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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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受汽車電子、人工智能、第五代移動通信(5G)等新興市場拉動的影響,加上各地方政府相繼出臺發展集成電路的扶持政策,重大建設項目帶動國內設備、材料市場的需求...
近年來,國家對半導體行業越來越重視,已經將集成電路作為重點發展的戰略產業之一。作為全球最重要的電子制造基地,中國的電子應用市場巨大,有著廣闊的前景。盡管...
據消息報道,臺積電位于臺灣新竹科學園區的12英寸晶圓廠和營運總部,突然傳出電腦遭病毒入侵且生產線全數停擺的消息。幾個小時之內,臺積電位于臺中科學園區...
8英寸晶圓漲價潮引發了市場的陣陣波動,至于漲價背后原因,行業更是多方解讀。漲價既已成事實,我們在承受結果的同時,也要思考未來——接下來的路該如何走?
GlobalFoundries也缺錢了?經濟因素擱置7nm LP項目
在制程推進到10nm以內后,研發難度也越來越大,這點從Intel的10nm從2016年跳票到2019年就可以看出。此前,得益于三星背后的支持,Globa...
2018-08-29 標簽:晶圓格羅方德GlobalFoundries 973 0
南京,中國—2018年8月24日 “2018中國芯片發展高峰論壇”將于2018年9月19日在南京舉辦,此次論壇以“芯時代·共成長”為主題。
萬物互聯時代,人們衣食住行等各個領域正在被物聯網、人工智能等高新技術包圍,而這些“黑科技”的實現都離不開小小的芯片。
針對于RFIC、ADC等混合信號芯片探討如何通過PXI平臺化方法降低從實驗室到量產測試成本、提高測試效率等,NI與合作伙伴,華興源創,全球儀器,博達微科...
據麥姆斯咨詢報道,隨著全球消費電子市場的穩步增長,預計到2024年將達到15,000億美元,MEMS市場也將從中獲益。
近日VLSI Research的報告顯示,真空泵、壓力表和真空閥一起,構成了半導體OEM廠商(即晶圓代工廠)物料清單的最大支出部分。
目前半導體主流晶圓規格為12吋,全球主要晶圓廠擴產,都以12吋廠為主,8吋晶圓廠只能透過去技術瓶頸化增加產出量,且市面上已無法取得全新8吋機臺擴充,使整...
晶圓代工大廠格芯在28日宣布,無限期停止7納米制程的投資與研發,轉而專注現有14/12納米FinFET制程,及22/12納米FD-SOI制程。
8月28日,全球第二大晶圓代工芯片制造商GlobalFoundries(以下簡稱格芯)宣布將擱置7nm FinFET項目,以支持公司戰略調整。集邦咨詢研...
隨著個人電腦及智能手機市場進入旺季,加上先進駕駛輔助系統(ADAS)及自駕車、物聯網及工業4.0等新藍海市場進入成長爆發期,帶動面板驅動IC、微控制器(...
工藝流程占比: 2017年國內IC設計、IC制造、IC封測分別實現銷售收入20###億元,同比增長###,占整個集成電路市場規模比例分別為38%、27%...
福建晉華拿出 3 億美元資金,替聯電買專用設備,放在南科聯電 12A 廠做研發,如果做出這項技術,晉華還會再按進度,拿出 4 億美元給聯電,最重要的是,...
半導體硅晶圓供應吃緊,客戶紛紛簽訂長約確保料源,環球晶圓客戶預付貨款高達新臺幣133.9億元,較年初大增近1倍。合晶還有客戶簽訂至2023年的長約。
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