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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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晶圓切割機領域的領軍企業DISCO近日發布了其2024財年第一季度(即2024年4月至6月)的財務報告,數據表現極為搶眼。該季度,DISCO實現了合并營...
中國M10晶圓市場價格持續五周平穩,單晶PERC與n型M10價格分別穩固于0.141美元/片與0.139美元/片。與此同時,G12晶圓市場價格遭遇顯著下...
臺積電進入“晶圓代工2.0”,市場規模翻倍,押注先進封測技術
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來源:金融界 近日,據天眼查知識產權信息顯示,拉普拉斯新能源科技股份有限公司(以下簡稱“拉普拉斯”)申請一項名為“晶圓圖形化工藝”的專利,公開號CN20...
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在全球半導體行業風起云涌的浪潮中,三星電子再次成為焦點。據最新預測,2024年第二季度,三星電子的半導體部門營收有望近兩年來首次超越臺積電,這一潛在的歷...
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在半導體產業蓬勃發展的浪潮中,國產科技企業正以前所未有的速度和力度崛起,引領著行業創新的風向標。近期,國內領先的半導體自動物料搬運系統(AMHS)及核心...
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案例 矢量網絡分析儀測試軟件與探針臺、網分通訊,測量晶圓芯片
北京某科技公司致力于射頻芯片的研發、生產和銷售,其產品廣泛應用于4G、5G移動終端和物聯網模組等領域。該公司與納米軟件合作,旨在通過矢量網絡分析儀軟件與...
通用半導體:SiC晶錠激光剝離全球首片最薄130μm晶圓片下線
來源:寬禁帶半導體技術創新聯盟 江蘇通用半導體有限公司(原:河南通用智能裝備有限公司)7月12日披露,公司于2024年7月10日用自研設備(碳化硅晶錠激...
在全球半導體行業持續波動與技術創新并進的背景下,臺積電——這一全球領先的晶圓代工巨頭,再次成為了業界關注的焦點。據可靠業內人士透露,臺積電正醞釀著對20...
晶圓切割設備制造商DISC二季度銷售額創新高,AI需求驅動顯著增長
近日,全球領先的晶圓切割設備制造商DISCO在股市收盤后發布了令人矚目的業績公告。據其官方數據顯示,今年第二季度(即4月至6月期間),DISCO實現了非...
Monaco 新款 50W 紫外飛秒激光器,助力晶圓和堆疊 OLED 屏的高效切割
工業級材料加工激光器的領導者 Coherent 高意(NYSE: COHR)近日宣布推出新款 Monaco 工業級紫外(UV)飛秒激光器。新產品配置 5...
近日,全球晶圓代工龍頭臺積電宣布了一項重要收購計劃,正式與中國臺灣力森諾科簽訂合約,斥資6.68億元新臺幣收購其位于新竹縣寶山鄉的廠房及附屬設施。此次交...
蘇州邁姆思與杭州鎵仁簽訂先進半導體氧化鎵晶圓鍵合領域戰略合作協議
來源:蘇州納米城 近日,蘇州納米城企業—蘇州邁姆思半導體科技有限公司(以下簡稱“邁姆思 ”)與杭州鎵仁半導體有限公司(以下簡稱“鎵仁”)于杭州簽訂戰略合...
近日,深圳證券交易所(深交所)正式披露了一則重要決定,終止了對深圳市志橙半導體材料股份有限公司(簡稱:志橙股份)首次公開發行股票并在創業板上市的審核程序...
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