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      標(biāo)簽　>　摩爾定律

      摩爾定律

      +關(guān)注4人關(guān)注

      摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內(nèi)容為：當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

      文章：624個 瀏覽：79832次 帖子：24個

      摩爾定律資訊

      淺議本土chiplet的發(fā)展路線

      淺議本土chiplet的發(fā)展路線

      “摩爾定律”到底死沒死，是近10年來不斷被提起的一個話題。不斷有消息宣稱“摩爾定律”已死，但又不斷有專家出來辟謠說“摩爾定律”還活著，還在不斷的延續(xù)。一...

      2023-11-08 標(biāo)簽：摩爾定律IC設(shè)計芯片制造 1603 0

      摩爾定律不會死去！這項(xiàng)技術(shù)將成為摩爾定律的拐點(diǎn)

      摩爾定律不會死去！這項(xiàng)技術(shù)將成為摩爾定律的拐點(diǎn)

      因此，可以看出，為了延續(xù)摩爾定律，專家絞盡腦汁想盡各種辦法，包括改變半導(dǎo)體材料、改變整體結(jié)構(gòu)、引入新的工藝。但不可否認(rèn)的是，摩爾定律在近幾年逐漸放緩。1...

      2023-11-03 標(biāo)簽：摩爾定律封裝半導(dǎo)體材料 1125 0

      超越摩爾定律，下一代芯片如何創(chuàng)新？

      超越摩爾定律，下一代芯片如何創(chuàng)新？

      摩爾定律是指集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，而成本卻減半。這個定律描述了信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度和方向，但是隨著芯片的制造工藝...

      2023-11-03 標(biāo)簽：芯片集成電路摩爾定律 1372 0

      清華大學(xué)開發(fā)出超高速光電計算芯片，性能是商用芯片的3000倍！

      清華大學(xué)開發(fā)出超高速光電計算芯片，性能是商用芯片的3000倍！

      針對這一難題，清華大學(xué)自動化系戴瓊海院士、吳嘉敏助理教授與電子工程系方璐副教授、喬飛副研究員聯(lián)合攻關(guān)，提出了一種“掙脫”摩爾定律的全新計算架構(gòu)：光電模擬...

      2023-10-31 標(biāo)簽：芯片摩爾定律光學(xué) 1716 0

      FPGA在時代扮演何種角色？

      奉行摩爾定律的歷史，本質(zhì)上已經(jīng)不復(fù)存在了。現(xiàn)在業(yè)界很流行的講法是Jim Keller提的“domain-specific （領(lǐng)域?qū)Ｓ茫保措m然晶體管數(shù)...

      2023-10-23 標(biāo)簽：fpga芯片摩爾定律 626 0

      英特爾推出玻璃基板計劃：重新定義芯片封裝，推動摩爾定律進(jìn)步

      英特爾推出玻璃基板計劃：重新定義芯片封裝，推動摩爾定律進(jìn)步

      當(dāng)?shù)貢r間9月18日，芯片制造商英特爾公司宣布，在用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板開發(fā)方面取得重大突破。 在本周于美國加利福尼亞州圣何塞舉行的英特爾2023年...

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      一位教授眼里的半導(dǎo)體未來

      黑田忠宏先生（以下簡稱黑田）：摩爾先生在2003年的一次國際會議上的演講中斷言“（集成電路上晶體管數(shù)量的增加）不會永遠(yuǎn)呈指數(shù)級增長。” 不過，他接著表示...

      2023-09-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體摩爾定律 846 0

      2025年后智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝

      隨著摩爾定律接近物理界限，在3納米以下的先進(jìn)工藝中，能夠負(fù)擔(dān)較高費(fèi)用的顧客受到限制，晶片sip和邏輯芯片的3D堆疊概念正在成為重要的新一代趨勢。

      2023-09-11 標(biāo)簽：摩爾定律SiP3D堆疊封裝 1615 0

      摩爾定律為什么會消亡？摩爾定律是如何消亡的？

      摩爾定律為什么會消亡？摩爾定律是如何消亡的？

      雖然摩爾定律的消亡是一個日益嚴(yán)重的問題，但每年都會有關(guān)鍵參與者的創(chuàng)新。

      2023-08-14 標(biāo)簽：處理器驅(qū)動器摩爾定律 3290 0

      什么是摩爾定律?

      什么是摩爾定律?

      摩爾定律是近半個世紀(jì)以來，指導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的基石。它不僅是技術(shù)進(jìn)步的預(yù)言，更是科技領(lǐng)域中持續(xù)創(chuàng)新的見證。要完全理解摩爾定律的影響和意義，首先必須了解它...

      2023-08-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律貼片機(jī) 6067 0

      先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場”半導(dǎo)體材料與工藝

      先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場”半導(dǎo)體材料與工藝

      相比之下，傳統(tǒng)封裝市場預(yù)計從 2022 年到 2028 年的復(fù)合年增長率將放緩至 3.2%，達(dá)到 575 億美元。總體而言，封裝市場預(yù)計將以 6.9% ...

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      在過去的幾十年中，集成電路（IC）的發(fā)展進(jìn)步近乎神奇，推動著科技領(lǐng)域的諸多創(chuàng)新。其中，摩爾定律在這一發(fā)展中起到了重要的推動作用，尤其是在半導(dǎo)體行業(yè)。

      2023-07-10 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律封測 988 0

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      封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導(dǎo)體晶圓 制造的后道工序之一，目的是支撐、保護(hù)芯片，使芯片與外界電路連接、增強(qiáng)導(dǎo)熱性 ...

      2023-07-06 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管芯片制程 1461 0

      Chiplet技術(shù)：即具備先進(jìn)性，又續(xù)命摩爾定律

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      Chiplet 俗稱“芯粒”或“小芯片組”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨(dú)立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先...

      2023-07-04 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)chiplet 1378 0

      AI助力Chiplet發(fā)展

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      摩爾定律正在逐步放緩。隨著工藝制程節(jié)點(diǎn)繼續(xù)向著更小的 5nm、3nm 甚至埃米級別推進(jìn)，半 導(dǎo)體工藝制程已經(jīng)越來越逼近物理極限，不僅推進(jìn)的難度越來越高，...

      2023-06-21 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管AI 1115 0

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      英特爾計劃最早于2024年將電源互連從硅表面轉(zhuǎn)移到硅底面，從下面接入晶體管。這種背面電源輸入有兩個主要優(yōu)點(diǎn)。首先，它讓電流通過更寬、電阻更小的互連，可減...

      2023-06-21 標(biāo)簽：英特爾摩爾定律晶體管 754 0

      行業(yè)資訊 I iMAPS 研討會：摩爾定律，延續(xù)或超越？

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      去年10月，第54屆國際微電子研討會在圣地亞哥舉行。這是由國際微電子組裝和封裝協(xié)會(InternationalMicroelectronicsAssem...

      2022-02-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律 1625 0

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