、美國(guó)Wafer Tek與新加坡SSM...

      2013-03-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1393 0

      英飛凌首個(gè)CoolMOS家族芯片現(xiàn)已開(kāi)始面向全球發(fā)貨

      英飛凌科技股份公司已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導(dǎo)體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費(fèi)拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來(lái)的英飛凌CoolMOS...

      2013-02-25 標(biāo)簽：英飛凌晶圓功率半導(dǎo)體 1749 0

      300nm晶圓首次用于制造功率器件，英飛凌推出超結(jié)MOSFET

      英飛凌科技公司將“全球首次”使用口徑300mm的硅晶圓制造功率半導(dǎo)體。具體產(chǎn)品是有超結(jié)（Super Junction）構(gòu)造的功率MOSFET“CoolM...

      2013-02-25 標(biāo)簽：MOSFET晶圓功率器件 1923 0

      2013年激光行業(yè)前景：依靠半導(dǎo)體市場(chǎng)不靠譜？

      除了激光系統(tǒng)的不斷發(fā)展，新的加工技術(shù)和應(yīng)用、光束傳輸與光學(xué)系統(tǒng)的改進(jìn)、激光光束與材料之間相互作用的新研究，都是保持綠色技術(shù)革新繼續(xù)前進(jìn)所必須的。2013...

      2013-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光晶圓 1157 0

      晶圓現(xiàn)狀：存儲(chǔ)器代工囊括七成12寸晶圓產(chǎn)能

      市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 ...

      2013-02-22 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓 1341 0

      三星：也來(lái)看看我們的14nm晶圓吧

      三星14nm同樣引入了FinFET晶體管技術(shù)，而且又類(lèi)似GlobalFoundries、聯(lián)電，三星也使用了14+20nm混合工藝，大致來(lái)說(shuō)就是晶體管是1...

      2013-02-08 標(biāo)簽：三星電子晶圓14nm 1871 0

      全球晶圓設(shè)備支出可望于2014年顯著增長(zhǎng)？

      2013年之后，存儲(chǔ)器與邏輯芯片的支出將趨于一致，2014年可望有顯著成長(zhǎng)，2015年亦將有持平或微幅成長(zhǎng)之表現(xiàn)。而受惠于移動(dòng)裝置市場(chǎng)的蓬勃，2012年...

      2012-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓 638 0

      PC市場(chǎng)無(wú)法復(fù)蘇 AMD大幅削減晶圓訂單

      PC市場(chǎng)減速持續(xù)發(fā)酵，AMD準(zhǔn)備大幅削減晶圓訂單，AMD預(yù)計(jì)明年下半年有望再度創(chuàng)造正規(guī)現(xiàn)金流。

      2012-12-11 標(biāo)簽：AMD晶圓PC 462 0

      臺(tái)積電28納米產(chǎn)能 滿到明年

      業(yè)界領(lǐng)先的TEMPO評(píng)估服務(wù)高分段能力，高性能貼片保險(xiǎn)絲專(zhuān)為OEM設(shè)計(jì)師和工程師而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品Samtec連接器 完整的信號(hào)來(lái)源每天新產(chǎn)品 時(shí)刻新體驗(yàn)完整...

      2012-11-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓控制芯片 1012 0

      運(yùn)用FinFET技術(shù)　14nm設(shè)計(jì)開(kāi)跑

      雖然開(kāi)發(fā)先進(jìn)微縮制程的成本與技術(shù)難度愈來(lái)愈高，但站在半導(dǎo)體制程前端的大廠們?nèi)岳^續(xù)在這條道路上努力著。Cadence日前宣布，配備運(yùn)用IBM的FinFET...

      2012-11-17 標(biāo)簽：晶圓FinFET 1051 0

      歐洲研究中心IMEC的生物、納米等尖端科學(xué)盤(pán)點(diǎn)

      人類(lèi)在21世紀(jì)的一個(gè)巨大挑戰(zhàn)就是去了解大腦的工作，Imec （歐洲領(lǐng)先的微電子研究中心）電子工程師和生物學(xué)家這次就通力合作，嘗試去推動(dòng)這項(xiàng)研究向前發(fā)展。...

      2012-11-17 標(biāo)簽：納米技術(shù)晶圓生物學(xué) 8039 0

      Intel 14nm工藝推遲半年：得等2015？

      據(jù)《愛(ài)爾蘭時(shí)報(bào)》報(bào)道，Intel已經(jīng)決定，將其都柏林萊克斯利普（Leixlip）晶圓廠升級(jí)14nm工藝的計(jì)劃推遲半年，暫時(shí)仍舊停留在22nm。 為了部署...

      2012-11-12 標(biāo)簽：晶圓Intel 880 0

      大尺寸驅(qū)動(dòng)IC撐腰，世界Q4晶圓出貨持平Q3

      界先進(jìn)（5347）昨日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，展望Q4，世界總經(jīng)理方略（見(jiàn)左圖）指出，雖有部分客戶經(jīng)十一長(zhǎng)假拉貨潮過(guò)后進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，但大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC（主要為T(mén)V...

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      臺(tái)積電32億買(mǎi)地 搶先建18寸廠

      臺(tái)積電32億買(mǎi)地 搶先建18寸廠

      臺(tái)積電加快先進(jìn)制程布局，昨（23）日砸下逾32億元購(gòu)買(mǎi)竹南科學(xué)園區(qū)土地，做為18寸晶圓、7奈米制程的研發(fā)與早期生產(chǎn)基地，估計(jì)2016年動(dòng)工、2017年裝...

      2012-10-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓蘋(píng)果 1248 0

      AZZURRO副總裁Erwin Ysewijn：推廣大尺寸GaN-on-Si晶圓　訴求生產(chǎn)時(shí)間與成本雙贏

      來(lái)自德國(guó)的AZZURRO成立于2003年，主要是提供新型態(tài)晶圓給功率半導(dǎo)體與LED廠商使用。AZZURRO擁有獨(dú)家專(zhuān)利氮化鎵上矽（GaN-on-Si）的技術(shù)。

      2012-10-22 標(biāo)簽：LED晶圓AZZURRO 1434 0

      今年全球晶圓設(shè)備支出衰退13.3% 估2014年恢復(fù)成長(zhǎng)

      研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)發(fā)布最新預(yù)測(cè)，預(yù)估今年全球晶圓設(shè)備（WFE）支出金額總計(jì)達(dá)314億美元，較2011年362億美元下滑13.3%，預(yù)期2014年才可重回正成長(zhǎng)。

      2012-10-16 標(biāo)簽：NAND晶圓晶圓制造 800 0

      晶圓代工廠再展開(kāi)技術(shù)角逐戰(zhàn)

      晶圓代工廠再展開(kāi)技術(shù)角逐戰(zhàn)

      在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)IC Insights 表示，目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營(yíng)。

      2012-10-09 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓 854 0

      加碼擴(kuò)產(chǎn)不手軟 晶圓廠車(chē)拚先進(jìn)制程

      加碼擴(kuò)產(chǎn)不手軟 晶圓廠車(chē)拚先進(jìn)制程

      晶圓代工廠在先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。行動(dòng)裝置對(duì)采用先進(jìn)制程的晶片需求日益高漲，讓臺(tái)積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加...

      2012-09-20 標(biāo)簽：晶圓先進(jìn)制程 800 0

      中國(guó)為何出不了德州儀器？

      中國(guó)有可能出現(xiàn)一個(gè)無(wú)論在規(guī)模、創(chuàng)造力和影響力方面，都能和德州儀器 （ TI ）媲美的公司嗎？ 　　確實(shí)，今天的中國(guó)還沒(méi)有辦法培育出像TI這樣的公司...

      2012-09-11 標(biāo)簽：晶圓TI公司 2019 0

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        東軟
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      • OLED電視
        OLED電視
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      jf_59340697 jf_78150839 jf_30061372 jf_23621158 愛(ài)笑的y jf_14725136 GTXHenryLu 鄭茂旺Joseph RememberFor jf_50040459 jf_95436214 jf_79562003

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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