臺(tái)積電榮登全球晶圓代工廠營(yíng)收榜首，產(chǎn)能利用率維持滿載
3月19日消息 ,集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2020年Q1全球晶圓代工廠營(yíng)收排名Top 10，臺(tái)積電遙遙領(lǐng)先，三星和格芯分列二三名。
營(yíng)收第一名的臺(tái)積電的7納米節(jié)點(diǎn)受惠客戶預(yù)定產(chǎn)能，接單狀況穩(wěn)定，即便出現(xiàn)部分投片調(diào)整，后續(xù)的訂單需求尚能填補(bǔ)缺口，產(chǎn)能利用率維持滿載。
三星（Samsung）持續(xù)增加5G SoC AP、高像素CIS、OLED-DDIC與HPC等產(chǎn)品產(chǎn)能，同時(shí)擴(kuò)大EUV使用范圍并推廣8納米產(chǎn)品線，以期提高先進(jìn)制程的營(yíng)收比重。格芯（GlobalFoundries）以22FDX與12nm LP+制程持續(xù)拓展5G、MRAM與車(chē)用產(chǎn)品線，另一方面，與安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）交易的廠房雖有生產(chǎn)協(xié)議，能確保2020至2022年的訂單收入。
責(zé)任編輯：gt
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15885瀏覽量
182123 -
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5738瀏覽量
168911 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
5113瀏覽量
129152
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
臺(tái)積電進(jìn)入“晶圓代工2.0”，市場(chǎng)規(guī)模翻倍，押注先進(jìn)封測(cè)技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）日前，臺(tái)積電舉辦了2024年第二季度業(yè)績(jī)的法說(shuō)會(huì)。釋出不少動(dòng)態(tài)引發(fā)業(yè)界關(guān)注，除了高性能計(jì)算代工業(yè)務(wù)帶動(dòng)營(yíng)
三星平澤晶圓代工產(chǎn)線恢復(fù)運(yùn)營(yíng)，6月沖刺最大產(chǎn)能利用率
據(jù)媒體最新報(bào)道，韓國(guó)三星電子的晶圓代工部門(mén)已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài)，并計(jì)
2024年晶圓代工市場(chǎng)年增長(zhǎng)22%，臺(tái)積電2025年持續(xù)維持領(lǐng)頭羊地位
來(lái)自于先進(jìn)制程需求的激增，受AI應(yīng)用加速導(dǎo)入數(shù)據(jù)中心與邊緣計(jì)算所驅(qū)動(dòng)。而晶圓代工領(lǐng)頭羊臺(tái)積電則憑
總營(yíng)收超萬(wàn)億，AI仍是臺(tái)積電最強(qiáng)底牌!
1月16日，全球半導(dǎo)體制造龍頭廠商臺(tái)積電發(fā)布2024年第四季度財(cái)報(bào)，凈營(yíng)收達(dá)到8684.6 億新
全球晶圓代工市場(chǎng)三季度營(yíng)收創(chuàng)新高，臺(tái)積電穩(wěn)居首位！
近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報(bào)告顯示，2024年第三季度，全球前十大晶圓代工廠總營(yíng)收
臺(tái)積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺(tái)積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺(tái)
三季度全球芯片代工市場(chǎng)：臺(tái)積電第一，中芯國(guó)際營(yíng)收破20億美元
全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長(zhǎng)約9%，同比增長(zhǎng)23%，主要得益于強(qiáng)勁的AI需求。 根據(jù)該報(bào)告，臺(tái)積
明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長(zhǎng)113% 臺(tái)積電月產(chǎn)能將增至6.5萬(wàn)片晶圓
、SPIL）和安靠（Amkor）正在擴(kuò)大產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research最新關(guān)注全球CoWoS封裝技術(shù)和產(chǎn)能的報(bào)告，到2025年第四季度末，臺(tái)
臺(tái)積電預(yù)計(jì)四季度營(yíng)收將超260億美元
10月21日外媒報(bào)道，全球領(lǐng)先的芯片代工廠商臺(tái)積電于上周四發(fā)布了其三季度財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示營(yíng)
臺(tái)積電第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)39%
近日，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電公布了其2024年第三季度的營(yíng)
臺(tái)積電引領(lǐng)全球晶圓代工熱潮，明年產(chǎn)值料增逾二成
近日，知名研究機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）發(fā)布了最新預(yù)測(cè)報(bào)告，揭示了全球晶圓代工行業(yè)的一片繁榮景象。報(bào)告指出，臺(tái)
晶圓出貨量增長(zhǎng)！臺(tái)積電Q2營(yíng)收飆漲，四大芯片代工廠財(cái)報(bào)有何亮點(diǎn)？
從7月18日到8月13日，全球四大晶圓代工廠的第二季度業(yè)績(jī)報(bào)紛紛出爐。正如人們預(yù)期的那樣，四家企業(yè)的業(yè)績(jī)出現(xiàn)明顯的分化。臺(tái)
晶圓代工迎來(lái)復(fù)蘇,各大廠商展現(xiàn)出回升勢(shì)頭
晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)全面的產(chǎn)能復(fù)蘇浪潮，各大廠商紛紛展現(xiàn)出強(qiáng)勁的回升勢(shì)頭。臺(tái)積
臺(tái)積電產(chǎn)能分化：6/7nm降價(jià)應(yīng)對(duì)低利用率，3/5nm漲價(jià)因供不應(yīng)求
在全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)波動(dòng)的背景下，晶圓代工巨頭臺(tái)積電
半導(dǎo)體行業(yè)供需分化，晶圓代工產(chǎn)能激增引價(jià)格上漲
變化不僅重塑了半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)格局，也推動(dòng)了晶圓代工廠產(chǎn)能利用率的顯著提升。根據(jù)行業(yè)觀察，自今年第二季度開(kāi)始，
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論