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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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據(jù)鉅亨網報道,由于中國大陸復工情況良好,中國臺灣半導體設備廠京鼎復工率已達7至8成,清洗設備廠世禾營收也開始回升。
晶圓廠采用柴可拉斯基法將提純后的多晶硅熔解,再于溶液內摻入一小粒的硅晶體晶種,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一顆小晶粒在融熔...
中芯國際N+1、N+2代工藝公布:性能提升20%,功耗降低57%
中芯國際資深副總裁張昕表示,前期產業(yè)鏈上游企業(yè)供貨和服務產生延遲,在各級政府的大力幫助和協(xié)調下,已經得到了基本解決,當前,中芯國際北京廠按照員工不同情況...
有媒體報道稱,今年底,長江存儲晶圓產能將從目前每月約2萬片(64層),提升至5萬-10萬片;與此同時,其128層晶圓將于年底取得突破。
中芯國際表示疫情期間公司產能利用率100% 產業(yè)鏈上游企業(yè)供貨和服務延遲已得到基本解決
3月2日,報道稱國內最大的晶圓代工廠中芯國際表示,疫情期間公司生產經營正常,產能利用率100%,在京員工零感染。
3月2日,報道稱國內最大的晶圓代工廠中芯國際表示,疫情期間公司生產經營正常,產能利用率100%,在京員工零感染。
據(jù)悉,六方氮化硼是一類重要的二維半導體層狀材料,如何在晶圓上實現(xiàn)單晶六方氮化硼薄膜的可控生長是六方氮化硼未來應用于集成電路中的關鍵挑戰(zhàn)。
英特爾與美光簽署3D XPoint存儲晶圓新的供應協(xié)議
在此前高調地宣布“分道揚鑣”之后,英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應協(xié)議。分析人士指出,鑒于英特爾是當前唯一的 3D XP...
史密斯英特康推出適用于200μm間距的晶圓級封裝測試頭Volta 200 系列
Volta獨特的設計具有極短的信號路徑,低接觸電阻,可實現(xiàn)最佳電氣性能,并且可有效地降低清潔頻率,提高了探針頭的使用壽命和延長單次正常運行時間。
中國電科集成電路成套裝備國產化集成及驗證平臺工程——楚微半導體科技股份有限公司項目進展順利,或早于此前規(guī)劃實現(xiàn)產線運行。
據(jù)韓媒報道,三星電子周一發(fā)布通知稱,由于新冠病毒已構成全球性大流行,該公司今年的晶圓代工業(yè)務戰(zhàn)略年度論壇因此被推遲。
2020年28nm需求復蘇時間或延后 對晶圓代工廠商的依賴度將提升
在新型冠狀病毒疫情的影響下,已有部份晶圓代工廠調降對 2020 年市場成長性的預估,不過為把握 5G、AI、車用與物聯(lián)網帶來的新興需求,晶圓代工廠仍持續(xù)...
在新型冠狀病毒疫情的影響下,已有部份晶圓代工廠調降對2020年市場成長性的預估,不過為把握5G、AI、車用與物聯(lián)網帶來的新興需求,晶圓代工廠仍持續(xù)進行必...
中芯國際進口大型光刻機年底實現(xiàn)N+1芯片工藝量產
相信大家都知道,在前一段時間,中芯國際成功量產14nm芯片的消息,也是瞬間傳遍祖國大江南北,而作為我國大陸目前最先進、最大的晶圓代工廠,近日,中芯國際也...
2018/2019財年肖特在華醫(yī)療保健、電子消費品和家用電器領域增長勢頭強勁,醫(yī)藥初包裝的特種玻管業(yè)務尤其繁榮。
預計到2021年,全球晶圓廠設備支出將創(chuàng)新高
新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)的爆發(fā),使中國2020年晶圓廠設備支出受到影響,也因此更新并向下修正2019年11月發(fā)布的全球晶圓廠預測。
Intel將在2023年推出5nm GAA工藝,重回領導地位指日可待!
FinFET晶體管隨后也成為全球主要晶圓廠的選擇,一直用到現(xiàn)在的7nm及5nm工藝。
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