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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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安森美1200V EliteSiC M3e平臺讓平面碳化硅性能拉滿
最近,行業內玩家8英寸碳化硅量產如火如荼的進行中,安森美(onsemi)也計劃于今年晚些時候對8英寸碳化硅晶圓進行認證,并于2025年投入生產。而在柵極...
2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%
據DIGITIMES Research的分析,由于云端AI加速器市場需求旺盛,預計到2025年,全球對CoWoS及其類似封裝技術的產能需求將激增113%...
英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓,國產器件同質化競爭的情況要加劇了?
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)日前,英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓,成為首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術的公司。晶圓直徑為300mm,...
在半導體制造技術領域,英飛凌再次取得了新的里程碑。近日,該公司宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圓,這一突破性進展展示了英飛凌在半導體材料處理方面的卓越實力。
英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)在半導體制造技術領域持續取得重大突破,繼推出全球首款300mm氮化鎵(GaN)功...
近日,武漢芯豐精密科技有限公司宣布,其自主研發的第二臺12寸超精密晶圓減薄機已成功交付客戶。這一里程碑事件標志著芯豐精密在高端晶圓減薄技術領域取得了量產...
英特爾已與三星電子高層接洽,提議組建“代工聯盟”,對抗市場霸主臺積電。英特爾和三星的代工業務都已陷入困境,這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業界關注的焦點。...
近年來,半導體產業的蓬勃發展帶動了全球晶圓代工產能的穩步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應用領域的迅速崛起,對芯片性能及產能提出了更高要求,進一步推...
來源:半導體芯聞 據日媒報道,在“CEATEC 2024”上,最小晶圓廠推廣組織展示了用于最小晶圓廠的使用超小型半導體制造設備的光刻工藝。小型晶圓廠的制...
2024-10-18 標簽:晶圓 513 0
三星電子宣布將于10月24日舉辦中國“2024三星晶圓代工論壇”(SFF),旨在展示其在晶圓代工領域的尖端技術和人工智能(AI)競爭力。然而,原計劃線下...
據業內人士透露,臺積電正加速將一座工廠改造成先進的CoWoS封裝廠,以滿足英偉達對高端封裝技術的強勁需求。這一舉措顯示出臺積電在封裝技術領域的布局正在加速推進。
近日,三星電子因向英偉達供應HBM3E內存的延遲,對其HBM內存的產能規劃進行了調整。據韓媒報道,三星已將2025年底的產能預估下調至每月17萬片晶圓,...
近日,世界先進公布了其9月份的合并營收數據。數據顯示,9月份合并營收約為46.14億元新臺幣,較上月增長了27.01%,與去年同期相比則增加了33.99...
三星正加速其在先進制程領域的投資步伐,計劃于明年第一季度在平澤一廠的“S3”代工線建成一條月產能達7000片晶圓的2nm生產線。此舉標志著三星在推進其技...
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近期發布了一款名為4881HV的高壓晶圓測試系統,進一步豐富了其半導體測試產品線。該...
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