高熱流密度器件要怎么散熱？你了解嗎

隨著科技的飛速發(fā)展，尤其是計算機芯片技術(shù)的不斷進步，電子設(shè)備的集成度越來越高，尺寸不斷縮小，導(dǎo)致熱流密度急劇增加。如何有效散熱，成為保障設(shè)備穩(wěn)定運行、延...

2024-07-25 標(biāo)簽：芯片散熱 713 0

暢能達(dá)小課堂 中等厚度均熱板及常規(guī)半導(dǎo)體應(yīng)用介紹

中等厚度均熱板有什么特點？ 中等厚度均熱板大概在0.8mm-2mm，相對而言導(dǎo)熱系數(shù)、耐受溫度也是在它們的中間。但是呢，熱導(dǎo)率也一樣可以達(dá)到10000W...

2024-07-23 標(biāo)簽：PCB散熱均熱板 692 0

基于相變熱管的永磁同步電機高效熱管理技術(shù)

隨著新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展，永磁同步電機憑借高功率密度與高轉(zhuǎn)矩密度等優(yōu)點成為新能源汽車電機的首選。永磁同步電機在運轉(zhuǎn)過程中釋放相當(dāng)?shù)臒崃糠e累在電機內(nèi)部...

2024-07-19 標(biāo)簽：新能源汽車永磁同步電機散熱 842 0

暢能達(dá)科技：推動電機散熱技術(shù)的進步

隨著電機功率的不斷提升，散熱問題成為了制約電機性能發(fā)揮的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)的散熱方式已無法滿足現(xiàn)代電機對散熱性能的需求，尋找新的散熱方案成為了行業(yè)發(fā)展的迫切...

2024-07-10 標(biāo)簽：新能源汽車電機散熱 689 0

支持IP68防水，F(xiàn)rore Systems再出固態(tài)主動散熱新品

6月25-27日，為期三天的2024上海世界移動通信大會（2024MWC上海）落下帷幕，本屆大會以“未來先行（FutureFirst）”為主題，聚焦“超...

2024-07-07 標(biāo)簽：固態(tài)散熱IP68 789 0

降本增效，智能制造，離不開儲能散熱管理

近年來，新能源汽車發(fā)展增速面臨下滑，產(chǎn)銷量承載壓力，動力電池產(chǎn)業(yè)鏈的材料價格也因為供需轉(zhuǎn)換開始呈現(xiàn)下降趨勢，特別體現(xiàn)在電池級碳酸鋰價格上。 在這種情況下...

2024-07-04 標(biāo)簽：散熱電池智能制造 519 0

電力電容器的散熱措施有哪些

電力電容器的散熱措施通常是為了確保其在運行過程中不過熱，從而保證其穩(wěn)定性和壽命。以下是幾種常見的電力電容器的散熱措施： 1、散熱片或散熱器：電容器安裝在...

2024-06-28 標(biāo)簽：電容器電力電容器散熱 994 0

商用WIFI無線AP(接入點）絕緣散熱膜

AP一般指無線接入點，是一個無線網(wǎng)絡(luò)的接入點，俗稱“熱點”。主要有路由交換接入一體設(shè)備和純接入點設(shè)備，一體設(shè)備執(zhí)行接入和路由工作，純接入設(shè)備只負(fù)責(zé)無線客...

2024-06-21 標(biāo)簽：散熱WIFI無線AP 556 0

電子元器件封裝與散熱的優(yōu)化設(shè)計

摘要：本論文探討了在現(xiàn)代電子器件設(shè)計和制造中，封裝與散熱的關(guān)鍵優(yōu)化策略。通過選擇封裝形式和材料，重建引腳布局，封裝密封的方法優(yōu)化封裝設(shè)計，從而保護內(nèi)部元...

2024-06-09 標(biāo)簽：電子元器件通信系統(tǒng)散熱 1363 0

大功率器件散熱裝置設(shè)計探討

摘要：針對某大功率器件的散熱需求，基于傳熱路徑和流動跡線，進行了一種內(nèi)嵌熱管的高效風(fēng)冷散熱裝置的設(shè)計研究，并進行了仿真計算。計算結(jié)果顯示散熱符合設(shè)計要求...

2024-06-09 標(biāo)簽：電子設(shè)備散熱大功率器件 966 0

芯片功耗提升，散熱面臨挑戰(zhàn)！

芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測，兼容AI的個人電腦將從...

2024-06-05 標(biāo)簽：芯片散熱封裝材料 1716 0