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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

半導(dǎo)體板塊領(lǐng)漲A股，企業(yè)業(yè)績回暖迎來新機(jī)遇

在2024年的金秋十月，中國A股市場迎來了一場前所未有的狂歡。半導(dǎo)體板塊成為這場盛宴中的絕對主角，多家上市公司股價(jià)飆升，市值暴增，讓投資者和業(yè)界人士紛紛...

2024-10-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1020 0

NAND FLASH晶圓和主控的SDIO工作接口原理

今天和大家一起學(xué)習(xí)NAND Flash與主控HOST之間的SDIO接口工作原理、接口優(yōu)勢以及主控的作用，這是構(gòu)建高效、可靠數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)的核心要素。以下是...

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Cerebras提交IPO申請，估值達(dá)41億美元

近日，晶圓級(jí)AI芯片領(lǐng)域的佼佼者Cerebras Systems正式啟動(dòng)了在美國納斯達(dá)克市場的首次公開募股（IPO）程序，股票代碼定為「CBRS」。此次...

2024-10-09 標(biāo)簽：晶圓 ipo AI芯片 767 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓焊接

今天我們來介紹半導(dǎo)體制造中的一種關(guān)鍵技術(shù)——晶圓焊接。這項(xiàng)技術(shù)在集成電路的封裝和測試過程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，可以直接影響到芯片的性能和質(zhì)量，并決定了...

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SEMI報(bào)告：未來三年全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃在300mm晶圓廠設(shè)備上投資4000億美元

來源：SEMI China SEMI 美國加州時(shí)間2024年9月26日，SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報(bào)告（300mm Fab Outlo...

2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 725 0

展會(huì)預(yù)告 | 51camera邀您共赴Vision China2024深圳

VisionChina2024（深圳）將于2024年10月14-16日在深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)7號(hào)館召開。屆時(shí)51camera將攜眾多展品亮相現(xiàn)場...

2024-09-27 標(biāo)簽：晶圓檢測工業(yè)鏡頭 443 0

Wolfspeed碳化硅8寸工廠迎新進(jìn)展

全球碳化硅技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc. (美國紐約證券交易所上市代碼: WOLF) 于近日宣布了碳化硅芯片制造工廠和材料制造工廠近期關(guān)鍵性進(jìn)展。

2024-09-26 標(biāo)簽：芯片晶圓碳化硅 990 0

昕感科技完成晶圓廠首批投片

據(jù)昕感科技官微消息，日前，昕感科技順利完成晶圓廠首批投片。據(jù)悉，昕感科技江陰晶圓廠于2023年8月土建開工，2024年8月設(shè)備正式Move-in。一期...

2024-09-25 標(biāo)簽：晶圓 471 0

氮化鎵襯底晶圓行業(yè)發(fā)展前景分析及市場趨勢研究報(bào)告

根據(jù)Global Info Research電子及半導(dǎo)體項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)最新調(diào)研，預(yù)計(jì)2030年全球氮化鎵襯底晶圓產(chǎn)值達(dá)到305百萬美元，2024-2030年期...

2024-09-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓氮化鎵 735 0

晶圓廠與封測廠攜手，共筑先進(jìn)封裝新未來

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)依靠縮小晶體管尺寸來提升性能的方法面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)作為超越摩爾定律的重要途...

2024-09-24 標(biāo)簽：晶圓晶體管封測 1001 0

臺(tái)積電與三星阿聯(lián)酋晶圓廠建設(shè)之路:多重挑戰(zhàn)待解

《華爾街日報(bào)》最新披露，全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的兩大巨頭——臺(tái)積電與三星電子，正積極與阿拉伯聯(lián)合酋長國（阿聯(lián)酋）政府接洽，探討在該國建立大型晶圓制造廠的可行...

2024-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 730 0

塔塔集團(tuán)攜手ADI成立戰(zhàn)略聯(lián)盟,共探印度芯片制造新篇章

9月22日最新資訊，印度塔塔集團(tuán)攜手全球領(lǐng)先的模擬芯片制造商ADI（Analog Devices Inc.）正式宣布結(jié)成戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，雙方正積極探討在印...

2024-09-23 標(biāo)簽：芯片 adi 晶圓 960 0

RS科技將收購索尼惠州子公司

日本領(lǐng)先的再生晶圓制造商RS Technologies近日宣布，其董事會(huì)已正式批準(zhǔn)收購索尼精密部件（惠州）有限公司的決議。此次交易標(biāo)志著RS科技將進(jìn)一步...

2024-09-20 標(biāo)簽：索尼晶圓攝像頭 2754 0

又一企業(yè)官宣已成功制備8英寸SiC晶圓

近日，日本礙子株式會(huì)(NGK，下文簡稱日本礙子)在其官網(wǎng)宣布，已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓，并表示公司將于本月低在美國ICSCRM 2024展示...

2024-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 565 0

七種封裝型，一部芯片史：萬年芯解析封裝發(fā)展歷程

芯片封裝的作用首先是為了保護(hù)晶圓，因?yàn)樾酒膽?yīng)用環(huán)境比較多變，場景不同其使用的溫度，氣候，濕度等等條件也千差萬別，所以需要一個(gè)外殼來隔絕這些變化，保證晶...

2024-09-13 標(biāo)簽：測試晶圓封裝 1073 0

SK啟方半導(dǎo)體推出第四代0.18微米BCD工藝

韓國知名8英寸純晶圓代工廠SK啟方半導(dǎo)體宣布，其自主研發(fā)的第四代0.18微米BCD工藝已正式面世，較上一代工藝性能提升約20%。這一創(chuàng)新成果不僅彰顯了S...

2024-09-12 標(biāo)簽：晶圓電池啟方半導(dǎo)體 934 0

世界先進(jìn)與漢磊攜手進(jìn)軍8英寸碳化硅晶圓市場

半導(dǎo)體行業(yè)迎來重要合作新篇章，世界先進(jìn)與漢磊科技近日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同瞄準(zhǔn)化合物半導(dǎo)體碳化硅（SiC）8英寸晶圓領(lǐng)域，攜手推動(dòng)技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造...

2024-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 879 0

FOPLP將于2H25量產(chǎn) 設(shè)備廠下個(gè)黃金十年到來

來源：digitimes 2024年國際半導(dǎo)體大展（SEMICON Taiwan）甫落幕，業(yè)界觀察，今年與往年有一個(gè)最大的不同點(diǎn)。相關(guān)業(yè)者表示，今年與...

2024-09-11 標(biāo)簽：PCB 晶圓 OSAT 557 0

臺(tái)積電美國廠加速推進(jìn)，年內(nèi)或達(dá)成量產(chǎn)準(zhǔn)備

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2024-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 733 0

阿達(dá)尼集團(tuán)計(jì)劃與高塔半導(dǎo)體合作在印度建芯片廠

印度馬哈拉施特拉邦傳來重大投資消息，阿達(dá)尼集團(tuán)與以色列高科技企業(yè)高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，計(jì)劃在孟買郊區(qū)共同投資建設(shè)...

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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