合晶受惠于市場價(jià)格趨勢往上，2019年?duì)I收將突破新臺幣100億元大關(guān)

半導(dǎo)體硅晶圓廠合晶27召開股東會，受惠于市場價(jià)格趨勢往上，且產(chǎn)能陸續(xù)增加，業(yè)界預(yù)預(yù)測，其今年業(yè)績上看90億元新臺幣（下同），合晶董事長焦平海預(yù)期，今年?duì)I...

2018-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2395 0

兩岸晶圓代工廠決定陸續(xù)調(diào)漲8吋晶圓代工價(jià)格

8寸硅晶圓短缺以及晶圓廠產(chǎn)能緊缺的影響逐漸向市場滲透，而電源IC、指紋IC、LED驅(qū)動芯片、MOSFET等皆為8寸產(chǎn)線。現(xiàn)在從影響廠商范圍，以及產(chǎn)品線范...

2018-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓 4134 0

臺積電第二季營運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，下半年仍將全力拉升7納米產(chǎn)能，可望創(chuàng)下單季營收歷史新高

受惠于新臺幣兌美元匯率貶值，晶圓代工龍頭臺積電昨（10）日公告第二季合并營收2，332.77億元（新臺幣，下同），略優(yōu)于2，277.6～2，306.8億...

2018-07-11 標(biāo)簽：處理器臺積電晶圓 1794 0

三星電子宣布開始對外提供成熟的8英寸晶圓代工技術(shù)解決方案 為爭奪市場份額之戰(zhàn)正式吹響號角

自從去年三星電子新成立的芯片代工部門主管E.S.Jung公開宣布計(jì)劃強(qiáng)化芯片代工服務(wù)，計(jì)劃在未來5年內(nèi)取得芯片代工市場25%的份額之后，三星就一直在代工...

2018-05-24 標(biāo)簽：三星電子晶圓 2335 0

全新光電近日宣布為其VCSEL生產(chǎn)引進(jìn)了德國柏林廠商LayTec的原位測量產(chǎn)品

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，中國臺灣純代工廠Visual Photonics Epitaxy Co Ltd（VPEC，全新光電）近日宣布為其VCSEL（垂直腔面發(fā)...

2018-05-25 標(biāo)簽：晶圓vcsel 4607 0

瑞聲科技:一季度凈利11.26億元 毛利率卻按年下降3.6個(gè)百分點(diǎn)

2010年10月收購I.Square 96.4%的股權(quán)布局塑膠鏡頭，并先后于2010年6月、2011年3月、2012年5月、2013年、2015年收購了...

2018-05-21 標(biāo)簽：智能手機(jī)晶圓 4787 0

臺積電表示，并沒有大陸上市計(jì)劃，后續(xù)或?qū)U(kuò)大南京廠生產(chǎn)規(guī)模

臺積電資深副總兼財(cái)務(wù)長何麗梅昨（19）日表示，臺積電目前現(xiàn)金流入非常健康，加上人才在臺積電不僅有愿景，也在技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)有很大的發(fā)展性，因此并未有子公司...

2018-07-20 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電晶圓 5023 0

8英寸晶圓供不應(yīng)求的狀況將在2019年緩解

歐系外資表示，8英寸晶圓供不應(yīng)求的狀況預(yù)計(jì)在2019年緩解，二級晶圓代工廠明后年面臨的挑戰(zhàn)將更嚴(yán)峻。

2018-06-19 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 3830 0

Caulfield表示需要援手來打造可能會采用3納米工藝的下一代晶圓廠

晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries （GF）新任首席執(zhí)行官Tom Caulfield在改善這家私有企業(yè)財(cái)務(wù)表現(xiàn)方面有一套章程；他正積極尋求合作伙...

2018-05-21 標(biāo)簽：晶圓 461 0

英飛凌將在奧地利新建一座全自動化芯片工廠 用于制造300毫米薄晶圓

2018-05-21 標(biāo)簽：英飛凌晶圓功率半導(dǎo)體 5878 0

EUV光刻技術(shù)競爭激烈，三星7納米EUV制程已完成新思科技物理認(rèn)證，臺積電緊追其后

在晶圓代工市場，臺積電與三星的競爭始終是大家關(guān)心的戲碼。三星雖然有高通等VIP客戶，但在7納米制程節(jié)點(diǎn)，高通預(yù)計(jì)會轉(zhuǎn)投臺積電，三星要想受更多客戶的青睞，...

2018-06-19 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 4927 0

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)與封裝技術(shù)

“我們沒有那么大的資本…而且我們的7納米會稍微落后；不過在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，領(lǐng)先者所花費(fèi)的成本會比緊追在后的多得多。”他表示，在高利潤的智能手機(jī)處理器之外，...

2018-05-18 標(biāo)簽：ASIC晶圓封裝技術(shù) 4549 0

歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在機(jī)械工程和汽車工業(yè)上最具競爭力

自1987年以來，歐洲“三巨頭”幾乎從未跌出過全球半導(dǎo)體企業(yè)20強(qiáng)。歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如今的問題更多在于缺乏新興企業(yè)，主要廠商仍然是過去的幾家巨頭。

2018-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體汽車電子晶圓 1586 0

珠海越亞封裝在全球手機(jī)射頻芯片封裝基板市場占有率居前三位 打破國外IC封裝廠商壟斷市場的局面

越亞封裝是珠海唯一一家中以合資企業(yè)，也是中以兩國間首批進(jìn)行科技創(chuàng)新合作的企業(yè)之一，圖為越亞封裝生產(chǎn)車間。下面就來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

2018-05-18 標(biāo)簽：pcb晶圓ic封裝 8681 0