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晶圓級封裝

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晶圓級封裝技術(shù)

SiP 封裝與錫膏等焊料協(xié)同進化之路?

SiP 封裝因 SoC 成本飆升應(yīng)運而生，通過異構(gòu)集成平衡性能與成本。其進化分三階段：初級集成推動細間距錫膏發(fā)展，異構(gòu)集成催生低溫錫膏與高導(dǎo)熱銀膠，Ch...

2025-07-09 標簽：SoC芯片錫膏助焊劑 261 0

錫膏在晶圓級封裝中容易出現(xiàn)什么問題？從工藝到設(shè)備全解析?

錫膏在晶圓級封裝中易遇印刷橋連空洞、回流焊焊點失控、氧化、設(shè)備精度不足等問題。解決問題需平衡工藝參數(shù)，同時設(shè)備也需要做精細調(diào)準。

2025-07-03 標簽：錫膏倒裝芯片回流焊接 350 0

從工藝到設(shè)備全方位解析錫膏在晶圓級封裝中的應(yīng)用

晶圓級封裝含扇入型、扇出型、倒裝芯片、TSV 等工藝。錫膏在植球、凸點制作、芯片互連等環(huán)節(jié)關(guān)鍵：扇入 / 扇出型植球用錫膏固定錫球；倒裝芯片用其制作凸點...

2025-07-02 標簽：芯片錫膏晶圓級封裝 390 0

晶圓級封裝的 “隱形基石”：錫膏如何決定芯片可靠性？

晶圓級封裝中，錫膏是實現(xiàn)電氣連接與機械固定的核心材料，廣泛應(yīng)用于凸點制作、植球工藝及芯片 - 基板互連等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。主流采用 SAC 系、Sn-Cu 系、...

2025-07-02 標簽：錫膏晶圓級封裝 FOWLP 411 0

扇出型晶圓級封裝技術(shù)的工藝流程

常規(guī)IC封裝需經(jīng)過將晶圓與IC封裝基板焊接，再將IC基板焊接至普通PCB的復(fù)雜過程。與之不同，WLP基于IC晶圓，借助PCB制造技術(shù)，在晶圓上構(gòu)建類似I...

2025-05-14 標簽：封裝技術(shù)工藝流程晶圓級封裝 689 0

封裝工藝中的晶圓級封裝技術(shù)

我們看下一個先進封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。

2025-05-14 標簽：晶圓級封裝先進封裝 634 0

晶圓級封裝技術(shù)的概念和優(yōu)劣勢

圓片級封裝（WLP），也稱為晶圓級封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測試程序，再進行切割制成單顆組件的先進封裝技術(shù) 。WLP自2000年左右問...

2025-05-08 標簽：封裝晶圓級封裝先進封裝 595 0

詳解不同晶圓級封裝的工藝流程

在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-I...

2024-08-21 標簽：芯片封裝工藝流程晶圓級封裝 2952 0

扇入型和扇出型晶圓級封裝的區(qū)別

晶圓級封裝是一種先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，被廣泛應(yīng)用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領(lǐng)域中。在這些領(lǐng)域中，這種技術(shù)能夠滿足現(xiàn)代對電子設(shè)備的...

2024-07-19 標簽：芯片半導(dǎo)體封裝技術(shù) 2626 0

扇出型封裝晶圓級封裝可靠性問題與思考

在 FOWLP 中存在兩個重要概念, 即扇出型封裝和晶圓級封裝。如圖 1 所示, 扇出型封裝(Fan-out)是與扇入型封裝(Fan-in)對立的概念,...

2024-04-07 標簽：封裝晶圓級封裝 FOWLP 2325 1

晶圓級封裝帖子

什么是晶圓級封裝？

標簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓級封裝 16022 13

晶圓級封裝資料下載

先進LED晶圓級封裝技術(shù)立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-11-23 標簽：LED 晶圓級封裝 1607 0

晶圓級封裝資訊

晶圓級封裝：連接密度提升的關(guān)鍵一步

了解晶圓級封裝如何進一步提高芯片的連接密度，為后續(xù)技術(shù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

2025-06-27 標簽：英偉達晶圓級封裝 AI芯片 149 0

環(huán)球儀器FuzionSC半導(dǎo)體貼片機的優(yōu)勢

為了應(yīng)對更薄、更細及更高性能的半導(dǎo)體元件，扇出型晶圓級封裝已成為最優(yōu)化的晶圓級封裝技術(shù)，務(wù)求在更細及更緊湊的封裝元件中，提供更多I/O連接口。

2024-09-14 標簽：貼片機晶圓級封裝環(huán)球儀器 960 0

一文看懂晶圓級封裝

共讀好書在本文中，我們將重點介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolith...

2024-03-05 標簽：晶圓電鍍晶圓級封裝 2509 0

不同材料在晶圓級封裝中的作用

共讀好書本篇文章將探討用于晶圓級封裝（WLP）的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)（WSS）中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發(fā)揮著重要作用...

2024-02-18 標簽：晶圓光刻膠晶圓級封裝 1496 0

三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技術(shù)，提高性能與散熱能力

據(jù)最新消息，三星的Exynos 2400芯片將采用扇出式晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)。這種封裝技術(shù)使得Exynos 2400在性能和散熱能力方面有了顯著提升。

2024-01-22 標簽：晶圓級封裝 FOWLP 三星 1354 0

晶圓級封裝用半燒結(jié)型銀漿粘接工藝

共讀好書李志強胡玉華張巖翟世杰（中國電子科技集團公司第五十五研究所）摘要：選取了一種半燒結(jié)型銀漿進行粘接工藝研究，通過剪切強度測試和空洞率...

2024-01-17 標簽：芯片測試晶圓級封裝 1461 0

總結(jié)國產(chǎn)非制冷紅外探測器芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠）十年前，國內(nèi)紅外探測器芯片我國掀起了一股國產(chǎn)紅外熱成像探測器芯片自研熱潮，想要擺脫紅外核心器件受制于人的局面。從靠反向工程...

2021-09-02 標簽：芯片 asic 紅外探測器 9818 0

全面解析系統(tǒng)級封裝SiP如何推動新系統(tǒng)集成

日月光研發(fā)中心副總經(jīng)理洪志斌博士在ICEP 2021線上研討會上全面解析系統(tǒng)級封裝SiP如何推動新系統(tǒng)集成，特別是嵌入式封裝(Embedded)、倒裝芯...

2021-05-20 標簽：BGA封裝倒裝芯片 SESUB 3107 0

新推出的晶圓級封裝的紅外探測器以及專用圖像處理芯片的實際應(yīng)用

紅外成像系統(tǒng)的普及需降低成本和開發(fā)難度。晶圓級封裝探測器加上專用集成電路（Application-Apecific Intergrated Circui...

2020-08-31 標簽：紅外探測器晶圓級封裝圖像處理芯片 8976 0

晶圓級封裝FOWLP引領(lǐng)封裝新趨勢蘋果A10處理器助推

據(jù)海外媒體報道，扇出型晶圓級封裝（FOWLP）能以更小型的外觀造型規(guī)格（form factor）、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒解決方案，創(chuàng)造...

2016-12-13 標簽：晶圓級封裝 A10處理器 FOWLP 2329 1

晶圓級封裝數(shù)據(jù)手冊

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認證體系的認證。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
WiFi芯片

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wifi是當今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴大到2011的280億元！

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