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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

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2020-12-08 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓格芯 2057 0

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1.京儀裝備研發(fā)出國內(nèi)首創(chuàng)的高速集成電路制造晶圓倒片機(jī) 2.Vishay推出在高溫應(yīng)用下提高設(shè)計靈活性、節(jié)省電路板空間的鋁電容器 3.SK電訊推出自研A...

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天準(zhǔn)科技收購MueTec,加速進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)

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臺積電是華為的芯片供應(yīng)商,也是全球最大的晶圓廠,在半導(dǎo)體市場中享有領(lǐng)先的地位。隨著華為芯片事件的持續(xù)升級,臺積電也開始被人們熟知,它的一舉一動和相關(guān)決定...

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2020-12-08 標(biāo)簽:芯片mcu半導(dǎo)體 3280 0

汽車芯片短缺背后的原因分析

疫情影響下,全球芯片供應(yīng)商迎來短缺潮,汽車行業(yè)也受到波及,12月6日周日,央視財經(jīng)的報道提到,大眾中國已經(jīng)因?yàn)殛P(guān)鍵零部件芯片短缺而面臨生產(chǎn)中斷的風(fēng)險。

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美光停電是否能提前終止內(nèi)存跌價的趨勢

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環(huán)球晶圓擬45億美元收購德國硅晶圓廠商Siltronic AG

環(huán)球晶圓是中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的3英寸至12英寸專業(yè)晶圓材料供應(yīng)商,擁有完整的晶圓生產(chǎn)線,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于電源管理元件、車用功率元件、MEMS元件等領(lǐng)...

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根據(jù)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù),2020年1-9月份,江蘇省集成電路銷售收入為1381.03億元,同比增長21.46%。其中:江蘇省集成電路設(shè)計業(yè)銷售...

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2020年中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值突破3兆元,意義何在?

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預(yù)估,雖受到疫情干擾,但仍樂觀預(yù)估2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值約4,260億美元(約新臺幣12.78兆元),增幅3.3...

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聚時科技:將繼續(xù)完善針對半導(dǎo)體高端工業(yè)AI場景的產(chǎn)品

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TrendForce:第四季整體晶圓代工廠營收表現(xiàn)將穩(wěn)定提升

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中科院宣布已研發(fā)出8英寸石墨烯單晶圓

產(chǎn)業(yè)鏈最新消息顯示,除臺積電、三星電子外,其他晶圓代工企業(yè)均已上調(diào)8英寸晶圓代工報價,2021漲幅至少20%起跳,插隊(duì)急單甚至將達(dá)4成。

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碳化硅在攻陷IGBT市場的道路上面臨哪些挑戰(zhàn)?

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2020-12-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓IGBT 4196 0

未來五年IGBT市場規(guī)模增速中樞將在20%-23%,有望2025年超100億美金

2020年注定是缺貨加價的特殊年份,半導(dǎo)體供需拉大,國內(nèi)產(chǎn)能產(chǎn)量無法滿足。在8英寸晶圓缺貨后,這一趨勢將逐步從顯示驅(qū)動IC、電源IC、MOSFET、IG...

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芯片缺貨問題已影響到汽車行業(yè)?

近幾個月來上游晶圓代工產(chǎn)能緊缺漲價的問題一直在持續(xù),封測產(chǎn)能也是持續(xù)吃緊,再加上國外疫情持續(xù),使得部分海外晶圓廠及封測廠生產(chǎn)受到了一定的影響,下游的相關(guān)...

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美光停電或?qū)е聝?nèi)存價格提前止跌上升

據(jù)悉研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢消息,全球存儲器大廠美光旗下美光晶圓科技位于臺灣林口的工廠, 3日下午無預(yù)警發(fā)生停電事件。

2020-12-07 標(biāo)簽:晶圓內(nèi)存美光 1589 0

集成電路IP產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和問題分析

集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),21世紀(jì)新一代信息技術(shù)的飛速發(fā)展使集成電路呈現(xiàn)出快速發(fā)展態(tài)勢,而以軟硬件協(xié)同設(shè)計、IP核復(fù)用和以超深亞微米為技術(shù)支撐的SoC已...

2020-12-07 標(biāo)簽:芯片集成電路晶圓 7078 0

部分芯片缺貨情況或持續(xù)至明年上半年

5G的商用與新冠肺炎疫情加快了社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程,進(jìn)而推動了市場對芯片產(chǎn)品的需求持續(xù)增長,導(dǎo)致近段時間晶圓代工產(chǎn)能需求不降反升。臺積電10納米以下先進(jìn)工...

2020-12-07 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體IC 3864 0

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