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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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芯片的制作首先要從沙子中高溫萃取單晶硅然后切成薄片,在薄片上涂一層光刻膠,光刻膠是一種在光的照射下能從不溶于水變成溶于水的感光材料。沖洗掉溶于水的部分,...
來源:半導體行業觀察 半導體行業是今年為數不多的并未受到明顯影響的行業,特別是半導體制造,主要廠商今年的營收有明顯增長,部分生產線的產能也非常緊張。 據...
半導體領域權威研究機構集邦咨詢在慕尼黑上海電子展會期間提出,2018年伴隨著多個新建晶圓廠實現量產,中國半導體產業將強勢崛起,各個領域商機將顯現。
臺積電的7nm于2018年4月正式投入量產,目前已經服務了全球超過數十家客戶,打造了超100款芯片產品。2020年一季度和二季度,7nm芯片分別為臺積電...
在今年上半年,臺積電5nm工藝所生產的芯片,尚未出貨,營收排在首位的,也還是7nm工藝,在一季度和二季度,7nm分別貢獻了35%和36%的營收,超過三分之一。
工藝制程走入10nm以下后,臺積電的優勢開始顯現出來。在7nm節點,臺積電優先確保產能,以DUV(深紫外光刻)打頭陣,結果進度領先三星的7nm EUV,...
義隆還表示,與客戶確認銷售目標與訂單需求,預計今年全球筆記本電腦觸控板需求可能達 1.9 億套,年增約 3,000 萬套。其中新增部分過半由 Chrom...
長江存儲宣布成功研發128層3D NAND Flash芯片系列
IC封測可以說是國產半導體最成熟的領域。目前,全球封測市場中國臺灣、中國大陸以及美國三足鼎立,大陸封測廠商近年來通過收購快速壯大,合計市場份額達到20....
利用臺積電獨特的從晶圓到封裝的整合式服務,來打造具差異化的產品
有別于傳統的封裝技術,TSMC-SoIC是以關鍵的銅到銅接合結構,搭配直通矽晶穿孔(TSV)以實現最先進的3D IC技術。目前臺積電已完成TSMC-So...
FormFactor開發一種基于MEMS的探針設計——Skate
EV Group業務發展總監Thomas Uhrmann表示:“總體而言,晶圓對晶圓是設備制造的首選方法,在整個工藝流程中,晶圓都保留在前端晶圓廠環境中...
7月22日,據臺灣《電子時報》援引消息人士的說法稱,富士康計劃在青島建設的先進芯片封裝與測試工廠已在近日破土動工。該工廠計劃投資600億元,致力于為用于...
美方對中國的科技限令有越收越緊的態勢!據外電報導,美國正考慮對半導體生產設備及相關的軟件工具、激光、傳感器與其他技術等,祭出新的出口限制,防止這些半導體...
通常半導體制程良率是隨著時間而下降,并獲得更高的產量,也就是學習曲線的概念。不過臺積電表示,盡管5 納米是更先進的制程,但學習曲線表現比7 納米更好,使...
我們現在之所以能夠通過Wi-Fi或移動數據網絡無線上網,就是因為手機上的無線通訊模組,而其中關鍵的射頻元件,則是以砷化鎵材料所制作的功率放大器(PA),...
不同地區的客戶均給中芯國際的營收上漲增加了“馬力”,但國內半導體公司正成為中芯國際營收增長的主要動力。根據報告,來自中國內地及香港的客戶貢獻84.85億...
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