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標(biāo)簽 > 晶圓制程
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晶圓測(cè)試的方式主要是通過測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)的聯(lián)動(dòng),在測(cè)試過程中,測(cè)試機(jī)臺(tái)并不能直接對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行量測(cè),而是透過探針卡(Probe Card)中的探針(Pro...
2023-05-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)PAD晶圓制程 4616 0
類別:電子資料 2023-05-09 標(biāo)簽:顯微鏡光學(xué)顯微技術(shù)晶圓制程 906 0
晶圓制造企業(yè)不僅是電力“黑洞”同時(shí)也是用水怪獸!
晶圓制造企業(yè)不僅是電力“黑洞”,同時(shí)也是用水怪獸。 近段時(shí)間以來,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)缺水危機(jī)日益嚴(yán)峻,也影響到用水大戶臺(tái)積電,甚至不少人開始擔(dān)心曠日持久的缺芯...
加速環(huán)境應(yīng)力可靠性測(cè)試:需要對(duì)芯片進(jìn)行加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試,模擬高溫、低溫、濕熱和溫度循環(huán)等極端環(huán)境條件。這些測(cè)試旨在評(píng)估芯片在極端溫度條件下的可靠性和穩(wěn)定性。
2023-12-05 標(biāo)簽:mcuIC設(shè)計(jì)晶圓制程 2924 0
聯(lián)華電子推出SRAM的80奈米SDDI晶圓專工制程
聯(lián)華電子宣佈,推出新一代80奈米小尺寸螢?zāi)或?qū)動(dòng)晶片(SDDI)製程,此製程特色在于具備了晶圓專工業(yè)界最富競(jìng)爭(zhēng)力的SRAM儲(chǔ)存單元。
2012-11-23 標(biāo)簽:SRAM聯(lián)華電子SDDI 1271 0
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