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標簽 > 新思科技
Synopsys(新思科技)是為全球集成電路設(shè)計提供電子設(shè)計自動化(EDA)軟件工具的主導企業(yè),為全球電子市場提供技術(shù)先進的IC設(shè)計與驗證平臺,致力于復雜的芯片上系統(tǒng)(SoCs)的開發(fā)。同時,Synopsys公司還提供知識產(chǎn)權(quán)和設(shè)計服務(wù),為客戶簡化設(shè)計過程,提高產(chǎn)品上市速度。
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新思科技賦能集成電路專業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來從高速增長向高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期,技術(shù)創(chuàng)新與人才培育成為驅(qū)動行業(yè)演進的核心動力。隨著芯片設(shè)計復雜度持續(xù)攀升,高校作為人才培養(yǎng)的重要陣地,...
自2018年首屆創(chuàng)芯大賽舉辦以來,新思科技作為創(chuàng)始合作方,始終堅守初心,深度參與其中,持續(xù)為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展添磚加瓦,積極挖掘并培育新生代人才。
高盛(Goldman Sachs)估計,到2030年,L3級自動駕駛汽車或占全球新車銷量的10%。自動駕駛汽車需要經(jīng)過多達6個層級的技術(shù)演進,才能最終實...
芯片開發(fā)者常面臨極高設(shè)計復雜度與縮短產(chǎn)品上市時間的雙重壓力。任何有助于提升設(shè)計開發(fā)效率、加速決策制定速度以及推進其他進度的舉措,都能為開發(fā)者解燃眉之急。
在人工智能不斷深度滲透到各應(yīng)用領(lǐng)域的當下,芯片設(shè)計驗證領(lǐng)域的前沿探索從未停歇。作為從芯片到系統(tǒng)設(shè)計解決方案的全球領(lǐng)導者,新思科技受邀出席全球芯片設(shè)計與驗...
汽車顯示器正不斷加速發(fā)展,有望徹底革新每個人的駕駛體驗。在現(xiàn)代車輛中,數(shù)字儀表盤已取代傳統(tǒng)的物理機械裝置和面板,通過多樣化的顯示屏讓駕駛員輕松操控汽車。
新思科技推出全新HAPS-200原型驗證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)
新思科技近日宣布,全面升級其高性能硬件輔助驗證(HAV)產(chǎn)品組合,推出全新一代HAPS-200原型驗證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)。
半導體行業(yè)正孜孜不倦地推動創(chuàng)新,在這個過程中,做出正確選擇,正成為芯片成功的關(guān)鍵因素。在眾多操作系統(tǒng)、編譯器、調(diào)試器和其他工具的選項中,開放的RISC-...
新思科技推出Virtualizer原生運行虛擬仿真技術(shù)
新思科技推出面向Arm架構(gòu)設(shè)備的Virtualizer原生運行虛擬仿真技術(shù)(Virtualizer Native Execution)。這項開創(chuàng)性的虛擬...
第35屆新思科技全球用戶大會(SNUG)于2025年3月19日在硅谷隆重舉辦,新思科技全球總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新(Sassine Ghazi)發(fā)表了主題...
為了實現(xiàn)這一速度提升,新思科技在GTC全球AI大會上宣布,正在使用英偉達 CUDA-X庫優(yōu)化其下一代半導體開發(fā)解決方案。公司還在擴大對英偉達Grace ...
新思科技攜手英偉達加速芯片設(shè)計,提升芯片電子設(shè)計自動化效率
宣布在英偉達 Grace Blackwell 平臺上實現(xiàn)高達 30 倍的預期性能提升,加速下一代半導體的電路仿真 ? 摘要: 在今年GTC主題演講中,新...
2025-03-19 標簽:新思科技 256 0
全球半導體行業(yè)年度科技盛會——2025新思科技SNUG全球用戶大會,即將于太平洋時間2025年3月19至20日在美國圣克拉拉會議中心隆重舉辦。作為連續(xù)第...
新思科技推出基于Arm服務(wù)器原生運行的Virtualizer虛擬仿真技術(shù)
新思科技近日宣布在基于Arm服務(wù)器上推出新思科技Virtualizer 原生運行虛擬仿真技術(shù)(Synopsys Virtualizer Native E...
近日,新思科技和Vector宣布建立戰(zhàn)略合作關(guān)系,攜手加速汽車行業(yè)向軟件定義汽車(SDV)轉(zhuǎn)型。該合作將提供集成了Vector軟件工廠的專業(yè)經(jīng)驗和新思科...
新思科技攜手SEMI基金會推動芯片設(shè)計領(lǐng)域人才發(fā)展
新思科技與國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會基金會(SEMI 基金會)近日在新思科技總部宣布簽署一份諒解備忘錄(MoU),攜手推動半導體芯片設(shè)計領(lǐng)域的人才發(fā)展。
新思科技自1995年入華伊始,便以領(lǐng)先的芯片科技開啟了在中國的創(chuàng)新之旅。2025年,新思科技正式邁入深耕中國的第30年。自1995年以來,新思科技始終與...
通過整合這些標桿級解決方案,我們能夠大幅縮短開發(fā)定制芯片所需的時間、降低復雜性和風險,涵蓋面向基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)、移動端及汽車領(lǐng)域的片上系統(tǒng)(SoC)、芯...
近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統(tǒng),以此進一步升級其硬...
2025-02-19 標簽:新思科技仿真系統(tǒng)AMD芯片 646 0
新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片(SoC)的HAPS原型驗證系統(tǒng),全新升級其業(yè)界領(lǐng)先的硬...
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