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標(biāo)簽 > 無(wú)鹵素
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鉆孔條件是一個(gè)重要參數(shù),直接影響PCB在加工過(guò)程中的孔壁質(zhì)量。無(wú)鹵覆銅板由于采用P、N系列官能團(tuán)增大了分子量同時(shí)增強(qiáng)了分子鍵的剛性,因而也增強(qiáng)了材料的剛...
據(jù)了解,PBB和PBDE在覆銅板行業(yè)已基本上不在使用,較多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料,例如四溴雙苯酚A,二溴苯酚等,其化學(xué)分子式是CIS...
錫膏使用50問(wèn)之(48-50):錫膏如何提升芯片散熱、如何應(yīng)對(duì)RoHS合規(guī)性問(wèn)題?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏混用,哪些情況要命,哪些情況可救?一文說(shuō)透混用紅線
錫膏混用風(fēng)險(xiǎn)極高,五大高危場(chǎng)景嚴(yán)禁操作:無(wú)鉛與有鉛混用違反法規(guī)且焊點(diǎn)易斷裂;無(wú)鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發(fā)漏電;高低溫錫膏混用導(dǎo)致焊點(diǎn)失效;不同活性等級(jí)混...
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