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      標簽　>　晶圓

      晶圓

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      晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

      文章：4974個 瀏覽：129237次 帖子：108個

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      晶圓代工市場保持增長，預計2018-2023年晶圓代工市場復合增速為4.9%

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      2020-06-01 標簽：半導體晶圓設備 3275 0

      ASML推出第一代HMI多光束檢測機HMI，5nm晶圓產能提高600%

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      2020-06-01 標簽：mems晶圓微傳感器 9285 0

      中國長城首臺半導體激光隱形晶圓切割機研制成功

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      5月13日消息，中芯國際2020年一季報顯示，第一季度營收9.05億美元，環比增長7.8%，同比增長35.3%，創季度營收歷史新高。凈利潤6416.4萬...

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      美國對華半導體代工廠“無限追溯”確定為謠傳，相關上市公司中芯國際與華虹半導體并沒有軍工方面業務。美國對華芯片封鎖早已不是什么新鮮事，此次事件雖然確定為謠...

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