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標簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾(Intel)創始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內容為:當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。
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另一個重要的趨勢是制造尺寸更大的晶圓。由于與200mm晶圓相比,尺寸更大的晶圓存在著潛在的制造成本優勢,因此芯片制造商們正在向更大的300mm晶圓制造衍...
從芯片的制造來看,7nm就是硅材料芯片的物理極限,到了7nm節點即使是finfet也不足以在保證性能的同時抑制漏電,所以工業界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道...
摩爾定律是由英特爾(Intel)創始人之一戈登·摩爾(GordonMoore)提出來的。其內容為:當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,約每隔1...
2018-03-09 標簽:摩爾定律 6246 0
隨著三星Exynos 990和麒麟990移動平臺的問世,一種名為7nm+EUV的全新工藝登上了歷史舞臺。 與此同時,FinFET晶體管技術也已有望被GA...
我們沒有測量硬件的峰值理論FLOPS,而是嘗試估計執行的實際操作的數量。我們將加法和乘法作為單獨的操作,將任何相加或相乘計算為一個操作,而不考慮數值的精...
面對自己的心血付諸東流,楊作興非常的不甘。2015年楊作興帶著其“全定制方法學”與比特大陸技術負責人詹克團進行了交流,并很快以兼職的工作形式幫助比特大陸...
摩爾定律認為集成電路每隔18個月就會有一次”翻倍“。這種規律既沒有科學依據,也沒有實驗證明,它僅僅是上個世紀對集成電路發展的觀測規律。
您可能已經習慣了芯片系統(SoC)的multicore處理器這一概念,而現實卻總是在不斷變化。8月份舉行的Hot Chips大會研討中,已經清楚的表明m...
摩爾定律的不斷向前發展,正在推動著半導體工業向三維(3D)集成的方向發展,同時也在推動著諸如堆棧存儲與邏輯、以及硅穿孔(TSV)互連等先進封裝架構技術的發展。
UAI-Inference還和英特爾合作,使用了性能更佳的AI框架——面向英特爾架構優化的Caffe框架,從而更好地支持英特爾至強處理器產品家族和至強融...
摩爾定律已經經歷了輝煌的五十年,他是如何在實驗室里集成了64個晶體管?
首先是在任何給定的時間芯片上集成的元件的數量。更多的元件就意味著單個元件的成本就越低,所不同的是隨著元件數量的增加,產量就下降了,所以在某些時間點上,元...
2017年,英偉達推出了適用于深度學習的Volta架構,它的設計重點之一是可以更好地分攤指令開銷。Volta架構中引入了Tensor Core,用于深度...
過去的一年,我們在處理器市場看到了AMD的崛起和Intel的頹勢。Intel的7nm工藝遲遲沒有進展,而AMD卻搶先發布了第一款基于7nm的處理器。到了...
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