完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 晶圓測試
文章:33個 瀏覽:13620次 帖子:2個
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,晶圓接受測試(Wafer Acceptance Test,WAT)在半導(dǎo)體制造過程中的地位日益凸顯。WAT測試的核心目標(biāo)是確保...
在開始量產(chǎn)之前,芯片設(shè)計師會進(jìn)行設(shè)計驗證,以確保芯片的設(shè)計滿足規(guī)格要求。這包括功能驗證、時序驗證和電氣驗證等,確保芯片在理論設(shè)計上沒有問題。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造流程上,主要可分成IC設(shè)計、晶圓制程、晶圓測試及晶圓封裝四大步驟。 其中所謂的晶圓測試,就是對晶圓上的每顆晶粒進(jìn)行電性特性檢測,以檢測...
精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導(dǎo)熱性、高附著強(qiáng)度和大的載流能力。使用溫度范圍寬,可以達(dá)到-55℃~850℃,熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測試環(huán)境...
2023-05-19 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體測試探針卡 5607 0
制作半導(dǎo)體產(chǎn)品的第一步,就是根據(jù)所需功能設(shè)計芯片(Chip)。然后,再將芯片制作成晶圓(Wafer)。由于晶圓由芯片反復(fù)排列而成,當(dāng)我們細(xì)看已完成的晶圓...
半導(dǎo)體晶圓測試的探針卡與LTCC/HTCC的聯(lián)系
晶圓測試的方式主要是通過測試機(jī)和探針臺的聯(lián)動,在測試過程中,測試機(jī)臺并不能直接對待測晶圓進(jìn)行量測,而是透過探針卡(Probe Card)中的探針(Pro...
高頻探針卡是芯片、晶圓測試中的重要工具,它可以將高頻信號從芯片中提取出來并進(jìn)行分析,是芯片、晶圓測試世界中的神器。
降低成本提高效率 MEMS動態(tài)晶圓測試系統(tǒng)
STI3000動態(tài)晶圓級測試系統(tǒng)采用STI的專利技術(shù)(DST),通過一個驅(qū)動電壓在晶圓上驅(qū)動MEMS移動,從而測量由此產(chǎn)生的相關(guān)各種特性,是目前全世界最...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |