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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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去年由于14nm產能不足,Intel今年初宣布增加對美國、愛爾蘭、以色列三地的晶圓廠投資以提高產能。此外,Intel在以色列還將投資110億美元建造新的...
與18財年相比,19財年的合并銷售額從3.106億歐元增長至4.439億歐元,增長43%(按固定匯率和邊界計2增長42%)。 SOI晶圓對銷售額增長貢獻卓越。
6月12日上午,常德高新區黨工委書記、鼎城區委書記楊易在常德高新區會見中國電子系統技術有限公司、湖南鑫圓鏈科技有限公司及湖南南方海綿城市發展有限公司相關...
日前,據消息人士稱,合肥長鑫存儲為減少美國制裁威脅,已經重新設計了DRAM芯片,以盡量減少對美國原產技術的使用。
300億元芯片產業園項目將落地 湖南常德擬建設先進的晶圓生產線
湖南鼎城區委書記、常德高新區黨工委書記楊易表示,通過鼎城區、常德高新區與湖南鑫圓鏈、南方海綿公司多輪溝通洽談,目前落戶于常德高新區的智能顯示產業園一期智...
2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至530億美元,但2020年將強勁復蘇27%達670億美元,并締造新高紀錄……
6月11日,臺積電3nm廠在臺灣環保署專案小組進行第三次初審,獲環評委員建議修正后通過,將送環評大會確認結論。
聯電今年資本支出預計10億美元 主要將是擴充12英寸晶圓產能
晶圓代工廠聯電昨(12)日舉行股東會,聯電總經理簡山杰指出,聯電在物聯網(IoT)、5G等需求帶動下,預期第2季營運應可達到財測目標,晶圓出貨量估季增5...
2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單公布 臺積電營收位居第一
今年4月份,工信部電子信息司集成電路處處長任愛光曾經介紹過國內的半導體技術水平,在設計、制造、封測領域中,國內的封測水平與國際差距最小,設計工藝已經達到...
在先進工藝路線圖上,臺積電的7nm去年量產,7nm EUV工藝今年量產,海思麒麟985、蘋果A13處理器會是首批用戶,明年則會進入5nm節點,2021年...
臺積電3nm晶圓廠最終落戶新竹園區 預計2020年正式動工耗資超過4000億新臺幣
隨著三星加快7nm EUV工藝量產,臺積電領先了一年的7nm先進工藝今年會迎來激烈競爭,IBM、NVIDIA以及高通都要加入三星的7nm EUV陣營了。
Innovative Micro Technology, Inc.日前正式宣布:公司現已可提供8英寸(200mm)晶圓微電子機械系統(MEMS)工藝加工...
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