TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布報告指出，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各廠產(chǎn)能呈現(xiàn)持續(xù)滿載，產(chǎn)能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預計2020年第四季全球前十大晶圓代工企業(yè)營收將超過217億美元，年增18%，其中市占前三大分別為臺積電、三星和聯(lián)電。

分析指出，惠于5G手機、HPC芯片需求驅(qū)動，臺積電7nm制程營收持續(xù)成長，加上自第三季起已計入5nm制程的營收，第四季成長動能續(xù)強，且16nm至45nm制程需求回溫，第四季營收可望再創(chuàng)歷史新高，年成長約21%。

三星在手機SoC與HPC芯片需求提升下，5nm制程產(chǎn)品將擴大量產(chǎn)，并加緊部屬EUV，接著發(fā)展4nm制程的手機SoC，以及提升2.5D先進封裝量產(chǎn)能力，都是三星挹注成長動能，預計第四季營收年成長約25%。

另外，由于驅(qū)動IC、PMIC（電源管理IC）、RF射頻、IoT應用等代工訂單持續(xù)涌入，聯(lián)電8英寸晶圓產(chǎn)能滿載，確立其漲價趨勢，加上28nm制程持續(xù)完成客戶的設計定案，后續(xù)穩(wěn)定下線生產(chǎn)，預計第四季 28nm（含）以下營收年成長可達60%，整體營收年成長為13%。

而格芯（GlobalFoundries）由于企業(yè)減肥，此前出售部分廠區(qū)，并且未新增額外產(chǎn)能，第四季營收年減4%；然客戶對于使用成熟、特殊制程的生物醫(yī)學感測應用芯片關注度提高，加上5G部署帶來大量RF芯片需求，讓相關晶圓產(chǎn)能維持在一定水位。

TrendForce還認為，中芯國際自9月14日后已不再向華為旗下芯片設計公司海思供貨，其他客戶在14nm進行試產(chǎn)時，中芯會有二至三季產(chǎn)能空窗期，且美國將其列入出口管制清單后，除了設備面臨限制，非大陸客戶也恐將抽單，預計第四季營收將受影響，季減約11%，然因2019年基期低，該季營收年成長仍有15%。

此外，由于市場對RF與Power IC的需求穩(wěn)定，預計第四季高塔半導體（TowerJazz）營收年成長可達 11%；力積電在業(yè)務組合上著重晶圓代工發(fā)展，晶圓產(chǎn)能滿載且訂單持續(xù)涌入，為其注入良好營運動能，故第四季營收年成長攀升至28%。

世界先進（VIS）8英寸晶圓代工供不應求，預期第四季營收在漲價效應及PMIC、LDDI的產(chǎn)品規(guī)模提升帶動下，年成長將達24%；華虹半導體（主要受惠MCU、功率半導體組件如MOSFET、IGBT的強勁需求，8英寸產(chǎn)能利用率將維持滿載；在CIS與功率半導體產(chǎn)品導入下，12吋產(chǎn)能利用率則有望持續(xù)提高，有望推動第四季營收年成長至11%；東部高科（DB HiTek）目前主要替工業(yè)4.0中的AI、IoT、Robot等芯片進行晶圓代工，產(chǎn)能利用率連續(xù)16個月維持滿載，預計第四季營收年成長為16%。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，第四季整體晶圓代工廠營收表現(xiàn)將穩(wěn)定提升，部分產(chǎn)品需求爆發(fā)，客戶傾向通過提前備貨提高庫存準備，使晶圓代工產(chǎn)能呈現(xiàn)供不應求狀況。不過企業(yè)仍需密切觀注目前全球疫情再次升溫是否將對終端消費力道產(chǎn)生負面影響，以及后續(xù)中美關系的發(fā)展態(tài)勢。
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