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標簽 > 晶圓代工
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晶圓代工龍頭中芯國際在未來5至7年內將有約34萬片晶圓產能的12英寸生產線建設項目,其中包括深圳、北京、上海等地項目。
此前,鴻海集團于7月10日宣布退出與印度公司貝丹塔(bedanta)成立195億美元合作公司的計劃,此前,兩家公司簽署了共同建設晶圓代工廠的諒解備忘錄。...
半導體晶圓代工smic國際計劃在今后5至7年內,包括深圳、北京、上海等地的項目在內,建設約34萬個生產線的12英寸生產線。此外,smic子公司還建設了進...
晶圓廠設備銷售額預計將同比減少18.8%;晶圓代工及邏輯芯片制造所需設備銷售額預計減少6%
鴻海集團于7月10日晚間發布公告,宣布基于探索多元化發展機會的考慮,根據雙方協議,將不再參與合資公司的運作。
聯電強調,該公司預計7月26日召開法說會,屆時將釋出最新展望。聯電在前一次法說會坦言,產業復蘇較預期慢,第2季整體需求前景依舊低迷,預期客戶將持續進行庫...
電子發燒友網報道(文/黃山明)近段時間,半導體市場中的存儲、面板等領域已經開始有反彈的跡象,不少企業更是準備重新擴產。但從整個半導體市場來看,今年下半年...
2023-07-11 標簽:晶圓代工 1266 0
中芯國際:市場已經觸底! 大摩:半導體業將在Q4迎來上升循環
“從整體指標來看,我們去年的人才流失率是比較低的,今年應該也是個位數,我們允許行業內正常的人才流動發生,但是關鍵重要人才我們是能留得住的,而且這些人也愿...
聯電強調,該公司預計7月26日召開法說會,屆時將釋出最新展望。聯電在前一次法說會坦言,產業復蘇較預期慢,第2季整體需求前景依舊低迷,預期客戶將持續進行庫...
中國臺灣晶圓加工成熟工程企業主要是聯合電氣,晶圓電容器等。對于大幅降低價格充當生產能力的說法,聯電和利電容器都表示不回應市場的傳聞。
模擬芯片的庫存方面,報告預測將在2023年第二季度強勁優化。由于需求旺盛,分立芯片的短缺將持續;MCU庫存指數在2023年第一季度進入正常區間。
在中國臺灣地區的成熟制程晶圓代工廠中,大摩最看好聯電,給予優于大盤的評價,目標價為53元新臺幣。至于大摩同業對于聯電的評等,73%為優于大盤或買進,12...
在股東大會上,中芯國際介紹了公司的市場和運營情況,今年上半年集成電路行業整體處于底部,手機和消費電子產業鏈庫存依然高企,市場對已有的舊產品尤其是量大價低...
先進制程采用極紫外光(EUV)的耗電量較高,臺積電在新出爐的的永續報告書指出,因應半導體技術快速演進,能源消耗也隨之增加,去年臺積公司能源總消耗量為22...
ic設計業者坦白說,自去年下半年半導體市場狀況發生逆轉以后,ic的價格叫價確實受到了持續的壓力。即使是單行線市場,客戶們仍然要求降價。由于中國晶圓代工...
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