晶圓的生產(chǎn)工藝流程與芯片生產(chǎn)工藝流程

晶圓廠所生產(chǎn)的產(chǎn)品實(shí)際上包括兩大部分：晶圓切片（也簡稱為晶圓）和超大規(guī)模集成電路芯片（可簡稱為芯片）。前者只是一片像鏡子一樣的光滑圓形薄片，從嚴(yán)格的意義...

2019-05-20 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 4.7萬 0

其實(shí)半導(dǎo)體也沒有那么神秘

一般來說，非半導(dǎo)體從業(yè)者，是見不到上圖的晶圓這個(gè)形態(tài)的，我們一般能見到的形態(tài)就是電路板上焊著的模塊，仔細(xì)觀察這些模塊，可以看到這些模塊表面是塑料包裹著的...

2019-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2624 0

晶圓是什么材質(zhì)_晶圓測試方法

硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，...

2019-05-09 標(biāo)簽：晶圓 1.0萬 0

位置反饋技術(shù)在現(xiàn)代光刻工藝中的應(yīng)用

2019-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體編碼器晶圓 2947 0

什么是半導(dǎo)體封裝?半導(dǎo)體三大封裝是什么?

早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價(jià)格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許...

2019-04-28 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體封裝 3.3萬 0

把晶圓當(dāng)做夾饃，來好好聊聊良率那些事兒！

我們知道，每一片晶圓上，都同時(shí)制造數(shù)量很多的芯片。例如下面這張圖，但是，不同的芯片有不同的大小。大的Soc芯片，有可能一片晶圓上只有幾百個(gè)甚至幾十個(gè)芯片...

2019-04-16 標(biāo)簽：芯片晶圓良率 6600 0

Cree的SiC晶圓供應(yīng)

2018年model 3的數(shù)量是按照10多萬的生產(chǎn)量，這個(gè)數(shù)據(jù)某種程度上快速在刺激SiC 的MOSFET市場，而接下來高端車型都是往超快充能力的車型即將...

2019-01-18 標(biāo)簽：晶圓產(chǎn)業(yè)鏈sic器件 4531 0

采用LED照明降低工業(yè)環(huán)境的應(yīng)用成本

東芝美國電子元件的最新白光LED之一Inc.（TAEC）使各類應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員能夠更輕松地過渡到LED技術(shù)。 TAEC已擴(kuò)展其LETERAS系列白光LED...

2019-01-18 標(biāo)簽：ledled照明晶圓 4015 0

微機(jī)械干簧開關(guān)的MEMS解決方案

微型干簧開關(guān)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了各種各樣的應(yīng)用，要求高可靠性，小尺寸和低成本。簡單地說，微機(jī)械加工技術(shù)是利用半導(dǎo)體制造設(shè)備以創(chuàng)造微機(jī)械的方式為特定目的服務(wù)的系統(tǒng)。...

2019-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體mems晶圓 5262 0

硅上的氮化鎵LED在敏感型住宅市場的發(fā)展

本文將概述GaN在硅的開發(fā)方面的最新技術(shù)，以及通過利用大批量，大尺寸，晶圓尺寸的半導(dǎo)體加工技術(shù)，它可以降低生產(chǎn)成本。在英國，Plessey Semico...

2019-03-13 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體晶圓 4110 0

芯片是如何制造的

中興事件讓我們認(rèn)識(shí)了中國的“芯”痛，那么小小芯片為什么這么難制造？今天小編給你介紹一下流程。

2019-01-03 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻 20.7萬 0

造晶圓需要哪些半導(dǎo)體設(shè)備

眾所周知，半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一，每年為全球貢獻(xiàn)近五千億美金的產(chǎn)值，可以毫不夸張的說，半導(dǎo)體技術(shù)無處不在。

2018-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻機(jī) 1.1萬 0

在氮化鎵外延結(jié)構(gòu)中首次實(shí)現(xiàn)了垂直溝道結(jié)型場效應(yīng)晶體管

雖然晶體管沒有夾斷，但柵極電位確實(shí)調(diào)制了漏極電流（高達(dá)1.8倍，柵極為-10V，圖2）。根據(jù)模擬，夾斷發(fā)生在-112V左右。將其放在一位數(shù)范圍內(nèi)需要縮小...

2018-12-13 標(biāo)簽：晶圓晶體管氮化鎵 3753 0

半導(dǎo)體制造去除氧化層的方法

理想的清洗工藝是應(yīng)用那些完全安全、易于并比較經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行處理的化學(xué)品，并且在室溫下進(jìn)行，這種工藝并不存在。然而，關(guān)于室溫下化學(xué)反應(yīng)的研究正在進(jìn)行。其中一種...

2018-10-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 1.3萬 0