完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 折疊屏手機
疊屏手機一般指折疊手機。折疊手機是智能手機的一種造型,柔性AMOLED屏幕是折疊手機的突破關鍵。2018年10月柔宇科技發布全球首款折疊屏手機FlexPai。
文章:717個 瀏覽:24178次 帖子:2個
華為致信全體合作伙伴將提供大量支持 華為發布致合作伙伴的一封信,表示將為全體合作伙伴提供大量支持。內容包括,華為免費提供WeLink云平臺,助力伙伴遠程...
上周,集邦咨詢(TrendForce)援引供應鏈消息人士的話說,三星計劃明年將折疊屏手機推向中端市場,以進一步降低價格壁壘,使其更廣泛地被消費者使用。
此次新產品包括了備受期待的nubia Flip 5G折疊屏手機,nubia Pad 3DⅡ平板,nubia Focus 5G/Pro 5G,nubia ...
根據Counterpoint Research的報告,國內使用3000元以上手機的用戶,有64%稱下次換機考慮購買折疊屏手機。
三星Galaxy S20接連曝光信息 預計下月11第二款折疊屏手機同步發布
1 月 6 日訊,關于三星新一代旗艦新機 Galaxy S11 系列要改名的消息甚囂塵上,截至目前,外界基本已統一了對 Galaxy S20 新名稱的認...
據TechInsights的最新數據,華為在2024年第一季度折疊屏手機銷量大幅增長,漲幅高達257%,成功超越三星,成為全球折疊屏手機市場的領頭羊。
搭載匯頂科技創新方案組合vivo X Fold3系列新品輕盈亮相
3月26日,vivo舉行新品發布會,隆重推出X Fold3系列折疊旗艦和 TWS 4旗艦耳機等新品
華為折疊屏手機Mate Xs被炒高至6萬元 備受消費者的關注
昨天,華為在國內首賣新一代折疊屏手機Mate Xs,跟上一代一樣,這樣酷炫的新手機引起了很多用戶的關注,所以首輪秒搶光也是情理之中的事情,即便它是169...
華為著手第二款折疊屏手機Mate Xs 會有更好的鉸鏈設計跟處理器
雖然華為首款折疊屏手機MateX才剛剛發售不久,但是華為已經在著手準備第二款折疊屏手機Mate Xs。
目前國內動力電池主流廠商已經在電池包環節批量化應用 FPC。另一方面,汽車電子市場空間持續增長,根據 Gartner 數據,單車芯片價值量有望從 202...
調研機構DSCC最近發布報告預測,在今年下半場折疊屏手機市場,三星電子將占據72%的份額,相較于去年同期的86%下滑明顯,共流失14個百分點。華為與榮耀...
據外媒報道,三星計劃在2025年推出一系列創新的折疊屏手機,其中最為引人注目的是其首款“三折疊”機型——Galaxy Z Tri-Fold。
相比平淡的2018年,回放2019年智能手機行業的“表演”可以輕松獲得五星好評,而關鍵詞有兩個:5G與折疊屏。5G終于來了,并意料之中的成為各家必爭之地...
2019-12-03 標簽:折疊屏手機 816 0
折疊屏手機可能是智能手機的未來2024年出貨量將有望達到5000萬
其實,目前阻礙折疊屏手機發展的因素是高昂的成本、多次折疊后屏幕的耐用性和低良品率。不過,這些問題只是暫時的。相信隨著AMOLED價格的下降和相關技術的發...
據外媒GSMArena報道,小米日前正在積極推進折疊屏手機的研發,頻頻有相關專利被爆出。本周二,小米又有一項最新的折疊屏手機專利浮出水面,該專利手機可折...
日前,據國家知識產權局公示清單顯示小米獲得了一項“手機及其主體”的外觀設計專利,該外觀設計專利是小米三折疊手機的設計方案。從參考圖可以看出小米三折疊手機...
余承東在會上先發布了號稱業內性能最強、全球速度最快的5G多模終端芯片Balong 5000(以下稱巴龍5000),它是業界首款支持TDD/FDD全頻段的...
近日,市場研究機構TechInsights發布了關于2024年第一季度全球折疊屏手機市場的報告,其中聯想摩托羅拉的表現尤為引人注目。該品牌的翻蓋式RAZ...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |