摩爾定律

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摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內(nèi)容為：當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

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摩爾定律技術(shù)

深度探討人工智能時代的趨勢與機(jī)遇

數(shù)據(jù)年復(fù)合增長50%，它是一個復(fù)利增長；而根據(jù)摩爾定律，運算能力也是每1.5年-2年翻番，數(shù)據(jù)和運算能力成咬合級、指數(shù)級提升，正好到了一個突破和臨界點，...

2019-03-10 標(biāo)簽：摩爾定律人工智能 ai技術(shù) 3873 0

盤點DARPA對摩爾定律長日將盡時分的未雨綢繆

DARPA今年會議聚焦于集成線路設(shè)計，為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在摩爾定律走向極限后做未雨綢繆。

2018-07-30 標(biāo)簽：摩爾定律 DARPA 3856 0

一文詳解2.5D/3D封裝技術(shù)

Chiplet技術(shù)背景下，可將大型單片芯片劃分為多個相同或者不同小芯片，這些小芯片可以使用相同或者不同工藝節(jié)點制造，再通過跨芯片互聯(lián)及封裝技術(shù)進(jìn)行封裝級...

2023-09-25 標(biāo)簽：芯片摩爾定律 3D封裝 3790 0

一文講透先進(jìn)封裝Chiplet

芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能...

2023-04-15 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體摩爾定律 3760 0

關(guān)于蘋果芯片的發(fā)展路徑分析和介紹

此外，ISP作為AR相關(guān)的重要模塊，可能會有新的模塊和功能加入。例如為了實現(xiàn)AR中需要的定位、位置關(guān)系建模等，往往需要計算光流（optical flow...

2019-08-30 標(biāo)簽：芯片摩爾定律加速度傳感器 3678 0

TSV核心技術(shù)：深硅刻蝕和電鍍

肖特基的硅片上制作孔專利此后， IBM開始在集成電路領(lǐng)域發(fā)力，并在垂直電互連方面取得了突破。

2023-04-06 標(biāo)簽：集成電路 IBM 摩爾定律 3650 0

一片硅晶圓對全球半導(dǎo)體市場的影響分析

作為百億美元級別的行業(yè)，半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模不算很大，但其內(nèi)部材料種類繁多，單一產(chǎn)品市場規(guī)模小、技術(shù)要求高、子行業(yè)之間差異較大。其中硅片占比半導(dǎo)體材料市...

2021-03-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律硅晶圓 3626 0

詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車

目前從技術(shù)發(fā)展的趨勢來看，雙面塑模成型技術(shù)、電磁干擾屏蔽技術(shù)、激光輔助鍵合技術(shù)可以并稱為拉動系統(tǒng)級封裝技術(shù)發(fā)展的“三駕創(chuàng)新馬車”。

2021-01-27 標(biāo)簽：摩爾定律 SiP 電磁干擾 3598 0

摩爾定律難以維持，芯片進(jìn)入異構(gòu)驅(qū)動的世界

摩爾定律處于失效的狀態(tài)，計算機(jī)領(lǐng)域正經(jīng)歷著重要的變革，這導(dǎo)致人們對異構(gòu)計算的需求與日俱增，從而在不用改變?nèi)魏蔚讓蛹軜?gòu)的情況下能夠適應(yīng)手頭的工作量。

2018-09-10 標(biāo)簽：芯片摩爾定律 3584 0

電子基礎(chǔ)知識：摩爾定律相關(guān)知識詳解

摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登?摩爾（GordonMoore）提出來的。其內(nèi)容為：集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個月便會增加一...

2012-03-29 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管電子基礎(chǔ) 3385 0

Chiplet封裝用有機(jī)基板的信號完整性設(shè)計

摩爾定律在設(shè)計、制造、封裝3個維度上推動著集成電路行業(yè)發(fā)展。

2024-03-15 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律晶體管 3354 0

ERI打破摩爾定律定向思維將光子學(xué)融入芯片

為了應(yīng)對未來微電子技術(shù)即將面臨的挑戰(zhàn)，美國國防部提出了電子復(fù)興計劃，通過資助新興技術(shù)，來尋求摩爾定律盡頭的出路，而目前已進(jìn)入第二階段。

2018-11-30 標(biāo)簽：芯片摩爾定律 3268 0

服從摩爾定律的超級計算機(jī)計算能力分析

第一臺通用電子計算機(jī)ENIAC在1946年投入使用(圖1)，它使用了大約2萬根真空三極管，占用了一間大房子(167 m2)，耗電150 kW，計算能力僅...

2022-07-07 標(biāo)簽：三極管摩爾定律超級計算機(jī) 3192 0

一文解讀"集成電路三大發(fā)展方向"

在單位面積內(nèi)集成更多的晶體管就需要將晶體管做的更小，幾十年來，在摩爾定律的推動下，晶體管的特征尺寸從毫米級到微米級再到納米級，尺寸縮小了百萬倍。今天，在...

2022-03-24 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律晶體管 3162 0

傳統(tǒng)封裝技術(shù)與先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)劣勢

D chiplet設(shè)計中，多層結(jié)構(gòu)會導(dǎo)致下層芯片散熱題。常見的解決方案是使用散熱蓋來增強(qiáng)芯片的散熱效果，或采用風(fēng)冷或水冷等主動散熱。

2023-04-23 標(biāo)簽：摩爾定律算力 chiplet 3113 0

摩爾定律放緩之際 eFPGA技術(shù)迎來了春天

在半導(dǎo)體行業(yè)，有一個傳奇定律：摩爾定律，自提出以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界在這個規(guī)則指導(dǎo)下迅猛發(fā)展，在短短半個世紀(jì)內(nèi)把集成電路制造工藝的特征尺寸從微米量級縮小到納米量級。

2019-01-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律人工智能 3085 0

阻礙嵌入式CPU性能的兩大主要因素

過去幾年，采用多線程或多內(nèi)核CPU的微處理器架構(gòu)有了長足的發(fā)展。現(xiàn)在它們已經(jīng)成為臺式電腦的標(biāo)準(zhǔn)配置，并且在高端嵌入式市場的CPU中也已非常普及。這種發(fā)展...

2018-04-30 標(biāo)簽：嵌入式 cpu 摩爾定律 3052 0

AI算力需求的暴增，HBM和GDDR SDRAM成為AI芯片新的內(nèi)存方案

然而在此過程中，我們除了看到AI對算力的要求以外，內(nèi)存帶寬也是限制AI芯片發(fā)展的另一個關(guān)鍵要HBM2E成為了AI芯片的一個優(yōu)先選擇，這也是英偉達(dá)在Tes...

2020-11-09 標(biāo)簽：摩爾定律人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 3027 0

深度解析數(shù)據(jù)中心的通訊連接方式

AI的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)以胖樹fat-tree架構(gòu)為主。比超大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)的層數(shù)少、在各層之間幾乎無收斂。 fat-tree是業(yè)界普遍認(rèn)可的實現(xiàn)無阻塞網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)，...

2023-06-19 標(biāo)簽：摩爾定律交換機(jī)數(shù)據(jù)中心 3005 0

人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的爆炸式發(fā)展正在改變計算的本質(zhì)

Young認(rèn)為，由于傳統(tǒng)芯片難以實現(xiàn)更高的性能和效率，來自AI研究人員的需求正在激增。他一口氣列舉了一些數(shù)據(jù)：arXiv上關(guān)于機(jī)器學(xué)習(xí)的學(xué)術(shù)論文數(shù)量每1...

2018-11-10 標(biāo)簽：芯片摩爾定律機(jī)器學(xué)習(xí) 2971 0

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因為主流芯片結(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數(shù)
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74LS00是一個內(nèi)部擁有四個獨立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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