如何優(yōu)化MDD超快恢復二極管的封裝與散熱，提高系統(tǒng)穩(wěn)定性？

在高頻電力電子應用中，MDD超快恢復二極管因其反向恢復時間短、導通損耗低的特性，被廣泛應用于開關(guān)電源（SMPS）、新能源充電系統(tǒng)和功率變換電路中。然而，...

2025-04-10 標簽：封裝散熱超快恢復二極管 164 0

如何保護你的樹莓派5？輕松安裝！靜音高效！性價比超高的散熱解決方案測評！

上海晶珩推出了兩款適用于RaspberryPi5的被動冷卻散熱外殼（又稱FanelessCase），被動冷卻散熱外殼同時也是這款流行SBC的保護套。9....

2025-03-25 標簽：芯片散熱樹莓派 424 0

DOH技術(shù)工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問題

引言：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率器件對散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關(guān)鍵材料，以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導率和機械強度...

2025-03-01 標簽：IGBT散熱功率器件 548 0

嵌入式電路板熱管理解決方案

作者：Tawfeeq Ahmad 邊緣處理增多、性能提高以及嵌入式平臺小型化導致功耗和發(fā)熱增加，從而產(chǎn)生了熱點。熱應力會顯著降低嵌入式系統(tǒng)的性能，甚至導...

2025-01-26 標簽：嵌入式電路板散熱 613 0

半磚模塊電源的散熱設計

半磚模塊電源的散熱設計 1、引言 DC-DC模塊電源是利用先進的制造工藝構(gòu)成一個整體的、結(jié)構(gòu)緊湊的、體積小的高質(zhì)量穩(wěn)壓電源。因模塊電源使用簡單，構(gòu)成系統(tǒng)...

2025-01-08 標簽：散熱模塊電源 839 0

氮化硼散熱膜 | 解決芯片絕緣散熱問題

1、任何電氣器件及電路都不可避免地伴隨有熱量的產(chǎn)生，要提高電子產(chǎn)品的可靠性以及電性能，就必須使熱量的產(chǎn)生達到最小程度，要管理這些熱量就需要了解有關(guān)熱力學...

2025-01-08 標簽：芯片散熱氮化硼 720 0

電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施:灌封膠熱仿真建模研究內(nèi)容

本期給大家?guī)淼氖顷P(guān)于電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施：灌封膠熱仿真建模研究內(nèi)容，希望對大家有幫助。 之前寫過關(guān)于導熱墊片、導熱硅脂等截面材料的特性、熱仿真的建模方...

2024-12-30 標簽：電子產(chǎn)品仿真建模 716 0

磚形模塊電源典型結(jié)構(gòu)形式對散熱性能的考慮

選擇磚形模塊電源時的散熱考慮 引言 當前電子產(chǎn)品一方面向著輕、薄、小方向發(fā)展，另一方面向著功能更強大、更豐富方向迅速推進，使得作為電子產(chǎn)品供電核心部件之...

2024-12-20 標簽：散熱印制板模塊電源 1261 0

電源設計之對熱阻的認識

電源熱設計之--對熱阻的認識 之前做了這么多電源還有高頻機，我一直沒有想過如何設計散熱，或者說怎么樣的散熱設計才不會讓芯片過溫而損壞。對于發(fā)熱元件，散熱...

2024-12-18 標簽：熱阻散熱 472 0

電子器件散熱技術(shù)解析與應用 | 氮化硼導熱片

隨著電子器件高頻、高速和集成電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子元器件的總功率密度急劇增加，而物理尺寸卻越來越小。由此帶來的高溫環(huán)境不可避免地對電子元器件的性能產(chǎn)生...

2024-12-12 標簽：電子器件散熱導熱 782 1

低介電高導熱絕緣氮化硼散熱膜

智能手機發(fā)熱的問題越來越嚴重，手機發(fā)燙、卡頓和死機時有發(fā)生，嚴重時甚至會導致主板燒壞乃至爆炸。隨著消費電子產(chǎn)品的芯片和元器件體積不斷縮小，功率密度快速增...

2024-12-11 標簽：智能手機天線散熱 534 0

塑封、切筋打彎及封裝散熱工藝設計

本文介紹塑封及切筋打彎工藝設計重點，除此之外，封裝散熱設計是確保功率器件穩(wěn)定運行和延長使用壽命的重要環(huán)節(jié)。通過優(yōu)化散熱通道、選擇合適的材料和結(jié)構(gòu)以及精確...

2024-11-26 標簽：封裝散熱塑封 1186 0

陶瓷墊片的性能特點和安裝工藝

陶瓷墊片 是一種高導熱性能的材料，主要由氧化鋁組成（氧化鋁含量高達96%以上），外觀呈純白色，質(zhì)地堅硬，主要用于功率器件與散熱器之間的傳熱和電氣隔離。它...

2024-11-01 標簽：三極管散熱功率器件 1304 0

20種導熱填料的參數(shù)介紹

5G時代，電子產(chǎn)品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的發(fā)展。在高功率密度的發(fā)展趨勢下，器件中產(chǎn)生的熱流密度越來越大，導致散熱問題越來越突出。如果...

2024-10-30 標簽：材料散熱芯片封裝 6689 0

大容量核心設備散熱方案分析

中興通訊依托自主創(chuàng)“芯”，推出面向算網(wǎng)時代的綠色超寬大容量核心路由器ZXR10 T8000-X16。

2024-09-04 標簽：路由器散熱中興通訊 655 0

【硬件指南】電源系統(tǒng)的散熱方法有哪些

所有電子設備都會產(chǎn)生熱量，因此效率不是100％。每個單元必須有一種散熱的方法，以防止損壞并最大化可靠性。這是通過熱管理（也稱為冷卻）完成的。有多種方法可...

2024-08-19 標簽：電源設計散熱電源系統(tǒng) 1504 0