完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 晶圓廠
文章:629個 瀏覽:38479次 帖子:2個
作為EDA領域的重要分支和核心底層,TCAD(Technology Computer Aided Design,半導體工藝和器件仿真軟件)在器件設計和工...
Wolfspeed, ZF推遲至2025年的8英寸SiC晶圓廠建設計劃
據悉,該座選址在薩爾州恩斯多夫的8英寸SiC晶圓廠計劃由沃爾弗斯普萊特負責籌備,耗資約27.5億歐元(約等于215億人民幣),同時得到德國聯邦政府以及薩...
臺積電高雄與寶山晶圓廠擴建,1.4nm(A14)工藝制造增添兩階段
該項目初期曾規劃建設用于2nm工藝的三個設施(P1、P2和P3裝置),而不僅如此,臺積電還針對更先進的工藝技術專門籌劃了P4與P5車間。
創新高!2027年300mm晶圓廠設備支出將達1370億美元
來源:SEMI,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 近日,SEMI發布《300mm晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Repor...
然而,電子信息研究中心分析師認為,雖然此次電價調整可能會對部分企業產生一定影響,但對晶圓巨頭臺積電、聯電的利潤率影響較有限,而對世界先進和力積電的影響則...
多家IC設計廠商表示,預計第二季包括中國臺灣晶圓廠在內的成熟制程報價將再次調整,臺企降幅將達至少個位數百分比(1%-3%);而大陸相關企業的降幅在中個位...
據韓國經濟日報報道,SK海力士21日表示,預計從明年3月起開始建設該園區的四座新廠房之一——這將成為全球最大的三層樓晶圓廠。盡管早在2019年便發布了總...
黃仁勛表示,基于對現狀的認知,公司不會主動放棄與臺灣知名晶圓廠臺積電(TSM-US)及在亞洲乃至中國的生產基地。英偉達依賴大量中國制造零部件,包括汽車和...
300mm晶圓廠設備投資在2027年將達到創紀錄的1370億美元
對此,SEMI首席執行官Ajit Manocha指出,預測未來幾年此類設備支出劇增,主要源于消費者對電子產品需求旺盛以及人工智能引領的技術革新浪潮。此外...
國產廠商豪威發布OV50K40傳感器,英特爾俄亥俄州新晶圓廠投運時間推遲至 2027~2028 年
傳感新品 【鄭州大學:研發基于濕氣發電效應的靈敏的濕度傳感器】 呼吸監測有助于早期發現呼吸暫停、哮喘和心臟驟停等疾病,并可以為日常的健康管理提供指導意見...
英特爾俄亥俄州晶圓廠投運推遲至2027-2028年,規模銳減
這份由英特爾提交給該州政府的報告指出,其在俄亥俄州的Fab1和Fab2工廠將分別于2026至2027年度竣工,約一年后就能正式投入使用。
首先,東南亞一直以來都是全球半導體行業的重要聚集地,吸引了世界知名的IC設計公司和IDM制造商進入此地。據統計,最近幾年,中國臺灣對新加坡和馬來西亞的半...
坐落于古吉拉特邦Dholera并由塔塔集團與臺灣力積電聯合運營的晶圓廠,共計投資9100億印度盧比(約合789.88億元人民幣);
據悉,目前印度正在積極成為新半導體產業集中地,政府已批準了塔塔集團和力積電在此搭建晶圓廠的請求,三星、瑞薩電子與應用材料也都紛紛在印度布局,僅有Towe...
近年來,印度正加速向全球半導體市場前進。塔塔集團和力積電已獲批在印建設晶圓廠,三星宣布在印度建立半導體研究設施,瑞薩電子啟動在印的封裝測試工廠規劃,以及...
印度臺北協會會長葉達夫:力積電與塔塔集團聯手打造12吋晶圓廠
本周六,駐臺協會在線參與了“印度科技日:為印度前景打造晶片”項目啟動儀式,外交部次長田中光、行政院經貿談判辦公室副總代表楊珍妮等政界人士到場見證。葉達夫...
以色列高塔半導體與阿布扎比Next Orbit Ventures共創的合資企業——ISMC聲稱,印度政府不應優先考慮高塔半導體投放80億美元在印度設立4...
臺灣經濟部長稱AI電力需求暫不明朗,但未來若大量出現,將密切關注
據了解,中國臺灣4月份電力價格將上漲,此舉可能對用電大戶如臺積電產生影響。對此,王美花強調,中國臺灣的電價在全球范圍內仍屬較低。
該晶圓廠自 2022 年起始,預定于今年年末竣工投用,專門從事 4nm 半導體的制造。據相關預測,若按此速度繼續累加建設投資直至 2023 年底,將會超...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |