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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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先進封裝(advanced packaging)的后端工藝(back-end)之一,將晶圓或組件進行劃片或開槽,以利后續(xù)制程或功能性測試。
晶圓級封裝技術可定義為:直接在晶圓上進行大部分或全部的封裝、測試程序,然后再進行安裝焊球并切割,從而產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。
昨天的文章中金譽半導體就提到了,芯片制作的第一個步驟就是制定芯片方案設計,只有把芯片的內(nèi)部制造方案設計出來后,才能根據(jù)這個方案一步步完成。目前有很多專業(yè)...
2022-06-15 標簽:聯(lián)發(fā)科半導體晶圓 7549 1
從智能手機到汽車,消費者要求將更多功能封裝到越來越小的產(chǎn)品中。為了幫助實現(xiàn)這一目標,TI 優(yōu)化了其半導體器件(包括用于子系統(tǒng)控制和電源時序的負載開關)的...
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