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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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長鑫存儲成為國內首家DRAM供應商,晶圓廠月產量可達到20000
近日,據外媒報道,長鑫存儲正式宣布其成為了國內第一家也是唯一一家DRAM供應商。
近日,全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布其半導體制造系統產品組合推出全新功能,以進一步改善晶圓邊緣的產品良率,從而提高客戶的生產效率。
2019年12月9日——作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業,法國Soitec半導體公司于11月27日公布了2020上半財年業績(截止至2019...
據國外媒體報道,日前位于美國加州洛斯阿爾托斯的Cerebras公司正式發布了一臺名為CS-1的超級計算機,其核心是采用16nm制程工藝、晶圓大小的處理器陣列。
晶圓代工的工藝節點有許多,做選擇的主觀因素是基于IC設計公司對于工藝和市場的判斷,而客觀因素,則是龍頭代工企業的產能問題。
臺積電供應鏈管理論壇高度強調未來前景正面樂觀,外資買盤昨天重新點火,推升股價大漲6元,以312元作收,市值重回8.09兆元,外資轉為買超1萬4,561張。
美國黑色星期五銷售優于預期,大幅提振市場信心,12月以來包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體、微控制器(MCU)、CMOS影像感測器(CIS...
從材料專業知識和工藝工程,到SiC MOSFET和二極管設計制造,意法半導體加強內部SiC生態系統建設。
意法半導體完成Norstel AB整體收購,可應對SiC晶圓產能緊缺
據了解,Norstel將被完全整合到意法半導體的全球研發和制造業務中,繼續發展150mm碳化硅裸片和外延片生產業務研發200mm晶圓以及更廣泛的寬禁帶材料。
根據AnandTech的報道,長鑫存儲科技有限公司已經開始使用19納米制造技術生產DDR4內存。目前,該公司已經制定了至少兩個10納米級制造工藝的路線圖...
德國EDL Rethschulte公司也得到了新發展,能夠利用創新型微透鏡陣列(MLA)晶圓技術改變汽車的視野和外觀,此種技術可用于生產極其緊湊、重量輕...
浙江省首片8英寸晶圓順利下線 項目從簽約到首片晶圓下線僅一年多時間
近日,位于越城區皋埠街道的中芯集成電路制造(紹興)有限公司內,全省首片8英寸晶圓順利下線。據悉,由該晶圓加工而成的芯片,將廣泛應用于人工智能、新能源汽車...
2019-11-28 標簽:晶圓 3203 0
11月25日,市場研究公司總裁羅伯特·卡斯特拉諾(Robert Castellano)表示:“過去三年來,應用材料一直在晶圓制造前段工序(WFE)的設備...
環球晶圓韓國子公司MKC第2座工廠竣工 未來月產能將達到17.6萬片晶圓
根據韓國媒體報導,半導體硅晶圓廠環球晶圓(GlobalWafers)的韓國子公司MKC,22日舉行第2座工廠的竣工典禮。據了解,未來在第2工廠的加入之后...
Intel處理器缺貨問題由來已久,尤其是14nm工藝生產線雖然成熟好多年,但始終供不應求。很罕見地,Intel今日發布公開信,就缺貨問題向合作伙伴與客戶...
電子發燒友訊 11月20日消息,科銳(Cree)和意法半導體(ST)將多年的碳化硅晶圓供應協議擴展至超過5億美元。該擴展使Cree先進的150mm碳化硅...
作為國內最大也是工藝最先進的晶圓代工廠,中芯國際SMIC的進展一直頗受關注,上周該公司發表了Q3季度財報,當季營收8.165億美元,同比增長4%,環比下...
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