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標簽 > 推拉力測試機
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在汽車智能化與電動化的浪潮中，光電半導體器件（如LED、激光雷達、光傳感器等）的可靠性直接決定了車輛的安全性與性能。AEC-Q102作為汽車電子領域針對...
元器件失效之推拉力測試在當代電子設備的生產與使用過程中，組件的故障不僅可能降低產品的性能，還可能導致產品徹底失效，給用戶帶來麻煩和經濟損失，同時對制造商...
在現代汽車技術迅猛發展的今天，汽車電子產品的可靠性已成為確保車輛性能和乘客安全的關鍵因素。標準下的鍵合線剪切試驗，作為評估這些產品中關鍵連接點強度的一項...
為了讓大家更好地了解焊接強度測試儀測試設備，博森源今天特別給大家介紹講解焊接強度測試儀相關知識，包括焊接強度測試儀操作指導書、應用范圍、維修、試驗過程、...
芯片焊點鍵合面上的金絲球鍵合或封裝鍵合面上的鋁楔形鍵合的鍵合強度測定方法-推拉力測試機，可在器件封裝前或封裝后進行測定。鍵合強度的推拉力測量在確定如下兩...
最近有客戶在網站上咨詢芯片焊接強度測試設備，主要用于半導體激光器。半導體激光器廣泛應用在雷達，遙控遙測，航空航天等應用中。對其可靠性提出了越來越高的要求...
測試儀器選用：推拉力測試機LB-8600使用范圍廣泛，可以根據需求訂制。推拉力測試是衡量器件的固定強度、鍵合能力等不可缺少的動態力學檢測，它的可擴張性強...
故障診斷：如果發現物品存在故障，推拉力測試機可以用于診斷故障原因，幫助確定維修方案。 總體而言，推拉力測試機是一種重要的測試設備，可以提供準確的數據，用...
2023-06-03 標簽：推拉力測試機 2003 0
電子發燒友網為你提供Maxim(Maxim)MAX5936LNESA+相關產品參數、數據手冊，更有MAX5936LNESA+的引腳圖、接線圖、封裝手冊、...
2023-02-13 標簽：Maxim IntegratedMAX5936LNESA+ 104 0
IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）功率模塊廣泛應用于新能源、電動汽車、工業變頻等領域，其封裝可靠性直接影響模塊的性能和壽命。在封裝工藝中，焊接強度、引線鍵合...
近期，小編收到不少半導體行業客戶的咨詢，大多都是咨詢集成電路芯片的封裝與測試。隨著半導體技術的飛速發展，集成電路芯片正朝著更高集成度、更小尺寸和更復雜封...
近期，公司出貨了一臺推拉力測試機，是專門用于進行QFN封裝可靠性測試。在現代電子制造領域，QFN（Quad Flat No-leads）封裝因其體積小、...
推拉力測試機在半導體封裝檢測中的應用：從焊球剪切到可靠性驗證
在半導體封裝工藝中，焊球（Solder Ball）的可靠性直接影響芯片的性能和壽命。為確保焊球的機械強度符合要求，球形剪切測試（Ball Shear T...
2025-05-06 標簽：推拉力測試機 52 0
在微組裝工藝中，化學鍍鎳鈀金（ENEPIG）工藝因其優異的抗“金脆”和“黑焊盤”性能，成為高可靠性電子封裝的關鍵技術。然而，其鍵合強度的長期可靠性仍需系...
在電子制造領域，表面貼裝技術（SMT）已成為主流工藝，其焊接質量直接影響電子產品的可靠性和壽命。隨著元器件尺寸不斷縮小、封裝形式日益復雜（如01005、...
ASTM F1269標準解讀：推拉力測試機在BGA焊球可靠性測試中的應用
在當今高速發展的微電子封裝和半導體制造領域，球形凸點（如焊球、導電膠凸點、銅柱凸點等）作為芯片與基板互連的關鍵結構，其機械可靠性直接影響產品的使用壽命和...
在電子制造領域，QFP（無引腳四方扁平封裝）器件因其優良的性能和廣泛的適用性，被大量應用于各類電子產品中。然而，QFP引腳焊點的焊接質量直接關系到產品的...
近期，越來越多的半導體行業客戶向小編咨詢，關于粗鋁線鍵合強度測試的設備選擇問題。在電子封裝領域，粗鋁線鍵合技術是實現芯片與外部電路連接的核心工藝，其鍵合...
2025-03-21 標簽：推拉力測試機 218 0
近期，半導體行業的快速發展使得相關企業對芯片及封裝器件的測試需求顯著增加。許多客戶向小編咨詢推拉力測試機的相關信息，尤其是用于芯片推力測試和封裝器件強度...
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