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標簽 > 新思科技
Synopsys(新思科技)是為全球集成電路設計提供電子設計自動化(EDA)軟件工具的主導企業,為全球電子市場提供技術先進的IC設計與驗證平臺,致力于復雜的芯片上系統(SoCs)的開發。同時,Synopsys公司還提供知識產權和設計服務,為客戶簡化設計過程,提高產品上市速度。
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Synopsys最新旗艦版IC Compiler? II布局布線系統發布
最新版IC Compiler II通過新一代分布式并行、智能場景管理、高效基礎設施擴展和固有核心引擎算法,提供快2倍的吞吐量
2019-08-13 標簽:新思科技 2959 0
新思科技ZeBu虛擬測試系統解決方案與Ixia IxVerify,對復雜的網絡芯片進行可擴展、靈活且準確的驗證
新思科技宣布收購總部設在德國的汽車軟件和系統開發仿真、測試工具和相關服務的領先企業QTronic GmbH。
6月19日,一年一度的新思科技開發者大會在上海互聯寶地拉開帷幕。今年的開發者大會對新思科技來說更具時代意義——擁有29年歷史的SNUG(新思科技用戶大會...
MOSIS在領先的FinFET工藝設計中為DRC和LVS signoff部署IC Validator
IC Validator高度可擴展的物理驗證解決方案提供顯著的運行時間優勢
3nm工藝相較于今年開始量產的7nm EUV工藝更為先進,是下一代半導體加工工藝,可以進一步減少芯片尺寸。
全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)宣布,面向三星7LPP(7nm Low Power Plus)和更先進工藝的良率學習平臺設計取得了重大突破
新思科技近日宣布,其全球業務獲得2019 CarbonNeutral?認證,減少約100000噸二氧化碳排放量。為實現碳排放平衡,新思科技正采取行動減少...
近日,全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)宣布,面向三星7LPP(7nm Low Power Plus)和更先進工藝的良率學習平臺設計取...
新思科技與GLOBALFOUNDRIES合作 開發覆蓋面廣泛的DesignWare? IP組合
新思科技近日宣布與GLOBALFOUNDRIES (GF)合作,針對GF的12納米領先性能(12LP) FinFET工藝技術,開發覆蓋面廣泛的Desig...
新思科技與GLOBALFOUNDRIES持續合作 推出高質量DesignWare IP
高質量DesignWare接口和模擬IP經過優化,可在人工智能、云計算和移動芯片中實現高性能和低功耗。
隨著最先進工藝不斷向7nm、5nm、2nm邁進,半導體行業面臨最大的挑戰是找到長遠的發展之路。
近日,一年一度的新思科技開發者大會在上海互聯寶地拉開帷幕。今年的開發者大會對新思科技來說更具時代意義——擁有29年歷史的SNUG(新思科技用戶大會)全新...
新思科技推出 PrimeYield? 解決方案 比現有解決方案快1000多倍
新思科技近日宣布推出 PrimeYield? 解決方案,這是獲得專利的快速統計方法和先進的機器學習技術加速支持的投片前設計良率分析的一項突破。它提供比現...
瞻博網絡憑借Fusion技術的IC Compiler II將ECO周轉時間縮短近一半
新思科技近日宣布采用先進Fusion技術的創新型IC Compiler? II布局布線解決方案已在瞻博網絡(Juniper Networks)部署,為瞻...
新思科技近日宣布,三星(Samsung Electronics)認證了新思科技Fusion Design Platform?,用于三星采用EUV光刻技術...
新思科技升級Verification Continuum平臺繼續引領技術
新思科技近日發布新版Verification Continuum?平臺,將各種驗證工具進行新的原生集成,實現高達五倍的驗證性能。Verification...
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