全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2023年遭受周期性下行影響，庫(kù)存居高不下，下游需求疲軟。即便如臺(tái)積電這種巨頭也未能避免沖擊，其全年?duì)I收同比2022年仍下降4.5%。對(duì)晶圓代工廠而言，這無(wú)疑是一個(gè)歷史性的轉(zhuǎn)變。尤其在臺(tái)積電宣布將高雄建廠計(jì)劃從28 nm成熟制程轉(zhuǎn)向2 nm最先進(jìn)制程之后，AI已經(jīng)明確成為新一輪半導(dǎo)體成長(zhǎng)周期的主要推動(dòng)力，短期內(nèi)先進(jìn)制程產(chǎn)能需求將急速擴(kuò)張，而成熟制程收益則有待時(shí)間積累。這預(yù)示著行業(yè)洗牌將加劇，先進(jìn)工藝與成熟制程的競(jìng)爭(zhēng)將愈發(fā)激烈。

觀察2023年全球前十大晶圓廠各季度營(yíng)收情況可以看出，總營(yíng)收在第二季度觸底后開(kāi)始回暖。如下圖所示，以第一季度為基準(zhǔn)，2023年前10名中只有3家公司營(yíng)收實(shí)現(xiàn)逐季上升，包括格芯、中芯國(guó)際和晶合集成，其中格芯變化最小，晶合集成反彈幅度最大，Q4營(yíng)收較Q1增長(zhǎng)97.4%。

作為一家新興晶圓廠，晶合集成能夠迅速擺脫一季度困境并實(shí)現(xiàn)反彈實(shí)屬不易。然而，有人質(zhì)疑這可能是通過(guò)降低售價(jià)和犧牲利潤(rùn)來(lái)提高營(yíng)收。事實(shí)上，自2023年下半年起，晶圓代工廠降價(jià)的消息就不斷傳出。據(jù)某晶圓代工大廠銷售負(fù)責(zé)人透露，中國(guó)大陸廠商降價(jià)幅度巨大，導(dǎo)致臺(tái)灣廠商不得不跟隨調(diào)整成熟制程代工價(jià)格，最高降幅達(dá)20%，大陸廠商降價(jià)幅度甚至更高。

在晶圓代工領(lǐng)域，降價(jià)搶市現(xiàn)象并不罕見(jiàn)，關(guān)鍵在于如何在短期內(nèi)保持盈利，并在未來(lái)與大客戶建立穩(wěn)定的訂單關(guān)系，通過(guò)逆周期投資迎接新的成長(zhǎng)周期。從晶合集成的業(yè)績(jī)報(bào)告可以看出，其產(chǎn)能利用率在2023年底已超過(guò)90%，全年?duì)I業(yè)收入和產(chǎn)品毛利均有所提升。更為引人注目的是，盡管面臨擴(kuò)產(chǎn)折舊壓力和代工價(jià)格下調(diào)，晶合集成在第四季度仍保持了28.36%的毛利率。

此外，從2023年全年晶圓代工市場(chǎng)份額變動(dòng)看，除了臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)大外，僅有晶合集成市占率實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，從第一季度的0.6%增至第四季度的1.0%。預(yù)計(jì)隨著晶合集成三期項(xiàng)目投產(chǎn)及新工藝平臺(tái)量產(chǎn)，這一數(shù)字還有望繼續(xù)增長(zhǎng)。

晶合集成2023年逆勢(shì)投資，資本支出達(dá)74.04億元，其中研發(fā)費(fèi)用逾10億元。憑借全球領(lǐng)先的顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工技術(shù)，隨著OLED相關(guān)工藝平臺(tái)規(guī)模化生產(chǎn)及面板行業(yè)復(fù)蘇拉動(dòng)現(xiàn)有產(chǎn)能增加，晶合集成2024年業(yè)績(jī)有望再創(chuàng)新高。

資料顯示，晶合集成去年底成功開(kāi)發(fā)40nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片，現(xiàn)有平臺(tái)元件性能與良率達(dá)標(biāo)，具備為客戶提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)與流片服務(wù)的能力。截至今年3月底，該公司已實(shí)現(xiàn)OLED面板點(diǎn)亮，并正致力于提高良率與可靠性驗(yàn)證。

面板行業(yè)方面，Omdia預(yù)測(cè)2024年將成為面板產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇之年，顯示面板銷售額預(yù)計(jì)較2023年增長(zhǎng)7%。全球DDIC需求亦將回升，預(yù)計(jì)總需求量將達(dá)81.88億顆，同比增長(zhǎng)4%。

近期，晶合集成成功量產(chǎn)出55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI），助力智能手機(jī)應(yīng)用從中低端向中高端升級(jí)。此外，其1400萬(wàn)BSI堆棧式工藝已交付國(guó)內(nèi)知名手機(jī)廠商。同時(shí)，晶合集成計(jì)劃年內(nèi)CIS產(chǎn)能翻番，出貨量比重將明顯上升，成為繼顯示驅(qū)動(dòng)芯片后的第二大產(chǎn)品線。

根據(jù)晶合集成公布的2024年一季度指引，初步估算，今年一季度營(yíng)收預(yù)計(jì)在20.70億元至23.00億元之間，綜合毛利率在22%至29%之間。相較于2023年同期，2024年第一季度營(yíng)業(yè)收入有望實(shí)現(xiàn)111%的同比增長(zhǎng)，盈利能力顯著增強(qiáng)。